JFE商事エレクトロニクスの製品ラインアップ

各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• 基板検査装置

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM20F3』『ML-PM30C3』は、 Mサイズ基板対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの発展が可能となる オプション類も充実しています。マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■スタンプ方式に比べ、印字品質が安定 ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■Excelを使用して基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して印字プログラムを作成 ※パソコンはLANケーブルで接続 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能など ■オプションの内蔵反転機構により両面マーキングにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• レーザーマーカー
• プリント基板
• 基板加工機

ジャノメ製基板分割機JR-3000シリーズは、基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意しております。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減！ ■卓上型で省スペースを実現！ ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能！ ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現！ ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモータのメンテナンス回数減 ■刃物の交換設定(時間)が可能な便利機能 ■ジャノメオリジナルの簡単ティーチング ・CAD図からカット位置決定、描画・編集可能（オプション） ・USBカメラティーチング（オプション） ■ティーチングペンダントは11種類の言語に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• スカラロボット
• その他実装機械

ジャノメ製『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「ＣＣＤカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 【特　長】 ■オールインワンパッケージロボット 　精密塗布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 ■3種類の補正機能による高精度塗布 　・カメラによるX、Y方向の位置補正 　・レーザー変位計によるZ方向の高さ補正 　・ニードルアジャスタによるノズル先端の位置ズレ補正 ■塗布の位置指定は、PC画面に写しだされたCCDカメラ画像から簡単かつ正確に行えます。 ■かんたん設定 　煩雑なカメラのキャリブレーションやセンサーの設定、ティーチングまでを、1つのPCソフトで誰でも簡単に行えるようにしました。 ■かんたん操作 　PC画面は明瞭なインターフェースで、誰でも簡単に操作ができます。

• スカラロボット
• その他実装機械
• ディスペンサー

韓国コ－ヨン社製外観検査装置などの紹介ページになります。 当室は同社製品の代理店として数十年に及ぶ検査装置知見を有しており、貴社の基板実装生産効率・歩留まり向上のお役立ちをさせていただきます！ 【総合カタログ紹介装置（その1）】 ■3D SPI検査装置『KY8030-3』 ・検査視野（FOV）あたり0.24秒の検査スピードオプションのご提供により、超高速生産ラインの検査ニーズに対応！ ・デュアルプロジェクションテクノロジー（コーヨン社特許）によるシャドー問題の解消！ ・PCBリアルタイム反り補正による最適化！ ■3D AOI検査装置『ZENITH UHS』 ・ハイスピード検査速度の実現！（従来比1.5倍） ・フル3Dならでは検査性能！ ・3次元測定データベースとSMT工程管理システムの連動

• 外観検査装置
• その他実装機械
• 基板検査装置

当室はコーヨン社製品の代理店として、数十年に渡る販売実績を有しております。 最先端テクノロジーを搭載した3D SPI検査装置『KY8030-3』や3D AOI検査装置『ZENITH UHS』などにて実装効率化ソリューションを提供させていただきます。

• その他実装機械

高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します！ ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能 ・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応 ・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます ・切断条件設定後は自動運転のため、時間を有効活用できます ・スケルトンカット（オプション）とセットで導入することで、モールドされた電子部品内部を狙って切断可能 ・イオンミリングなど前処理装置（ミリング時間短縮）としての導入実績多数 ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特長 ・超音波の効果により高品質・短時間での切断を実現！ ・操作性に優れたユーザーインターフェースにより、誰でも簡単に操作可能！ ・異ピッチカット、千鳥カットなど多彩なカット方法を選択可能！ ・オートアライメントによる処理時間短縮！（高田工業所比60％削減） ・大きな全面扉による日常メンテナンス時間短縮！ ・セミオート（CSX-400）、フルオート（CSX-401）を選択可能！ ・洗浄ユニットを標準搭載（CSX-401）！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ・ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能！ ・超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウエハで80µmストリートにおける量産レベルの切断を実現！ ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※セミオートタイプ『CSX-400』のご提案も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・1チャンバー完結　完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回転域での薬液裏面回り込み防止機構 ・液ミスト、剥離メタルの再付着防止機構 ・効率的なジェット剥離と液ミスト、剥離メタル飛散防止機構 ・効率的なメタル回収機構 ※試作用『TWPmシリーズ』もございます。 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745626 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・コンパクトサイズ化による省フットプリント実現 ・背面メンテナンスフリー構造 ・従来製品からの機能は踏襲 ・1チャンバー専用装置 ※量産用『TWPシリーズ』もございます。 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745622 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハー（RCA）洗浄装置、精密部品洗浄装置、インゴット洗浄装置、エッチング装置、IPAドライヤー装置など各種装置を取り揃えております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着がありません。 ・有機溶剤を使用した薬液洗浄方式 ・縦型回転機構による薬液高回収率の実現 ・1,000mm×1,500x2,000mm のコンパクトサイズ ・UV 照射ユニット、テープ除去ユニット取付可 ( オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハーをIPA（イソプロピルアルコール）の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理システムおよび、種々の安全システムが装備されています。 ■特長 ・ デバイス・ウエハー・ガラス・部品等、材質や形状を問わず高純度のIPAを用いたクリーン乾燥が可能 ・ガス監視やN2パージ等の保安システム、万一の際の自動消火システムや緊急注水システム等万全の安全対策 ・材質や形状を問わず、高純度IPAを用いたクリーン乾燥が可能 ・オールステンレスにより破損の危険性を排除 ・ペーパーゾーン、ドライゾーンに分け、持ち出しIPA を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X150 mm）で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理：無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい（快削性）のも特長。

• 合金

Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 to 350 degree Celsius (selectable from product lineup)

• 合金
• その他光学部品
• 樹脂金型