ソフエンジニアリングの製品ラインアップ

■カセットタイプのバッチ式処理装置です。 ■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適 ■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。 ■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り ■300mmまで実績がございます。 ■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応 　◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載 ■昨今の【少量多品種】対応としては、スピン枚葉として最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 　◎スループットUpは、UDSチャンバーのマルチ化で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、基板洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、低価格、洗浄装置、自動洗浄機、レジスト、バッチ式洗浄装置、シリコン、エッチング装置、RCA洗浄、絶縁膜、成膜、セラミック、ローダーアンローダー

当装置は、薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥の フルプロセスをワンスピン処理可能なマニュアルSpin枚葉処理装置です。 フットプリントやコストの大幅な削減ができ、《特許取得成立済み》 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能。 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」 と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。 【特長】 ■洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つの 　トータルシステムに纏める事が可能 ■大幅な装置購入コストやフットプリント低減ができる ■チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化により 　ワーク搬送事故を防止でき搬送信頼性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を 従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。 基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルの レシピ選択ができ、スキャン時には周速制御による均一性向上も可能。 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富ですが、 循環再利用のプロセスには2チャンバーでの対応が必要となります。 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、 新型のUDS式装置で対応いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■「試作開発」「手洗い洗浄の代替」「省力化」「品質向上」等に最適です。 ■手洗い洗浄とは異なり、ばらつきの無いハイレベルな表面品質が得られます。 ■基盤品質Upと洗浄作業費削減の両立を達成 　◎例えば、4台の卓上洗浄機を人工代の安い1人の作業者で運用処理 ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適 ■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応 　◎Maxサイズ：Φ20mm、6インチ角 ■基本処理プロセスは、「洗剤/スクラブ⇒DIW2流体⇒表裏リンス⇒スピン乾燥」 　◎スクラブや2流体処理時には、スキャン旋回機能が標準搭載。 　◎DIW2流体ツールで、優れたパーティクル除去性能 　◎ナイロン刷毛ブラシ or PVAブラシを基板表面状態に応じて選択 ■<洗剤の自動希釈ユニット>や<CO2イオナイザー>のオプション選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。