・ピエゾアクチュエーターと組み合わせた特許取得済みのダブルカンチレバービーム ・荷重フィードバックループ制御 ・高精度プロファイリング ・同期マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 ・弾性回復率試験のための真の押し込み深さ測定 ・プレスキャン、ポストスキャンで補正を行うスクラッチ深さ計測 ・高品質光学画像処理(4ポジションの光学ビデオマイクロスコープタレット) ・正確な摩耗試験

・ダイヤモンドスタイラススクラッチ法 ・特許取得済みの動機マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 ・荷重フィードバックループ制御 ・スクラッチ前後のスキャン補正によりスクラッチ深さを計測(プレスキャン・ポストスキャン機能) ・アコースティックエミッション検出 ・シュミレーションソフトウェアにより最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力の最大値を解析

・同期マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 ・プレスキャン、ポストスキャンによる試料表面からの押込み深さ計測 ・高品質光学画像処理(4ポジションの光学ビデオマイクロスコープタレット) ・アコースティックエミション検出 ・荷重フィードバックループ制御 ・シュミレーションソフトウェアによりヘルツ応力、最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力を解析

アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 -熱膨張のない設計 - ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 - 大理石台（プラットフォーム）、及び特許取得済みのアクティブトップリファレンスの採用により、高荷重に耐えるフレーム剛性を実現。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー: 超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -高品質光学ビデオマイクロスコープやオプションの原子間力顕微鏡(AFM)により位置を完全に同期。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 ヘッドと、光学顕微鏡及びAFM対物レンズの組み合わせにより、高いフレキシビリティーと使い勝手の良さ、ナノメータスケールでの正確な3次元イメージングを可能にしています。

ナノインデンテーションテスタ アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。 リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 - ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー：超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 スクラッチ試験機 -ダイヤモンドスタイラススクラッチ法 -動機マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 -荷重フィードバックループ制御 -スクラッチ前後のスキャン補正によりスクラッチ深さを計測(プレスキャン・ポストスキャン機能) -アコースティックエミッション検出 -シュミレーションソフトウェアにより最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力の最大値を解析

・ピエゾアクチュエーターと組み合わせた特許取得済みのダブルカンチレバービーム ・荷重フィードバックループ制御 ・高精度プロファイリング ・同期マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 ・弾性回復率試験のための真の押し込み深さ測定 ・プレスキャン、ポストスキャンで補正を行うスクラッチ深さ計測 ・高品質光学画像処理(4ポジションの光学ビデオマイクロスコープタレット) ・正確な摩耗試験

ナノインデンテーションテスタ アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。 リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 - ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー：超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 スクラッチ試験機 -ダイヤモンドスタイラススクラッチ法 -動機マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 -荷重フィードバックループ制御 -スクラッチ前後のスキャン補正によりスクラッチ深さを計測(プレスキャン・ポストスキャン機能) -アコースティックエミッション検出 -シュミレーションソフトウェアにより最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力の最大値を解析

【インデンテーションテスタが有効なサンプル】 ・塗工の必要があり、単体では膜にできないもの ・大きくできないもの ・表面物性にムラがあるもの ・劣化などの変化が生じやすいもの ・テープ類などの粘着物質 【スクラッチ試験機でできること】 ・基材とコーティングの密着性を数値化 ・傷つき具合（耐傷性）の数値化 ・作業者による測定値のバラつき抑制 【レオメータでできること】 ・構造安定性、弾性、流動挙動などの特性に関する情報の取得 ・多数のアプリケーションにおけるポリマー及びエラストマー鎖の総合的な研究 ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【ショールーム/ラボラトリールーム　展示エリア】 ■密度計/濃度計/ドリンクアナライザーエリア ■粘度計エリア ■屈折率 旋光計エリア ■表面解析エリア ■粘弾性測定装置エリア ■マイクロ波合成/分解エリア ■プロセス計エリア ■酸化安定度試験エリア ■摩耗・摩擦エリア ■ラマン分光計エリア ■ゼータ電位・粒径分子量試験機エリア

ナノインデンテーションテスタ アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 - ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー: 超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 スクラッチ試験機 -ダイヤモンドスタイラススクラッチ法 -動機マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 -荷重フィードバックループ制御 -スクラッチ前後のスキャン補正によりスクラッチ深さを計測(プレスキャン・ポストスキャン機能) -アコースティックエミッション検出 -シュミレーションソフトウェアにより最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力の最大値を解析

ナノインデンテーションテスタ アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 - ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー: 超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 スクラッチ試験機 -ダイヤモンドスタイラススクラッチ法 -動機マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 -荷重フィードバックループ制御 -スクラッチ前後のスキャン補正によりスクラッチ深さを計測(プレスキャン・ポストスキャン機能) -アコースティックエミッション検出 -シュミレーションソフトウェアにより最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力の最大値を解析

ナノインデンテーションテスタ アクティブトップリファレンス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 -ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー：超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 スクラッチ試験機 -ダイヤモンドスタイラススクラッチ法 -動機マルチフォーカスパノラマ機能を搭載したビデオマイクロスコープによる自動観察 -荷重フィードバックループ制御 -スクラッチ前後のスキャン補正によりスクラッチ深さを計測(プレスキャン・ポストスキャン機能) -アコースティックエミッション検出 -シュミレーションソフトウェアにより最大せん断応力、引張応力、フォーミゼス応力の最大値を解析

ビッカース硬度試験　30Ｎ インデンテーション試験による硬さ・弾性率測定 パノラマ画像によるスクラッチ痕の顕微鏡自動撮影 荷重・傷の深さ・摩擦係数・音響各種パラメーター取得 対象サンプルの厚さによる圧子の選択変更可能 450度までのサンプル加熱（オプション） 摩擦摩耗試験機・ＡＦＭを同一ステージに搭載可能

各種インデンテーションヘッド対応・スクラッチ試験ヘッド対応 ・ウルトラナノインデンテーションUNHT ・バイオインデンテーションヘッドUNHT-Bio ・ナノインデンテーションNHT ・ナノスクラッチNST ・マイクロコンビテスタMHT（インデンテーション・スクラッチ可能） ・AFMモジュール ・光学顕微鏡　対物レンズ５、10、20、50、100、200倍から4つ選択可能 ・空気式防振台　または電気式防振台選択可能

◆講演内容と所要時間◆ ・バルクラマン分光計によるカーボン材料の評価(約12分) ・マイクロ波合成：新エネルギー分野における触媒合成(約14分) ・元素分析の前処理：高圧マイクロ波装置による電池材料の酸分解(約13分) ・XRD 装置による電池サンプルの in-situ / in-operando 測定(約17分) ・電極材の粒子径測定の課題と提案(約17分) ・レオロジー測定による塗工性、分散性及びインピーダンス特性との同時評価(約23分) ・電極スラリーの流動挙動について(約10分) ----------------------------------------------------------------------------------- ・電解液の粘度測定の重要性(約10分) ・電解液の引火点測定(約10分) ・カーボンブラックの吸油量測定(約11分) ・電池材料の機械的特性評価(約22分) ・電池材料における比表面積と細孔構造の評価(約19分) ・液体密度計による電解液などの濃度測定(約16分) ・プロセスセンサーの活用による電池の製造管理、改善(約12分)