Micro Point Pro ltdの製品・サービス一覧

当社で取り扱っている「ソルダージェットボールディスペンサーノズル」についてご紹介いたします。 ハードディスクドライブ製造における標準技術で、携帯電話のカメラ組立、 ウェハーバンピングなど、他の主要なアプリケーションにも適用。 ツールの寿命を延ばすための優れた材料とツール仕様や、開発ロードマップを サポートする特別な設計などといった特長が備わっております。 【特長】 ■ツールの寿命を延ばすための優れた材料とツール仕様 ■顧客の開発ロードマップをサポートする特別な設計 ■製造歩留まりの向上を可能にする重要寸法の超厳密な公差 ■無比の品質とツール間の繰り返し性 ■Pactech、Laservall、Hans Laserなど、すべてのOEM機械をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当資料は、ヘビーワイヤウェッジについての解説資料です。 ビルドアップを低減するためのチップ設計特長や、ビルドアップを 減少させるためのチップ設計特長、主要な開発活動などについても掲載。 MPPの独自チップ設計により、ビルドアップと摩耗が最小限に抑えられ、 パフォーマンスと耐久性が向上します。 【掲載内容】 ■チャレンジ MTBAの向上 ■ビルドアップを低減するためのチップ設計特長 ■ビルドアップを減少させるためのチップ設計特長 ■主要な開発活動 ■価値提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他機械要素

当社で取り扱っている「マイクロディスペンサーノズル」について ご紹介いたします。 電子機器、バイオテクノロジー、フォトニクスなどの産業で使用されており、 小型でデリケートな部品への接着剤、コーティング剤、その他の流体の塗布 において優れた精度を実現。 マイクロエレクトロニクスや医療機器、その他のハイテクアプリケーション において、複雑なパターンの作成や精密な配置が可能となります 【特長】 ■電子機器、バイオテクノロジー、フォトニクスなどの産業で使用されている ■小型でデリケートな部品への接着剤などにおいて優れた精度を実現 ■マイクロエレクトロニクスや医療機器などにおいて、複雑なパターンの 　作成や精密な配置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

当社で取り扱っている「はんだジェットボールディスペンサーノズル」に ついてご紹介いたします。 ハードディスクドライブ製造における標準技術で、携帯電話のカメラ組立、 ウェハーバンピングなど、他の主要なアプリケーションにも適用。 ツールの寿命を延ばすための優れた材料とツール仕様や、開発ロードマップを サポートする特別な設計などといった特長が備わっております。 【特長】 ■ツールの寿命を延ばすための優れた材料とツール仕様 ■顧客の開発ロードマップをサポートする特別な設計 ■製造歩留まりの向上を可能にする重要寸法の超厳密な公差 ■無比の品質とツール間の繰り返し性 ■Pactech、Laservall、Hans Laserなど、すべてのOEM機械をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当社で行っている「精密部品加工」についてご紹介いたします。 プレスおよび焼結は、粉末から原材料までの完全な垂直統合で、硬質金属や セラミックスの全工程をマスター。 また、自社設計の圧縮システムを採用しており、圧力焼結システムを 活用して高品質な製品を提供しております。 【使用材料(一部)】 ■タングステンカーバイド ■シリコンカーバイド(SiC) ■窒化ケイ素(Si3N4) ■様々なグレードのステンレス鋼(203、316、304など) ■アルミナ/酸化アルミニウム(Al2O3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール（細線・太線 ウエッジツール） ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック＆プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー＆半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー＆ノズル

• その他半導体製造装置

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）社の『ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティング』は、 高い品質のボンディング性能を維持しながら、 ビルドアップと摩耗の低減を実現することが出来るコーティングです。 特別なコーティングによるビルドアップ対策として、 炭素ベース・シリコンベースを使用したコーティングを４タイプご用意。 【特長】 ■ボンディングとツール寿命の長期化 ■魅力的な価格提示 ■コンサイメントのサポートやカスタム品対応 ■顧客様の新規ツールのサポートやデザインサポート ■特別なツールマーキングオプション

• その他

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）社の『4探針プローブ（コンタクトプローブ）』は、 高品質のハイスピードスチールを使用し、極めて低い抵抗値が特長です。 先端には超硬合金とオスミウム合金を使用！耐久性と電気的接触性を選択可能。 プローブの本体は、信頼性の高い比抵抗測定のための好適なソリューションを 提供する「Fellプローブ（クロムメッキボディ）」の他、 「ディスポーザブルプローブ（プラスチックボディ）」、 「Alプローブ（アルミボディ）」の3タイプをご用意しております。 【特長】 ■低摩擦アッパーガイド ■広範囲なプローブ先端半径の選択 ■個別の針圧調整が可能 ■高破壊電圧と低リーク

• プローブ

Micro Point Pro株式会社は、『ソルダージェットボールディスペンサー』を設計・製造しており、 携帯電話、5G、IoTなどの分野を中心に、多数採用されています。 材料も厳選し、長寿命化を実現しているほか、 厳格な寸法公差による、高品質な製品をご提供。 納期もご要望にあわせて柔軟に対応いたします。 ★特別オリンピック応援キャンペーンのご案内★ オリンピック競技大会の開催期間中に Micro Point Pro株式会社が取り扱うすべての製品を特別価格でご提供します。 ?詳細はメールまたはお電話にてお問い合わせください。? ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

• ディスペンサー

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために お客様と継続的に協力しています。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

• ボンディング装置

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ ■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート

• ボンディング装置

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。

• ボンディング装置

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。

• ボンディング装置

Micro Point Pro株式会社は、40年の経験と専門知識を備えたウェーハおよび 導電性薄膜の抵抗率を測定するためのFour Point Probe（4PP）ヘッドの大手サプライヤーです。 すべてのプローブパーツヘッドアセンブリ（ボディ、配線、針）は、独自の 高精度のカスタマイズされた機器で内部で製造され、社内で組み立てられ、テストされます。 【特長】 ■最高クラスの動的性能を備えた高品質のプローブヘッド ■高精度と再現性 ■厳格なQC / QAアプローチ ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。

• プローブ

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

• ボンディング装置

Micro Point Pro株式会社は、厳しい公差を持つ複雑な機械的ミニチュア部品の製造に関する専門家です。 プロトタイプ開発/少量の研究開発、大量生産のコンポーネント、アセンブリ、 ツールを提供しています。 当社の熟練した創造的な担当者は、チームとシームレスに連携して、最も重要な コンポーネントを開発および提供し、費用効果の高い方法、短いリードタイム、 最高クラスの品質要件で優れた技術ソリューションを提供します。

• 研削盤

『液剤ディスペンシングツール』は、お客様に優れた塗布性能を提供する 製品です。 基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、 不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。 当社は、オーダーメイドに対応する、さまざまな種類のディスペンスノズルを 設計、製造。

• その他作業工具

Micro Point Pro株式会社が取り扱う、IOT業界に特化したソリューションをご紹介します。 「細線ウェッジボンディングツール」は、高収率かつ安定した ボンディング結果を保証。材料と設計の継続的な開発により、 ボンディング性能を最適化できます。

• その他機械要素

Micro Point Pro株式会社が取り扱う、家電業界に特化したソリューションをご紹介します。 「ダイコレット、ピック＆プレースツール」は、高精度＆厳格な仕様で 特殊なダイ形状や他のプロセス制限に対応。

• その他機械要素

Micro Point Pro株式会社が取り扱う、LED業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、基材に接着剤を正確に塗布できるため、 テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、 エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。

• その他機械要素

Micro Point Pro株式会社が取り扱う、精密部品業界に特化したソリューションをご紹介します。 「専用ツール」は、タングステン、ステンレス鋼、高速度鋼、 炭化タングステンなど、さまざまな硬質材料から製造。

• その他機械要素

当社が取り扱う、自動車業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、お客様に優れた塗布性能を提供。 基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、 不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。

• その他機械要素

Micro Point Pro株式会社が取り扱う、航空宇宙業界に特化したソリューションをご紹介します。 「ダイコレット、ピック＆プレースツール」は、高精度＆厳格な仕様で、 特殊なダイ形状や他のプロセス制限に対応。プラスチック、セラミック、 金属、カーバイドなど、多様な用途に適したさまざまな材料製ツールです。 MPPは、世界をよりクリーンにするために、再生可能エネルギーの高まる 需要をサポートするソリューションを提供しています。

• その他機械要素

当社が取り扱う、半導体業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、基材に接着剤を正確に塗布できるため、 テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、 エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。 この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボール ディスペンサー」など、多数ラインアップしています。

• その他機械要素

Micro Point Pro株式会社が取り扱う、医療業界に特化したソリューションをご紹介します。 「コールドHVスパッタリング」は、防食コーティングを提供し、過酷な 環境条件での表面保護を強化。耐摩耗性を高め、ボンディングツール、 切削工具、機械加工ツール、歯車、ベアリング、プラスチック金型の 寿命を延ばします。

• その他機械要素

Micro Point Pro株式会社は、鉄合金、磁性金属、非磁性金属、合金などの金属を含む さまざまな材料を扱う技術を開発してきました。 Micro Point Pro株式会社のハイエンドなオーダーメイドの機械は、厳しい精度要件を満たし、 正確な生産をサポート。高い再現性を有しており、用途に好適な材料特性を 選択可能です。 また、複雑なデザインや形状でも製造可能なため、独自の用途や 厳しい要求にも対応できます。

• その他金属材料

Micro Point Pro株式会社が取り扱う『ダイコレット、ピック＆プレースツール』について ご紹介します。 高精度＆厳格な仕様で、特殊なダイ形状や他のプロセス制限に対応。 プラスチック、セラミック、金属、カーバイドなど、多様な用途に適した さまざまな材料製ツールとなっております。

• その他作業工具

Micro Point Pro株式会社が取り扱う『ダイコレット、ピック＆プレースツール』について ご紹介します。 高精度＆厳格な仕様で、特殊なダイ形状や他のプロセス制限に対応。 プラスチック、セラミック、金属、カーバイドなど、多様な用途に適した さまざまな材料製ツールとなっております。

• その他作業工具