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『大電流基板』は、2000μｍまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最適 ■特許取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95％を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に対しての電流損失が最小限 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の２タイプがあり、メタル材料はアルミ・銅などから選択できます。
各種研究機関との密接なコラボレーションによる技術革新、事業化支援 【特徴】 ○研究理論の具現化や研究機器の開発、社会需要への応用、専用生産設備の 開発、事業化推進など、様々な関わりの中で社会の発展に貢献します。 ○フィールドはエレクトロニクス分野に限らず、『バイオチップ』に代表される 医療分野との技術融合も実践しており、分野を超えた研究開発にも 取り組んでいます。 ●企業間連携についても同様の取り組みが検討できますので、 まずはお気軽にご相談ください。 （相互の秘密保持契約の上、詳細を検討させていただきます）
『こんな回路基板があったらいいのに』というアイデアの具現化に素早く対応！ 特種用途専用回路基板の開発から量産までをサポートします 【特徴】 ○製造ラインは多品種少量・試作短納期に特化、工程ごとに 独立した構成で、特異な工程が必要な回路基板も通常の 工程管理フローの範囲で対応、しかも短納期対応が可能です。 ○アイデア具現化の実績は、手作りに近いものも少なくありません。 最大の焦点となる『生産コストと生産体制』TSS社は このために資機材販売部門の育成に力を入れてきました。 ○生産技術やノウハウをシームレスに自動装置化することで、製造コストの 低減と生産体制の構築が可能となります。 ○二社購買体制の確立からお客様自身での製造ライン構築など、 様々な事業プランに対応することができます。 ●特殊基板を使用した商品をいち早くリリースするためにも、 企画の初期段階よりご相談ください。 それにより、ターゲットプライスの実現から付加価値向上のご提案まで、 プリント配線板1級営業士，１級製造士のサポートチームが早期の 企画書とりまとめをご支援します。
【特徴】 ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。 これらのことから、ガラス基板は次世代の高性能基板の本命であると弊社は考えます。 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
きめ細やかなサポートでお客様のニーズに対応『研究開発 モノづくり支援』 【特徴】 ○研究開発部門では、電子関連技術は当然のこと、化学やバイオといった分野の 研究開発も手がけており、『電子回路の枠にとらわれないモノづくり』を モットーに、あらゆる分野のモノづくりを強力にサポートします。 ○各分野で秀でた技術を有する異業種企業ネットワークにより、 お客様のアイデアを現実のものとします。 ○完成した試作品の量産対応は当然のこと、クライアント企業自ら生産を 行うために必要な量産設備開発、二社購買化のための他社への 生産技術移転にも柔軟に対応します。 ○蓄積しているノウハウや技術シーズ活用のほか、大学や研究機関との連携や 技術シーズを活用し、開発期間の短縮や他社参入障壁の高いモノづくりも 支援します。 ○産学官連携としての企業と研究機関の間に存在するデスバレー 《ニーズ・シーズのギャップ》の橋渡し役としても、基礎研究から 商品化まで幅広く手がけるＴＳＳグループをご活用ください。 ●お困りの案件がございましたらお気軽にご相談ください。
保有ノウハウをご活用いただくことにより、 研究開発期間の短縮、付加価値の創造をサポートします。 【特徴】 ○直面している課題が異分野に関連する場合や、 異分野との融合による付加価値の創造をご検討する際には、 是非ＴＳＳにご相談ください。 ○産業界の事業再編が進む中、研究開発体制の見直しと早期リリースを 両立すべく、研究開発の部分外部委託化も進められています。 ○TSSが保有しているノウハウをご活用いただくことにより、 お客様が１から始めるよりも短期間で目的が達成できます。 ○薄型ディスプレイや電子ペーパー、車載機器、輸送車両、ロボット、 人工衛星，軍事機器など様々な分野の実績があります。 ○基礎研究から事業化まで幅広く手がけるＴＳＳグループならではのご提案も 多々あり、共同特許出願に至った実績も複数あります。 ○協力研究機関や優れた技術を保有する協力会社コネクションを活用した 解決方法もご提案でき、TSS技術の枠にとらわれず成果重視の柔軟な 研究開発体制構築でもサポートが可能です。 （相互の秘密保持契約の上、詳細を検討させていただきます）
メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
TSSグループならではの特色のあるモノづくりサービスで、電子機器開発を サポートします。 【特徴】 ○製造技術を考慮したプリント配線板のパターン設計 ・海外生産ルートで量産対応 ・ご指定工場における量産対応のサポート ・ニーズに沿った柔軟な対応 ○設計、回路基板の製造はもとより、相乗効果として生産性を考慮した パターン設計 ○資機材販売の一環として電子部品調達 ○調達性を考慮した電子部品の選定 ○研究開発ノウハウや特殊基板技術を活用することで商品価値の向上 ○一般概念にとらわれないコストダウン手法 ○ラインナップありきの回路基板ではなくニーズありきの特殊構成基板の ご提案も可能 ●第一プロセスである【構想設計】において各工程や技術を熟知した メンバーによって検討が行われ、プロジェクトスタート後の 工程間逆流フィードバックを低減し、不具合や納期遅延防止機能も 持ち合わせています。詳細は、お問い合わせ下さい。
【特徴】 無機EL素子（ Electro Luminescence ）を基板上に直接形成した発光ディスプレイ基板です。表示部の厚さは0.1mm以下で形成されるため、プリント基板を薄くすることにより超薄型を実現します。 輝度は決して高くありませんが、暗所において柔らかい光でのインフォメーションを可能にします。映画館やバーなど、ムードを壊すことなく様々なメッセージを伝えることができます。 【用途】 ●点滅アニメーション ●ムーディー時計 ●ドットマトリックス表示 ●7セグメント表示 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
インシュリード浴中でベースメタル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。
筐体やデザインに併せた曲面照明基板、LED照明、光源基板に最適。自動車やスクーターのウィンカーやテールランプの曲面に合わせて、1枚の基板を曲げることが可能です。放熱基板としての基本スペックは、一般アルミ基板と同等スペックを有し、更に曲げられる性能を付加した最新のメタル基板です。
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
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