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つばさ真空理研株式会社 横浜ラボラトリー

資本金1200万
住所神奈川県横浜市中区錦町12三菱重工横浜製作所本牧第二工場104 YOKOHAMA HARDTECH HUB
電話045-900-0354
  • 公式サイト
最終更新日:2022/09/30
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1~5 件を表示 / 全 5 件

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【強力な酸素バリア膜】透明で緻密なアモルファスアルミナ膜

可視光から紫外線領域まで透明、イオンアシスト蒸着によるアモルファスアルミナ膜は非常に緻密でバリア膜として使えます。

イオンアシスト蒸着によるアモルファスアルミナ膜が結晶の粒子が50nm以下で均一な微細構造の超緻密な酸素バリア膜です。可視光から紫外線領域まで透明ですので様々な用途に使うことができます。

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【エッチング装置/アッシング装置部品の保護膜に】Y5O4 F7膜

Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮できます。透過率特性も優れています。

半導体製造工程の一つであるドライエッチングプロセスにおいてウェハ処理を行うと、プロセスガス自体からの生成物やエッチング時の副生成物がチャンバ内壁やチャンバ内のパーツ表面に付着するといった現象が発生すします。これら堆積物の付着によってプロセスの初期と処理後のチャンバ内表面状態が変化することにより、プロセス条件の変動が発生します。このようなプロセス条件の変動を緩和するため、従来技術では製品処理前に類似ウェハを処理して堆積物をコーティングすることによってチャンバ内表面状態を安定させる手法(エージング)が適用されていました。Y5O4 F7膜はY2O3膜に比べてプラズマ処理前後の表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮し、装置稼働時間を上げることに寄与します。

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  • エッチング装置
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【エージング時間が大幅短縮!】耐プラズマ耐食性YOF保護膜

時代はY2O3からYOFへ!エッチング装置のエージング時間を大幅短縮、パーティクル低減、装置稼働時間が大幅アップし、生産性向上!

イオンアシスト蒸着法によるYOF膜(酸フッ化イットリウム膜)は、ドライエッチング装置部品の保護膜としてパーティクル低減、装置稼働時間を大幅にアップさせるだけでなく、これまで要したエージング時間を大幅に短縮させることができます。半導体不足が問題となっている昨今、歩留まり向上と装置稼働時間のアップは半導体製造業者にとって至上命題といえます。最先端の製造ラインに導入された、イオンアシスト蒸着法による保護膜は、ドライエッチング装置部品の保護膜として、また、定期的メンテナンスにおける再生としてご利用いただけます。

  • エッチング装置
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【高耐食性Y2O3/YOF膜事例】エッチング装置部品の保護膜に

溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる!独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム

エッチング装置内部材の保護膜に、イオンアシスト蒸着法による耐プラズマ性の高耐食性Y2O3膜(酸化イットリウム膜), YOF膜(酸フッ化イットリウム膜)を使用した事例をご紹介します。 半導体の微細化は急速に進んでいます。半導体製造競争は歩留まりと装置の稼働時間が大きなカギを握っています。エッチング装置部品の保護膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜が使われていましたが、エッチング装置は、シリコンウエーハにエッチングしますが、同時に装置内もエッチングされるため、発生するパーティクルが製造歩留上の問題となり、先端プロセスでは使えなくなってきています。 イオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜と比べて遥かに緻密でパーティクルレベルは大きな優位性を持っています。また、この緻密な膜をスパッターと比べて厚膜に成膜できますので、装置稼働時間を大幅に向上させることができます。

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  • エッチング装置
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【独自のイオンアシスト蒸着法による超緻密な厚膜】酸化イットリウム

イオンアシスト蒸着法による超緻密で厚膜形成で半導体歩留と装置稼働時間が大幅アップ!ドライエッチング装置部品の保護膜・再生に最適!

つばさ真空理研株式会社の『高耐食性Y2O3(酸化イットリウム)膜』についてご紹介します。 「Y2O3」を独自のイオンアシスト蒸着法でアルミナ基板上では15μm、石英ガラス上では10μmの密着性が高く、緻密性の高い厚膜ができます。 用途は、ドライエッチャー部品向け耐プラズマの保護膜です。 ドライエッチャー部品の成膜で良い膜をお探しの方はぜひ、ご相談ください。 【特長】 ■エッチング装置のRFウィンドウの再生市場価格1/2実現 ■エッチング装置のメンテナンスサイクルが大幅に改善 ■溶射、エアロゾル蒸着、イオンプレーティングによる成膜より  耐プラズマ性・耐食性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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