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【conga-HPC/cRLS】は、第13/14世代 インテル Core （Raptor Lake-S）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリー（5600MT/s）を実装することができます。
【conga-HPC/cRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（4800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700/2800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜22コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。オプションでDIMMソケットを4つ追加してメモリーを最大で1TB実装できる Size E（200 x 160 mm）も提供可能です。-40℃〜+80℃の拡張温度範囲オプションも用意されています。
【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー（最高 2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ（Ice Lake D）プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー（最高 2,666MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【conga-QMX8-Plus】は、NXP i.MX 8M Plusプロセッサーを搭載したQseven コンピューター・オン・モジュールです。i.MX 8M PlusプロセッサーはARM Cortex-A53クアッドコアに加えて、ディープラーニング推論と人工知能向けに最大2.3 TOPSのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビットアーキテクチャーと最大6 GBのオンボードLPDDR4メモリーをサポートしており、TSN対応のイーサネットとあわせて、エッジにおいてさらにパワフルでスマートな組込みシステムや、IIoT接続のシステムを実現することができます。このモジュールは既存のi.MX 6ベースのシステムをアップグレードするための完璧なソリューションであり、最適な産業分野は、産業用制御機器やスマートロボット、ファクトリーオートメーション、医療ヘルスケア、リテール、さらに輸送やスマート農業、スマートシティ、スマートビルディングにまで及びます。OSはLinux、Yocto 2.0、Androidなどをサポートしています。
【conga-HPC/cTLH 】は、第11世代インテル Core プロセッサー（Tiger Lake-H）を搭載したCOM-HPC Client Size B（120x120 mm）モジュールです。4つのSO-DIMMソケットにより、最大128GBのDDR4メモリー（3200MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4 と USB 4.0をサポートし、拡張動作温度範囲のオプションもあります。
【conga-TS570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake-H) プロセッサーを搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。
【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。
【conga-SMX8-Plus】は、NXP社のi.MX 8M Plusプロセッサーを搭載したSMARC 2.1規格のコンピューター・オン・モジュールです。i.MX 8M Plusプロセッサーは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラー、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリー（インラインECC）を搭載し、独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能で、周辺機器インターフェースとしては PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3、UART x4、CAN FD x2、GPIO x14、およびリアルタイムネットワーキング用のTSNに対応したGbEポート1つと従来型のGbEを備えています。拡張温度範囲（-40℃～+85℃）のバージョンもあり、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能（AI）などのアプリケーションに最適です。OSはLinux、Yocto 2.0、Androidなどをサポートしています。
【conga-HPC/cTLU】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサーを搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応します。最大40Gbit/秒の転送速度とPCIe 4.0のトンネリング、ならびにDP-Altモードをサポートし、60Hz・10ビットHDRで最大8Kの解像度の映像信号に対応します。音声はI2Sを経由し、SoundWireで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応しています。組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンスなどのほか、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターにいたるまで、多くのハイエンドなソリューションに最適です。
【conga-TC570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。
【conga-TCV2】は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサーは、革新的な7nmプロセス・テクノロジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンス グラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザーを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、SHA、AESの暗号化や復号化を高速処理し、TPMもサポートしているため、安全性が重視されるアプリケーションにも最適です。
【conga-PA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
【conga-MA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したCOM Express Mini Type 10 (55 x 84 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
【conga-SA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
【conga-QA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したQseven (70 x 70 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
【conga-TCA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
【conga-SMX8-Mini】は、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53（1.8GHz）と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなArm性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3DグラフィックスとフルHD解像度、MIPI CSI-2カメラ・インターフェースを提供します。また産業用途向けに長期供給が可能です。
