■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 　◎高圧Jetやスプレー処理に対応 　◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、　 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 　◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） 　◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 　◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ 　　　　　　　　　　　　⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 　◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 　◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） 　◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 　◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ 　　　　　　　　　　　　⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 　◎リンス水の混入希釈がありません。 　◎例えば「下段部…SPM処理」「中段部…APM/MS」にも対応可能 ■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止 ■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー ■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能 　◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通貫処理」が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■エッチングや洗浄プロセスに最適です。 ■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式 ■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。 ■エッチング時の危険な腐食性ガス対策 　◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備 ■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。 ■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能 ■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機

■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 　◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。 　◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。 　◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、 　　《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。 ■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。 ■塩化第2鉄、HF/HNO3等のエッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー 　◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要 　◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適 ■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■カセットタイプのバッチ式処理装置です。 ■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適 ■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。 ■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り ■300mmまで実績がございます。 ■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応 　◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載 ■昨今の【少量多品種】対応としては、スピン枚葉として最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 　◎スループットUpは、UDSチャンバーのマルチ化で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、基板洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、低価格、洗浄装置、自動洗浄機、レジスト、バッチ式洗浄装置、シリコン、エッチング装置、RCA洗浄、絶縁膜、成膜、セラミック、ローダーアンローダー

当装置は、薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥の フルプロセスをワンスピン処理可能なマニュアルSpin枚葉処理装置です。 フットプリントやコストの大幅な削減ができ、《特許取得成立済み》 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能。 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」 と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。 【特長】 ■洗浄やエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つの 　トータルシステムに纏める事が可能 ■大幅な装置購入コストやフットプリント低減ができる ■チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化により 　ワーク搬送事故を防止でき搬送信頼性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 　基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能 　◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載 　◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能 　◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施 　◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理） 　◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、 ＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。