当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃えており、短納期での納品が可能です。 【特長】 ■基板レーザーマーカー機モデル：LCB-10C ・0.5mm角の微細なマーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よりお気軽にご連絡ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

昨今の半導体部品需要の急増に伴い、シリコンなどのウエハー需要も急増しております。 このような背景を受け、HGTECH社では【カスタム品】としてウエハー向けマーキング機をリリースいたしました！ 圧倒的なコストパフォーマンスにて多数のお客様にご好評いただいております。 ※詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM20F3』『ML-PM30C3』は、 Mサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■スタンプ方式に比べ、印字品質が安定 ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■Excelを使用して基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して印字プログラムを作成 ※パソコンはLANケーブルまたはUSBケーブルで接続 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。