プリント基板の製品一覧｜モリマーエスエスピー

樹脂・プラスチック

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モリマーエスエスピー株式会社

住所大阪府大阪市中央区本町2-3-8　三甲大阪本町ビル7階

電話06-6267-1521

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最終更新日：2022/02/03

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プリント基板

プリント基板のご紹介です。

プリント基板『HDI基板』

【ビルドアップ基板特長】 ■1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを　繰り返すことで多層構造のプリント基板を作製する方法 ■IVH基板より自由度が高い為、高集積化させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大型高多層・大型・長尺基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細回路『高密度基板』

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金属ベース基板

基板部分の基材は、一般のFR４から低誘電材、あるいはフッ素樹脂基材まで、お望みのものが適用可能です。弊社では低誘電材でも海外材料を取りそろえ、国内基材に比べて割安でありながら、電気特性は同等以上のものをご提供できます。

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金属コア基板

一般の金属コア基板では、基板内部の金属板と基板部分の銅めっきでのスルーホール接続は対応しないケースがほとんどです。これはめっき槽の汚染の可能性があるためです。しかし弊社ではこの問題を克服し、銅以外の金属材料：アルミ、真鍮などでもスルーホール部の銅めっき接続を可能としています。

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放熱基板『厚銅特殊基板』

高精度機械加工技術との組み合わせにより、高密度実装モジュールに適した高放熱基板のご提供が可能です。放熱技術のオプションとしては、厚胴の他にも銅ピラー工法、放熱ビア、放熱樹脂充填などがあり、ご用途に応じて最適な方策をご提供致します。

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【特殊加工】高精度デバイス用基板

高精度のザグリが可能になったことで、基板の内層を露出させ、その上に電子デバイスを実装することが可能になります。その結果、高度な放熱対策が可能となりました。基材は一般のFT4から、低誘電材、あるいはフッ素樹脂基材も適用が可能です。弊社はこれらすべての基材で、海外材を取りそろえております。性能は国内材と同等以上でありながら、価格的にはより低コストでの対応が可能です。

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放熱基板『放熱 Via』

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高放熱基板『高精度放熱Via』

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高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

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【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

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極薄基板

【層構成】 ■4層：t0.12mm ■6層：t0.2mm ■4層：t0.095mm ■6層：t0.13mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波対応の基板

【組み合わせ一例(抜粋)】 ■PTFE ・ROGERS：RO-4003、RO-4350 ・日本ピラー：F260A ■FR-4 ・EMC：EM-370(5) ・国内FR-4 ■高周波材料・EMC：EM-890K ・パナソニック：メグトロン6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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