沖電気工業の製品・サービス一覧

当社では、開発から製造・信頼性・評価までワンストップでサービスの提供を 行っております。 大手メーカーでは対応が難しいCV-ECUの設計・製造受託(EMS)に対応可能。 豊富な実績で培った高い開発技術力・生産技術力により、少量からの製造を支援します。 詳しくは下記の関連リンクよりご覧ください。 【OKI-EMSの電装機器(カーエレクトロニクス)への取り組み】 ■開発から製造・信頼性・評価までワンストップでサービスの提供 ■柔軟な需要変動に対応できる多品種少量生産を実現 ■工場建設や設備投資・人員確保などに経営資源を投入する事なく 　スムーズに生産拠点の見直しが可能 ■規格試験・評価需要にお応えするカーエレクトロニクス テストラボを保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ATM／プリンターで培ったメカトロニクス技術、医療・美容・飲料機器の 製造受託を通じて培った流体制御技術を用いて、高品質・高信頼性の 設計・製造受託サービスを行っています。 高精度を要求される金融メカトロ端末で培ったモーター、センサーなど活用した制御を 利用して医療機器の検体検査装置では検体搬送、薬剤注入における各種サービスを提供。 また、メカトロ技術のコア技術の一つである媒体搬送技術とEMS事業で培った 医療・美容機器でのノウハウを融合し、高精度な液体搬送を提供いたします。 詳しくは下記の関連リンクよりご覧ください。 【対象となる医療検体検査装置(一例)】 ■臨床化学自動分析装置 　・血液／尿等の検体中の化学成分、電解質成分等の定量分析装置 ■血液ガス分析装置 　・血液中の酸素／炭酸ガス分圧およびpHを測定 ■免疫血清検査装置 　・検体中の抗原／抗体量の定量或いは抗原／抗体の有無を定性分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器～宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIのパターン設計の特長、メリットをご紹介いたします。 作業範囲は、シミュレーションからアートワークに至るまで 顧客のニーズに合わせたさまざまな基板設計に対応が可能。 通信・計測機器～宇宙・防衛品に至るまで約10,000点の設計実績を活かし 片面板の設計からIVH・ビルドアップに至るまで多様な設計に対応致します。 【特長】 ■製造現場と密にコンタクトをとり、高難易度の設計・製造を実現 ■課題が生じた場合は直ぐに各部門を召集し、基板不良を未然に防止 ■回路図の意図を的確に読み取り、電気特性を損なわないパターン設計をご提案 ■設計者全員がプリント配線板設計技能検定2級以上を取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ■高周波対応 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

５G対応通信機器の高性能化やインフラ機器・宇宙産業機器等の開発設計に要求される仕様は高度化、高信頼性化へ大きく移行しております。特に実装基板の絶対的な稼働信頼性の確保は不可避です。電気回路の冗長設計は可能でも単一のプリント配線板の冗長化は困難です。このような課題に対し、弊社の提案するプリント配線板および実装サービスを多方面のお客様から高い評価を頂き採用されております。今後も課題解決型の信頼される外注メーカーとして 貢献してまいります。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サービス概要】 ■モノづくり ・開発設計 ・キーコンポーネント ・基板実装 ・組立検査 ■アフターサービス ・規格試験、信頼性評価 ・保守 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインでの各種ご相談にもご対応致します。

当社は、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 熱によるプリント板の歪みによる不具合など、お客様の困りごとに 対応させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■大電流（最大400A）通電試験可能 ■導体厚～500μmでの多層構造 ■メタル（AL2.5mm入り）製品の製作可能 ■好適な放熱構造のご提案 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 スレックスリジッド基板はコネクタレスによる小型化・高密度化設計、ケーブル接続ミスや配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、フレックスリジッド一体化プリント基板（配線板）で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

当社は、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい　　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します！ 【「第36回 ネプコンジャパン」概要】 会期：2022年1月19日（水）～21日（金） 会場：東京ビッグサイト　　 ブース番号：東1ホール9-22 ものづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。ぜひお気軽に当社ブースにお越しください。 ※課題解決事例集を進呈中。詳しくは「PDFダウンロード」よりご覧ください。

　OKIネクステックでは、基礎技術開発で蓄積した回路資産をベースにお客様のご要求に応じてカスタマイズします。ユニット設計からパネルコンピューターなどの最終製品設計まで対応します。 　産業用PC、ロボット制御、計測機器等の各種制御、および医療端末、金融端末等の制御にご活用いただいており、年間4万台超の製造実績があります。 ※先行検証用に評価ボードを無償貸し出しいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『920MHz帯マルチホップ無線』のご紹介です。 　・免許不要で長距離伝送、マルチホップで無線通信の信頼性を向上します。 　・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　OKIネクステックでは、電力制御機器、無線・通信機器、放送機器など高信頼機器用のカスタム電源を短納期開発します。 ・緊急時の短納期対応　1.5～2か月での設計・生産 ・特殊仕様（耐環境性、広温度、高電圧電源、顧客回路実装等）対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIネクステックでは、無線装置の設計から製造、認証まで一貫対応します。 ハイスペック無線（放送用基地局、業務用無線機）、小電力/微弱無線（特定小電力無線、Bluetooth、LPWA無線端末）、公衆無線（3G、4G、LTE無線端末）など各種無線技術を保有しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　OKIネクステックでは、搭載部品の代替提案やプリント基板の最適仕様提案、"モノづくり"に適した設計ルールによる品質確保など、EMSの老舗メーカーだからこそできる付加価値の高いサービスをご提供します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　OKIネクステックでは、製品出荷テスト（機能検査）の環境構築にお困りのお客様に、試験設備をご提案します。共用機能をプラットフォーム化することにより、試験設備の開発期間短縮と開発費用の低減を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　OKIネクステックでは、実績あるリファレンスデザインをもとに、システムに最適な構成提案から、ハード設計、スタック開発まで一貫対応が可能です。オープン規格で重要となる検証プロセス（コンフォーマンステスト、インターオベラビリティテスト）までサポートします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電池レスBLE無線ビーコン』のご紹介です。 ・光発電のみでBluetooth Low Energy によるビーコン発信を実現します。 ・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多数の市場製品実績を持つ弊社では、使用用途・設置環境にあわせ、耐候性・耐食性をカスタマイズして設計・製作することが可能です。 自然災害の多い昨今、IP55(防塵・防水) 対応・気密性溶接・耐候性塗装は今や標準装備となっております。弊社では多数の製品実績があり、試験も含めて納入することが可能です。 弊社では塗装およびシルク印刷も社内で一貫して行っております。 溶剤・粉体・特殊塗装（落書き防止塗料等）はもちろんのこと、多色でのシルク印刷も可能です。

　OKIネクステックでは、装置の構造検討～設計～試作 量産 まで一貫で対応します。 　屋外の過酷な環境に耐える耐環境性技術を保有しています。（防塵・防水規格対応、耐熱技術、塩害対応　など） 　3D-CAD設計による『構造解析』、『応力解析』による強度確認、『熱解析』による温度分布や流量確認など、設計段階から品質の作り込みをします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機能検証ツール（ModelSim）を活用し、コーディング段階からシミュレーションを行うことで、高品質、開発期間短縮を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DSPマルチモデム基板の特長 音声帯域の専用回線を使用してデータ伝送を行うための変復調基板です。 変調方式は以下4種類に準拠 ・国際標準勧告 ITU T V.29 9600bps 、 7200bps 、 4800bps ・国際標準勧告 ITU T V.27bis 4800bps 、 2400bps ・国際標準勧告 ITU T V.26 、 V.26bis 2400bps 、 1200bps ・国際標準勧告 ITU T V.23 1200bps 、 600bps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ARM組込みボード開発事例のご紹介です。 ユーザービリティを追及したCPUボードをご提案します。 ・ご使用中のCPUボードが製造中止になり、その代替を検討している ・既存のソフトウェア資産を流用できる、CPUボードを探している ・使い慣れたOSが実装済みの、CPUボードを探している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　OKIネクステックでは、最新設備によりお客様ニーズに最も適した製造プロセスをご提供します。 ・基板組立から装置製造まで一貫で支援します。 ・小ロットから大ロットまでフレキシブルに対応します。 ・製品評価・解析まで可能です。 ・高い実装技術で最新のデバイスにも対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「医療機器」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 医療機器向け品質マネジメントシステム(ISO13485)の認証取得、 医療機器におけるソフトウェアの安全向上を目的としたIEC62304および リスクマネジメントISO14971を準拠。 モノづくりにおけるすべてのバリューチェーンにおいて徹底した プロセスバリテーションで医療機器におけるモノづくり総合サービスを ご提供いたします。 【特長】 ■IEC62304およびリスクマネジメントISO14971を準拠 ■ワンストップサービスでご提供 ■医療機器向けのコンポーネントも提供可能 ■医療機器におけるモノづくり総合サービスをご提供 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト　西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。

当社は、「電装(カーエレクトロニクス)」のEMS(設計・製造受託サービス)を 行っております。 開発から製造・信頼性・評価までワンストップでサービスの提供が可能。 車の安全性を高め、将来来な自動運転を実現する先進運転技術ADASや 自動運転ADSにおいては先端のFPGA技術を保有しています。 昨今、加速する電装の微細部品(0402・0603CHIP)に対応すべく独自開発の 実装ラインや検査技術を保有、高信頼性が必要なパーツには、高強度はんだや コーティング対応可能です。 【特長】 ■ワンストップでサービスの提供が可能 ■高強度はんだやコーティング対応可能 ■多品種少量生産を実現 ■スムーズに生産拠点の見直しが可能 ■カーエレクトロニクス テストラボを保有 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

沖電気工業株式会社が行う、解析・信頼性評価についてご紹介します。 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して 自社技術者による迅速な解析、評価を実施。 実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、 リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。 その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施しています。 ご用命の際はお問い合わせください。 【解析・評価内容】 ■実装プロセス目視観察 ■実装組成状態分析 ■RoHS、REACH対応 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

沖電気工業株式会社が行う、製造サービスについてご紹介します。 基板実装から装置製造まで一貫生産対応が可能。 小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの 小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。 ご用命の際は、是非お問い合わせください。 【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置製造サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

沖電気工業株式会社では、筐体設計サービスを行っております。 豊富な「開発実績」により期間短縮・低コスト化を実現。 貴社ご担当者様の「開発負担軽減」と「タイムリーな市場への投入」で ご満足頂いております。 開発の初期段階から「コスト」「製造性」「保守性」など安心いただける 量産製品開発でお客様をバックアップします。 製品の試作～量産工程立上げまで当社にお任せ下さい。 【特長】 ■ご要求に合わせた筐体を設計 ■期間短縮・低コスト化を実現 ■安心いただける量産製品開発でお客様をバックアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、製品出荷テスト(機能検査)の環境構築にお困りのお客様に対し、 FCTの共用化による試験設備の開発期間短縮と開発費用の低減をご提案します。 専用部と汎用部(各種基板で共用)に分離することにより、試験機開発は、 専用部と制御・検査プログラムのみで対応が可能。 検査ログを保存でき、製品のトレーサビリティが向上します。また、シリアルNo.、 MACアドレス、測定値、合否判定結果等、検査結果をログとして保存できるため、 製品のトレーサビリティ管理を実現します。 【共用FCT　特長】 ■専用部と制御・検査 プログラムのみで対応が可能 ■基板サイズ、ピン数に応じ、ハンドプレスまたは 　エアプレス、いずれかの提案が可能 ■検査ログを保存可能 ■製品のトレーサビリティが向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

沖電気工業株式会社は、使用部品、基板仕様の提案や、当社独自の設計基準、 製造ルールを適用し実現する製品品質など、付加価値の高い製品をお客様へ お届けいたします。 プリント基板の製品仕様、アートワーク設計の配線仕様など、協力メーカーと 当社で整合し、好適な仕様をご提案。 当社独自基準に基づいた部品ライブラリ、実装設計ルールを構築することで、 設計段階で品質の作り込みが可能です。また、試作機製造後のレビューにより、 量産時のリスクを抑え、製品の安定供給を維持します。 【特長】 ■お客様のご負担が軽減 ■製品品質が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「回路設計」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 経験豊富なプロジェクト・マネージャが仕様を綿密にすりあわせ、 お客様のニーズを把握。 PSE、VCCなどの法規制・自主規制対応実績も豊富で、国内の技術基準を満たす 設計サービスを提供します。 【サービス】 ■FPGA設計サービス ■産業用CPUボード・カスタムサービス ■無線技術 ■M2M／Iot化サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。