【特徴】 　・バブリングH2O/Ar及びHighDencityPlasmaを使用したOHラジカル酸化 　・緻密でcovaregeの良好な膜形成緻密で均質、かつ均一の厚みの膜が形成可能 　・ほとんどの金属酸化膜に対応可能 　・どのような基板（材質、平坦性、形状等々）でも密着性良く成膜可能 　・用途に応じた膜厚の制御が可能 　・室温で成膜可能 【応用例】 　・大面積対応可能 　・TGV/防湿膜 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】 　クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。 　お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。 　まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け低温(室温)ALD装置と粉体低温(室温)ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。

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特徴】 　・大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜 　・用途に応じた膜厚の制御が可能 　・室温で成膜可能 【応用例】 　・全固体電池用粉体に対するSiO、Al2O3成膜 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】 　クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。 　お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。 　まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け低温(室温)ALD装置と粉体低温(室温)ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。

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高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。

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高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。

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高密着で安定した高品質な成膜が可能！ 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑＆硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度＆耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理～再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。

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多様なブロッドプロセスを新採用し、塗布形状を向上いたします。 ・ブロット時の定盤平行移動機能をオプションにて追加 ・ミクロン（μm）単位の動作を精密コントロール可能 ・ブロットの動作パターンは5種類（水平、傾斜、円弧、ヘリカル、GB） [NEW] さらに精密な塗布コントロールを可能にした高精度仕様も新登場 ・定盤に対する平行度5～10μm以下と精度限界を追求した高精度モデル ・生産を強力にサポートするタクトタイム短縮のためのディップ部高速移動仕様 ・より作業者の安全をお約束するセーフティ仕様 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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塗布精度・ライン性を重視したアレイ塗布全自動装置 。キャリア搬送を全自動化し生産能力を大幅にアップ。 塗布精度・ライン性を重視したアレイ塗布装置 　・独自開発の転写マスクで塗布ライン性・耐久性が向上 　・高精度アライメント機構で高精度塗布を実現 　・アイテム替えの段取りが容易 　・0603～3216ｍｍサイズのアレイ塗布に対応 自社開発マスクにより小型サイズにも高精度に塗布が可能！ 　・独自開発の材料を採用し、従来よりマスクの耐久性アップ 　・マスクに特殊処理を施すことでぬけ性が向上、理想の電極形状を実現 　・精密加工によりストレート性の高いライン塗布が可能

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• 製造受託
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一貫プロセスの受託体制 ・塗布～検査工程までのプロセスを網羅し提供します ・試作サンプル・多品種少量生産が可能 ・社内開発・製造した生産ラインで安定した納期で高い品質を提供します 装置販売だけでなく、電極塗布の受託もお受けしております。 試作作成も可能です。ワークとご要望をお聞かせください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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『連続プロセス』で工法の違うプロセスもワンストップで対応可能。 生産工程を飛躍的に向上させます！ 多様なプロセス・膜種・膜厚が可能 ■ドライ 　・スパッタ 　・蒸着 　・CVD 　・ALD 　・DLC ■ウェット 　・ディップ 　・スプレー 　・印刷、転写 　・ダイコーター 　・ディスペンサー 装置開発だけでなく、プロセス開発・装置調整、最適な冶具提案、最適な成膜レシピ、成膜作製等、成膜に関する受託サービスを提供いたします。 装置販売だけでなく、成膜受託もお受けしております。 試作作成も可能です。ワークとご要望をお聞かせください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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「気相技術」は、樹脂原料・燃料電池など『新素材・新材料』『エネルギー』、医療センサー・機器など『医療・ヘルスケア』、電子部品・新ディスプレイなど『モバイル端末』『ウェアラブル機器』『オートモーティブ』など多様な分野で活用されています。 また、多様なプロセス・膜厚・膜種で1nm～1000nmの成膜を実現。 蒸着方式やCVD方式、ALD方式、スパッタ方式でコーティングしています。 【特長】 ■ALDロボットCVA series 　ALDでは難しいと言われている低温での高品質な成膜が可能 ■バレル型ALDロボットCVA-B series 　低温ALD装置とバレル機構の融合 ■低温高周波励起DLC成膜装置CVC series 　低温で、グラファイトからDLCまで密着性の良い成膜が可能 ■バブリングCVDロボットCVB series 　液体→気体 　低温で、低コスト＆高品質成膜が可能 ■IBAD（イオンアシスト蒸着法）CVI series 　IBADによる受託成膜例 　低温での低エネルギー照射を可能にし、タッチパネルの透明導電膜（Zn　O）や高融点金属電極形成の密着性が向上

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