デュブリン・ジャパン・リミテッドの製品・サービス一覧

弊社は、流体を機械の回転部分に供給する”ロータリージョイント”メーカーです。 年間50万個の販売実績と、20,000社を超えるお客様とお付き合いをさせていただいております。 工作機械、半導体、プラスチック関連、包装関連等、製造業の様々な業種でご利用頂いております。 【解決した課題】 ・シール部の損耗が早く、機械のダウンタイムが頻発 ・既存機器では必要な差圧を維持できない ・流体無しで回転させることによる早期損耗 【導入効果の一部をご紹介】 ・すぐに機械の信頼性向上が認められ、既設マシンで総入れ替え ・直ちに蒸気消費量の削減と熱伝達の向上が認められた ・全機種競合社製品からデュブリンに変更 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ジョイント

当社の半導体における、回路形成「ランツーラン」についてご紹介します。 ロールツーロール処理は、金属の薄層をフレキシブル基板上に堆積させ、 ソーラーパネル、薄膜電池、およびフレキシブル電子機器を作成。 回転ユニオンは温度を調整し、高温堆積プロセスから熱を放散します。 【特長】 ■ロールツーロール処理は、金属の薄層をフレキシブル基板上に堆積 ■回転ユニオンは温度を調整し、高温堆積プロセスから熱を放散 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、回路形成「プロセスコントロール」のご紹介です。 デュブリン回転ユニオンは、精密にキャリブレートされた ウェーハ製造装置に熱安定性をもたらします。 また、デュブリン電気スリッピングは、機器に組み込まれた 計測システムに電力を供給し、データをやり取りします。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンは、熱安定性をもたらす ■デュブリン電気スリッピングは、電力を供給し、データをやり取りする ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、回路形成「イオン注入」についてご紹介します。 「イオン注入」は、半導体素子を形成するために チップ製造中に何度も使用。 イオン注入中ウェーハは、ドーパントと呼ばれる帯電した イオンのビームによって衝撃を受け、露光された表面の 電気的特性を変化させます。 【特長】 ■半導体素子を形成するためにチップ製造中に何度も使用 ■露光された表面の電気的特性を変化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。 化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料の ナノメートル厚の膜を配置。 このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、 デュブリン回転ユニオンで機器を冷却することで、 プロセスの安全性を維持します。 【特長】 ■ウェーハ上に誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置 ■デュブリン回転ユニオンによる機器冷却で、プロセスの安全性を維持 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、回路形成「ALD(原子層堆積)」についてご紹介します。 半導体は、高精度で好適な性能を発揮させるための精密仕上げの製品。 ALD(原子層堆積)により、デュブリンは、ナノメートルサイズの構造で 均一に被覆された導電性または絶縁性材料の薄膜を製造できます。 【特長】 ■ナノメートルサイズの構造で均一に被覆された薄膜を製造 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。 「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子が ウェーハ表面に堆積されるプロセスです。 デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、 デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く ■チップが乗る面に鏡面仕上げ ■研磨プロセスの圧力と温度を制御 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「グラインディング」 についてご紹介します。 スライス後、ウェーハを研削しバリや表面の付着物を取り除き、 ウェーハを最終的な厚さにします。 デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証し、 デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保ちます。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証 ■デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保つ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「スライス」について ご紹介します。 円筒形または長方形のインゴットは、ダイヤモンドコーティング されたワイヤーソーによって均一なウェーハにスライス。 デュブリン回転ユニオンは、カットをスムーズでまっすぐに 保つガイドローラーを冷却します。 【特長】 ■均一なウェーハにスライス ■ガイドローラーを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「インゴット精製」 についてご紹介します。 半導体の製造は、1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼから 始まります。デュブリン回転ユニオンは、るつぼとは反対方向に 回転するプーラーロッドを冷却。 プーラーロッドの端についた種結晶が溶融物からゆっくりと持ち上がり、 時間の経過とともに直径300mm、長さ2メートルのインゴットになります。 【特長】 ■1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼで製造 ■るつぼとは反対方向に回転するプーラーロッドを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

デュブリン特許のSpindleShieldテクノロジーは、クーラントスルースピンドルに取り付けられたクーラントユニオン内部の異常漏れを速やかにマシンオペレーターに発報することで、主軸への深刻なダメージを未然に防ぎます。 デュブリン 1103-WLSB ワイヤレス・リークセンサー・ボックスは、リークセンサーシステムとSpindleShieldテクノロジーを融合させたものです。 クーラントユニオン内で異常漏れが発生すると、検知ユニットが警報ユニットに無線で信号を送り、LEDライトの点灯とブザーで直ちにオペレーターに知らせます。 ※このシステムをご活用いただくためには、デュブリン SpindleShileldシリーズのクーラントユニオンが別途必要になります。

• その他機械要素
• センサ
• その他工作機械

コンボシリーズは、デュブリン製スリップリングと直接連結させることができる弾性シール多流路型ロータリージョイントです。 ロータリージョイントのローター（回転軸）には、スリップリングが取付可能な接続面と、ケーブルを通すための中空穴が設けてあります。 また、ロータリージョイントの流路数は、1・2・4・6・8流路から選べます。 本製品では、エアー・不活性ガスと油圧を一つのロータリージョイントに混在させることができます。 <特長> ・ロータリージョイントに採用されている弾性シール『プラスチックとゴムの組み合わせ』は従来のゴム製品と比較して、優れた耐熱性及び耐圧性があります。 ・ステンレススチール製ローター、炭素鋼製ボディを採用。 ・エアー・油圧用接続口径は1/4”、3/4”、1/2”から選択出来ます。 ・連結可能なスリップリングは最大99極までの通信、信号及び電源を一体型にて提案できます。詳しくは弊社SRC型・SRD型・SRT型スリップリングの情報をご参照ください。

• スリップリング
• 管継手
• 油圧機器

コンボシリーズは、デュブリン製スリップリングと直接連結させることができる弾性シール多流路型ロータリージョイントです。 ロータリージョイントのローター（回転軸）には、スリップリングが取付可能な接続面と、ケーブルを通すための中空穴が設けてあります。 また、ロータリージョイントの流路数は、1・2・4・6・8流路から選べます。 <特長> ・ロータリージョイントに採用されている弾性シール『プラスチックとゴムの組み合わせ』は従来のゴム製品と比較して、優れた耐熱性及び耐圧性があります。 ・ステンレススチール製ローター、黒染処理炭素鋼製ボディを採用。 ・油圧用接続口径は1/4”、3/4”、1/2”から選択出来ます。 ・連結可能なスリップリングは最大99極までの通信、信号及び電源を一体型にて提案できます。詳しくは弊社SRC型・SRD型・SRT型スリップリングの情報をご参照ください。

• スリップリング
• 管継手
• 油圧機器

コンボシリーズは、デュブリン製スリップリングと直接連結させることができる弾性シール多流路型ロータリージョイントです。 ロータリージョイントのローター（回転軸）には、スリップリングが取付可能な接続面と、ケーブルを通すための中空穴が設けてあります。 また、ロータリージョイントの流路数は、1・2・4・6・8流路から選べます。 <特長> ・ロータリージョイントに採用されている弾性シール『プラスチックとゴムの組み合わせ』は従来のゴム製品と比較して、優れた耐熱性及び耐圧性があります。 ・ステンレススチール製ローター、軽量なアルミニウム製ボディを採用。 ・エアー用接続口径は1/4”、3/4”、1/2”から選択出来ます。 ・連結可能なスリップリングは最大99極までの通信、信号及び電源を一体型にて提案できます。詳しくは弊社SRC型・SRD型・SRT型スリップリングの情報をご参照ください。

• スリップリング
• 管継手
• 空圧機器

SRG型スリップリングは、あらゆる産業用リアルタイムプロトコルに対応し、最大1Gbpsのイーサネット信号を伝送することができます。 単体で使用することも、各種の流体を回転部へ送るためのロータリージョイントと組み合わせて使用することもできます。 EMI保護性能を向上させるため、SRGの外装部品はすべて金属製部品を使用して電気的に接続されています。 近年、産業用のフィールドネットワークは通信の高速化が進められ、1Gbpsの通信速度を持つ通信規格が広く普及し始めています。 デュブリンでは、こういった1Gbpsを要求する高速フィールドネットワークに対応できるスリップリングを開発いたしました。 ギガビット・イーサネットの接続には、XコードM12コネクタとシールド付きRJ45コネクタから選択することができます。 ※詳細使用条件は基本情報をご参照ください。

• その他電子部品
• スリップリング
• 配線部材

SRTシリーズは広範な仕様において、優れた性能を発揮する信頼性、費用対効果が高い実績のある製品です。非常に汎用性の高い独自設計されたスリップリングです。中空穴を特長としたこのスリップリングは、通信と信号及び電源を効率的に伝送する事ができます。ケーブルやシャフトなどを中空穴に通せる事で小型化を要求される様々な仕様で汎用的に使われます。 デュブリンのSRTシリーズは3種類のサイズをご用意しております。 SRT25（中空穴径φ25.6）：～36極 SRT38（中空穴径φ38）　：～36極 SRT50（中空穴径φ51）　：～36極 <特長> ・環境に配慮し、水銀不使用です。（RoHS指令対応品） ・電源、信号、通信を一体型にて提案可能です。 ・貴金属ブラシと銀メッキ又は金メッキされた高純度の銅リングの組み合わせです。 ・摩耗粉がほとんどなくメンテナンスフリーでご使用頂けます。 ・ノイズ（電磁障害）対策を強化した設計です。 ・防塵防水等級は IP51が標準です。IP68まで製作可能です。 SRTシリーズ ”L"（軸径φ100～）につきましては、弊社までお問い合わせください。

• その他電子部品
• スリップリング
• EMC対策製品

SRCシリーズは、高い信頼性、費用対効果があり、内部構成を組み替える事で優れた性能を発揮する製品です。このスリップリングで、通信と信号及び電源を効率的に伝送する事ができます。また、弊社ロータリージョイントと連結させる事により、電気とエアーその他流体の両方を同時に供給出来ます。 SRCシリーズは全6種類のサイズをご用意しております。 SRC30モデル　外径φ115 × 3種類の異なる全長 SRC40モデル　外径φ149 × 3種類の異なる全長 ※極数・仕様によって最適なサイズをご提案致します。 <特長> ・最大99極まで対応可能です。 ・環境に配慮し、水銀不使用です。（RoHS指令対応品） ・ロータリージョイントと連結させる事ができます。 ・電源、信号、通信を一体型にて提案可能です。 ・金メッキされた高純度の銅リングと貴金属合金ブラシ、若しくはカーボンブラシの組み合わせです。 ・ノイズ（電磁障害）対策を強化した設計です。 ・防塵防水は IP55が標準です。オプションにてIP68まで製作可能です。

• スリップリング
• EMC対策製品
• その他電子部品

多流路型ロータリージョイントとスリップリングを連結させた製品です。回転体へ電気とエアーの供給が可能になりますので、設計の自由度が増します。 ロータリージョイントのローター（回転軸）には、スリップリングが取付可能な接続面と、ケーブルを通すための中空穴が設けてあります。 また、ロータリージョイントの流路数によって"S"と"L"の2タイプに分かれています。 コンボ "S"タイプ：1・2・4流路から選べます。 コンボ "L"タイプ：6・8流路から選べます。 <特長> ・ロータリージョイントに採用されている弾性シール『プラスチックとゴムの組み合わせ』は従来のゴム製品と比較して、優れた耐熱性及び耐圧性があります。 ・ステンレススチール製ローター、軽量なアルミニウム製ボディを採用。 ・エアー用接続口径は1/4”、3/4”、1/2”から選択出来ます。 ・スリップリングは最大99極まで対応可能。 ・通信、信号及び電源を一体型にて提案できます。（イーサネット他対応） ・環境に配慮し水銀不使用です。 ・ノイズ（電磁障害）対策を強化した設計です。

• スリップリング

SRD40型は非常に汎用性の高い独自設計されたスリップリングです。このスリップリングで、通信と信号及び電源を効率的に伝送する事ができます。弊社ロータリージョイントと連結させる事により、電気とエアーその他流体の両方を同時に供給出来ます。 デュブリンのSRDシリーズは3種類のサイズをご用意しております。 SRD20：～32極、～10A SRD30：～32極、～25A SRD40：～39極、25A～ ※詳細使用条件は基本情報をご参照ください。 <特長> ・環境に配慮し、水銀不使用です。（RoHS指令対応品） ・ロータリージョイントと連結させる事ができます。 （例）エアー用１～8流路ロータリージョイント+スリップリングの組み合わせ。 ・電源、信号、通信を一体型にて提案可能です。 ・金メッキされた高純度の銅リングと貴金属合金ブラシ、若しくはカーボンブラシの組み合わせです。 ・ノイズ（電磁障害）対策を強化した設計です。 ・防塵防水等級は IP55が標準です。オプションにてIP67まで製作可能です。

• スリップリング
• EMC対策製品
• その他電子部品

SRD20型＆30型は非常に汎用性の高い独自設計されたスリップリングです。このスリップリングで、通信と信号及び電源を効率的に伝送する事ができます。弊社ロータリージョイントと連結させる事により、電気とエアーその他流体の両方を同時に供給出来ます。 デュブリンのSRDシリーズは3種類のサイズをご用意しております。 SRD20：～32極、～10A SRD30：～32極、～25A SRD40：～39極、25A～ ※詳細使用条件は基本情報をご参照ください。 <特長> ・環境に配慮し、水銀不使用です。（RoHS指令対応品） ・ロータリージョイントと連結させる事ができます。 （例）エアー用１～8流路ロータリージョイント+スリップリングの組み合わせ。 ・電源、信号、通信を一体型にて提案可能です。 ・貴金属ブラシと金メッキされた高純度の銅リングの組み合わせです。 ・摩耗粉がほとんどなくメンテナンスフリーでご使用頂けます。 ・ノイズ（電磁障害）対策を強化した設計です。 ・防塵防水等級は IP55が標準です。オプションにてIP67まで製作可能です。

• その他電子部品
• スリップリング
• EMC対策製品

当カタログは、デュブリン・ジャパン・リミテッドの工作機械用ロータリージョイントを掲載した製品カタログです。 ベアリング一体型クローズドシール「1116・1101シリーズ」や、ベアリングレス型「1121・1124・1154・1159シリーズ」及び多流路型の「26XXシリーズ」など豊富にラインアップしております。　まずはお気軽にお問合せください。 【掲載内容】 ■機械設計ご担当者・工作機械ユーザー様向けインフォメーション ■ベアリング一体型・ベアリングレス型・ボアマウント型 ■クローズドシール・POP-OFFシール・AutoSense等の多彩なシール技術 ■スピンドル保護用の警報システムとしてSpindleShield技術 ■多流路型・大流量型・極少流量超高圧仕様　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他機械要素
• 金属軸受・ベアリング
• 樹脂軸受・ベアリング