スペクトラ・フィジックスの製品・サービス一覧

【特長】 ・<1% rmsの低ノイズ準CW-UV出力 ・100Wレベルの放熱量に抑えた空冷設計 ・優れたビーム品質 M2<1.2 ・耐久性、信頼性、堅牢性 ・コンパクトなオールインワン設計 ・クローズドループ出力コントロール

• その他顕微鏡・マイクロスコープ

【特長】 ・>100W UV、200kHz 10ns (>500µJ/パルス) ・TimeShiftテクノロジー搭載 　－パルス幅可変、パルス整形、パルス分割とバーストモード運転 　－広範囲の繰返し周波数において一定のパルス幅で出力 ・高速加工のための最大5MHzの繰返し周波数 ・高出力ナノ秒UVにおいて極めて低い＄/Wと維持コスト ・OEMツール向けの堅牢性と信頼性 ・24/7運転を可能にする信頼性

• その他加工機械

【特長】 ・革命的なAce再生増幅キャビティデザイン ・平均出力～16Wの高出力を実現 ・高いビーム位置安定性 ・卓越したパルス安定性 ・デジタルコントロールによる優れた長時間安定性とタイミング制御 ・GUI制御で簡易な操作性 ・複数のSHG、THG、FHGおよびOPA励起光源として最適 ・サブ100fs極小タイミングジッターでのオシレーター外部同期可能 　(Femtolock 2オプション)

• レーザ部品

【特長】 ・スペクトラ・フィジックスのフェムト秒・ピコ秒アンプ励起に最適なパフォーマンス ・最高効率を実現する理想的なビームプロファイル ・産業用プラットフォームに基づいた高信頼性 ・非常にコンパクトなデザイン ・フルコンピューターコントロール ・早いコールドスタートからの立ち上がり

• レーザ部品

【特長】 ・コンピューター制御 ・0.15-5mJ以上まで入力可能 ・パルス幅<40fs～数psに対応 ・波長変換オプションにより190nm-20µmの発振 ・コンパクトデザイン ・数台接続してMultiple OPAシステムが可能 ・フレッシュポンプオプション可能

• レーザ部品

【特長】 ・It's in the Boxデザインを採用 　レーザーヘッドと電源を一体化した堅牢なプラットフォーム ・高出力(>8W)、高パルスエネルギー(>40µJ) ・内蔵パルスピッカーを標準装備 ・卓越したビーム位置安定性（<20µrad、100時間） ・完全自動コンピューター制御 ・Spiritシリーズとして多くの市場実績を持つ24/7稼働に耐える信頼性

• レーザ部品

【特長】 ・高パルスエネルギー120µJ@1040nm、60µJ@520nm ・ダイレクトLD励起技術を採用した堅牢、高信頼性デザイン ・ワイドレンジ繰返し周波数可変(シングルショット～1MHz)により 　あらゆるアプリケーションに柔軟に対応 ・内蔵パルスピッカーを標準装備 ・内蔵SHGモジュール（オプション） ・卓越したビーム位置安定性（<20µrad、100時間） ・高出力>30W（1040nmにおいて） ・ユーザーにおいてパルス幅変更可能（400fs～10ps、オプション） ・完全自動コンピューター制御

• レーザ部品

【特長】 ・産業応用でも実証されたフェムト秒アンプSpiritを励起源とした 　高信頼性フェムト秒波長可変システム ・1MHzまでの高繰返しに対応 ・コンピューター制御 ・紫外から赤外までの超広波長帯域をカバー ・コンパクトデザイン

• レーザ部品

【特長】 ・産業応用でも実証されたフェムト秒アンプSpiritを励起源とした 　高信頼性フェムト秒波長可変システム ・高繰返し、Sub-30fsｍｐ超短パルス ・紫外から赤外までの超広波長帯域をカバー ・パルスコンプレッサーを内蔵 ・コンピューター制御

• レーザ部品

【特長】 ・優れた機能性とメンテナンス性、高い変換効率を実現 ・高い安定性を実現し、超広帯域発振（675-1100nm）が可能 ・線幅：40GHz以下 　発振波長域：700-1000nm（5W励起）/675-1100nm（10W励起） ・最大3.5W、TEM00の出力

• その他加工機械

【特長】 ・最大出力>7.2W ・最小線幅<30kHz ・色素およびチタンサファイアのゲイン媒体をフィールドアップグレード可能 ・50GHzのモードホップなしの広帯域ピエゾチューニング ・防塵ハウジングと巨大なスチール製ベースプレート ・オープンソースソフトウェアによる高速デジタル信号処理（DSP） ・サファイア製色素ジェットノズル使用 ・ピコモーターの自動アライメント機能

• その他加工機械

【特長】 ・業界最高クラスの出力7.2W ・業界最狭線幅<20kHz rms ・コンパクト、密閉構造、完全自動設計 ・ハンズフリー操作 ・オプティクスセット1つで広帯域チューニング（>400nm) ・最も広いモードホップフリーピエゾチューニング（>50GHz) ・最大400nmのモードホップフリーチューニングのためのスキャンスティッチング ・波長計との組み合わせでナノメートルを超える拡張スキャン可能

• その他加工機械

【特長】 ・入力波長範囲 412-1600nm ・高速サーボループにより出力が安定 ・1秒あたり10GHzで65GHzの連続スキャン ・密閉キャビティブロックと外部調整機能により内部の光学部品汚染を防止 ・波長可変範囲は2つのプリマウントミラーだけで迅速に変更可能 ・低キャビティ損失と高変換効率 ・完全デジタル電子自動制御により操作が簡単

• その他加工機械

【特長】 ・入力波長範囲 690-1020nm ・SFMでは422-670nm、DFMでは1.1-4.2µmの出力範囲を選択 ・SFM 20GHz、DFM 60GHzの連続スキャン ・変換効率と出力の安定性を最大化する温度安定化クリスタルマウント採用 ・全固体による波長可変CW可視および近赤外のソリューションを提供

• その他加工機械

【特長】 ・高出力CWグリーンレーザー 5、10、15、20、25W ・It's in the Boxコンセプトによりヘッド内にコントローラー内蔵 ・組込み光源としても最適 ・低ノイズ設計により固体レーザー励起に最適 ・極めて少ない消費電力(～15W 最大250W、～25W 最大350W) ・卓越したビーム品質 M2<1.1

• その他加工機械

【特長】 ・平均出力最大20W ・ピーク出力最大40kW ・35-2000kHzで繰返し周波数可変 ・狭スペクトル幅100pm以下 ・高度8,000mでの実装実績

• その他加工機械

【特長】 ・低コスト、ハイパフォーマンス、信頼性の全てを兼備 ・355nm出力45W@150kHz、30W＆20W@100kHz、15W、12W、6W@50kHz 　および532nm出力70W@250kHz、40W@100kHz、20W@50kHz ・堅牢な産業用プラットフォーム ・卓越したビームパラメーター、パフォーマンス、安定性を実現 ・循環式エアパージシステム(ALPS)にて共振器内をパージし長寿命を実現 ・長寿命LDの採用でメンテナンスに伴うダウンタイムを最小化 ・電源一体型のコンパクトレーザーヘッドで装置組込みが容易 ・周波数を変えても同一エネルギーパルスを出力するE-Pulse機能 ・Talonシリーズ共通のフットプリントとインターフェース

• その他加工機械

【特長】 ・オールインワンデザインを採用 ・1.5kgの軽量、コンパクト設計 ・パルスエネルギー安定性<3% ・空冷デザイン ・24/7稼働に耐える堅牢で信頼性の高い設計 ・パルスエネルギーを自由にコントロールする新機能E-Track搭載

• その他加工機械

【特長】 ・オールインワンデザインを採用 ・1.5kgの軽量、コンパクト設計 ・パルスエネルギー安定性<3% ・空冷デザイン ・24/7稼働に耐える堅牢で信頼性の高い設計 ・パルスエネルギーを自由にコントロールする新機能E-Track搭載

• その他加工機械

【特長】 ・電源一体型で圧倒的なコンパクト設計 ・軽量3kg以下 ・短パルス、高ピークパワーで微細加工およびマーキングに最適 ・M2<1.3、パルスエネルギー安定性<3%の傑出したパフォーマンス ・周波数を変えても同一エネルギーパルスを出力するE-Pulse機能 ・広い繰返し周波数レンジにおいて単一パルスエネルギーモニターが可能 ・24時間稼働に耐える頑強で安定性の高い産業用設計

• その他加工機械

【特長】 ・同サイズの355nmレーザーにて最高クラスの出力6W以上 ・5kgの軽量、完全空冷 ・"It's in the Box"コンセプトデザインの採用により世界最小サイズを実現 ・簡便な操作性のソフトウェア、インターフェースとシンプルなデザイン ・E-Trackによるアクティブなパワーとエネルギーのコントロール

• その他加工機械

【特長】 ・>50W UVの最高平均出力 ・"It's in the Box"コンセプトによるコンパクト設計 ・24時間連続運転を可能にする信頼性 ・パルスオンデマンド(POD)および位置同期出力(PSO)トリガリング ・優れたアブレーション効率での加工を可能にするTimeShiftプログラマブルバースト機能

• ウエハ加工/研磨装置

【特長】 ・広帯域波長可変680～1300nmと最大出力3W以上を実現 ・2波長同時発振(680～1300nm＋1045nm)によるマルチモーダルイメージングに対応 ・短パルス幅、高ピークパワー蛍光強度を最大限にするDeepSee(群速度分散補正機構)搭載 ・多光子イメージングに最適化された高ビーム品質 ・全コンピューター制御ターンキーシステム

• レーザ部品

【特長】 ・最大4.3MHzの繰返しレート時3Pイメージング用の高い平均およびピーク出力 ・動的プロセスを生体内で表示するための高速画像取得率 ・Spirit 1030-70/100/140プラットフォームに基づく高い柔軟性 ・コンピューター制御およびユーザーフレンドリーな操作 ・光遺伝学のアプリケーションに利用可能なデュアルパルス長オプション

• レーザ部品

【特長】 ・355nmにて80W以上、60W以上、45W以上 　532nmにて95Ｗ以上、75W以上 ・新技術TimeShift機能により、パルス幅、パルス形状が可変 　バーストパルスの生成が可能 ・最大3.5MHzの高繰返しにより、高速加工が可能 ・堅牢でOEM装置搭載用途に最適 ・データログ機能によりレーザーの動作状態を長期間記録

• その他加工機械
• その他

【特長】 ・UV平均出力>50W、パルスエネルギー>60µJ ・>50Wピコ秒グリーン高出力 ・比類なきパルスコントロール - TimeShift ps技術 ・パルスオンデマンド(POD)および位置同期出力(PSO)トリガリング ・”It’s in the Box” コンセプトによるコンパクト設計 ・24時間連続運転を可能にする信頼性

• ウエハ加工/研磨装置

【特長】 ・1つのプラットフォームで12種類の異なる波長を実現 ・1つのインターフェースで組込みに最適 ・1つの電源供給で全てのモデルを動作 ・1つのプラットフォームでフリースペース出力とファイバー出力が可能 ・レーザーヘッドとコントローラーが一体化 (It's in the Box) ・ファイバー付きモデルも対応可能

• レーザ部品

【特長】 ・超コンパクトサイズで組込みに最適 ・卓越したビームプロファイルを実現　M2<1.1 ・フルターンキーシステム、コールドスタート10分以内を実現 ・多くの産業用出荷実績に基づく高信頼性

• レーザ部品

【特長】 ・高いピーク出力 ・群速度分散補正機構DeepSeeを搭載することにより蛍光強度アップ ・短パルスによりサンプルに対し光ダメージおよび漂白が少ない ・690-1040nmの広帯域波長可変(350nm)により一般的に使用されている蛍光色素励起に対応 ・StabiLok技術により50µrad/100nm以下のビーム位置安定性を保証 ・独自の再生モードロック方式により全波長にわたり安定したモードロック出力を保持

• レーザ部品

【特長】 ・±10℃以上の温度環境でも優れた安定性 ・コンピューター自動制御により、バンド幅は10nm以上60nm以下に、パルス幅は25fs以下に、100fsまで可変可能 ・平均出力400mW以上 ・調整が不要なハンズフリー設計 ・グラフィックユーザーインターフェース(GUI)使用により使いやすさを追求 ・独自の再生モードロック方式採用により、全波長にわたり安定したモードロック出力を保持

• レーザ部品

【特長】 ・世界で初めて製品化されたモードロックチタンサファイアレーザー ・広波長帯域700～1080nmを実現 ・独自の再生モードロッキング技術により広波長帯域700～1080nmのみならず、パルス幅30fs以下から60ps以上での安定動作が可能 ・励起レーザーにモデルMillennia eV (LD励起固体レーザー) を使用した全固体超短パルスレーザーシステム

• レーザ部品
• その他
• レーザー顕微鏡

【特長】 ・紫外、可視、赤外に渡り13種類の波長を取り揃え、最大出力は800mW ・アクティブパワーループで出力安定化 ・優れたビーム安定性 ・低消費電力 ・低rmsノイズ ・更にコンパクトなOEMモデルも選択可能 ・ファイバー付きモデルも対応可能（※詳細はお問い合わせください）

• レーザ部品

【特長】 ・コンパクトな広波長帯域フェムト秒チューナブルOPO ・Mai Tai HPと組み合わせることにより、チタンサファイアレーザーの基本波、及び第2高調波を含む345nm-2500nmの波長域をオプティクス交換なしでカバー ・フェムト秒チタンサファイアレーザーの周波数ダブラーも内蔵 ・複数の出力ポートを持ち紫外、可視、赤外光等を同時に取り出すことが可能 ・自動波長チューニング（Inspire HF)

• 分析機器・装置
• レーザ部品
• レーザー顕微鏡

【特長】 ・高い出力により多光子イメージングにおいてより深く浸透 ・短いパルス幅により高いピーク出力を実現 ・広い波長チューニング領域により一般的に使用される多くの蛍光タンパク質を励起

• その他
• レーザ部品