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『SO2-12-F』は、FPD製造装置のベストセラー、枚葉式クリーンオーブンの 技術を取り入れた半導体製造向けのクリーンオーブンです。 300mm(12インチ)FOUP対応で全自動での運用が可能。50枚/1チャンバーの 処理が可能で、2チャンバーまでの増設ができます。 ポリイミドキュアなどの低温処理で高スループット、短タクトタイムを実現します。 【特長】 ■FOUP対応全自動クリーンオーブン ■最大50枚/チャンバー ■1台のロボットで2チャンバーに対応 ■1チャンバーあたり2FOUPで運用 ■2枚葉搬送ロボットによる高効率ウェーハ搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VF-3000』は、後工程ユーザーにもご採用いただける低コストを実現した ミニバッチ縦型炉です。 ミニバッチ、50~75枚の選択処理が可能なほか、~Φ200mmまで幅広い ウェーハサイズに対応します。 超高温処理が可能でパワーデバイス製造やVCSEL用縦型熱処理システムに 適しています。 【特長】 ■ミニバッチ、50~75枚処理の選択が可能、R&Dから量産ラインに対応 ■~Φ200mmまで幅広いウェーハサイズに対応 ■最大4個のカセットストッカー ■LGOヒータ搭載により、低温から中高温まで優れた温度特性を発揮 ■枚葉搬送ロボットによる高速ウェーハ搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RLA-3100-V』は、6インチまでの幅広いウェーハサイズに対応可能な コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置です。 耐真空設計された石英チューブの採用でクリーンな真空(LP)環境、 N2ロードロック雰囲気での処理が可能です。 また、自動ウェーハ載せ替え機構を装備し、C to C搬送を実現します。 【特長】 ■~6インチまでの幅広いウェーハサイズに対応 ■自動ウェーハ載せ替え機構を装備し、C to C搬送を実現 ■真空対応によりアニール特性向上 ■N2ロードロック対応により短TATを実現 ■GaN基板の処理も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VF-5900』は、大容量ストッカーを備え、短タクトタイムを実現した フラッグシップモデルのラージバッチ縦型炉です。 300mm・12インチウェーハ最大100枚、FOUP16個の一括処理が可能。 LGOヒータの採用で低温~中高温まで優れた温度特性を発揮します。 シリコンウェーハ以外にもIGBT、ポリイミド、薄ウェーハなどの熱処理に 適しています。 【特長】 ■ラージバッチ、最大100枚一括処理可能 ■最大16個のFOUPストッカー ■LGOヒータ搭載により、低温から中高温まで優れた温度特性を発揮 ■枚葉+5枚一括搬送ロボットによる高速ウェーハ搬送 ■オペレータフレンドリーな高機能制御システム搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VF-3000H』は、超高温処理が可能で、パワーデバイス製造に適した 活性化アニール炉です。 ミニバッチ、50枚の処理が可能で、3インチ~6インチまで幅広い ウェーハサイズに対応します。 ハードウェアと制御システムの内容を厳選し、R&D用途から量産ラインにまで お使いいただけます。 また、活性化後の炭化除去も可能な「VF-5100」もご用意しております。 【特長】 ■ミニバッチ、50枚処理、R&Dから量産ラインに対応 ■3~6インチまで幅広いウェーハサイズに対応 ■炉内は当社独自のメタルフリー構造 ■ウェーハ近傍の温度モニターが可能 ■N2ロードロックを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種雰囲気下での加熱処理を用意に行えるコンパクトサイズの真空パージ炉です。真空パージにより炉内雰囲気の置換時間を短縮できます。 【特長】 ◆各種雰囲気下での加熱処理が可能 ◆還元雰囲気(水素ガス)炉としても対応可能 ◆ヒーターのメンテナンスが用意 ◆インコネルマッフルを装備 ◆常用使用温度範囲は400℃〜1000℃
枚葉式のIR炉です 【特長】 ◆ハイレベルなクリーン度 自己発塵の無いクリーンな構造により、高いクリーン性能を持っております。またシビアなクリーン環境を求められるアレイ基板の処理にも対応可能です。 ◆高い加熱効率 加熱効率に優れた、遠赤外線(IR)加熱方式を採用しており、あらゆる膜厚に対し高効率な処理が可能です。配向膜やパッシベーション膜など厚い膜の処理に最適です。 ◆優れた温度均一性 温度均一性にすぐれたIRパネルヒータを採用。第10世代などの大型基板に対しても、均一な加熱を行うことができます。 ◆雰囲気処理が可能 炉内に窒素ガスを導入し低酸素濃度での加熱処理が可能です。
Φ300mmに対応した縦型の拡散炉です。 【特長】 ◆オペレータフレンドリーな自社開発新型コントローラ搭載 ◆無駄のない全自動搬送システム ◆高機能制御システム ◆高性能LGOヒータ搭載
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