ソフエンジニアリングの製品・サービス一覧

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 　基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能 　◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載 　◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能 　◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施 　◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理） 　◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、 ＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 　◎高圧Jetやスプレー処理に対応 　◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、　 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 　◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー間移送時に基板は薬液付着状態） 　◎新方式：UDS式では1-チャンバー構成。 ■基板の基本動作 　◎「上段部…基板のLD」⇒「下段部…ケミカル処理」⇒ 　　　　　　　　　　　　⇒「中段部…リンス乾燥」⇒「上段部…基板のULD」 ■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。 　◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程

本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、 [高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを 搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。 社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。 そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、枚葉基板洗浄機、枚葉スピン洗浄機、表面処理、薄ウエハ、絶縁膜、高圧ジェット洗浄機、基板クリーニング装置、ロードロック室、ガラス搬送、ガラス基板、ウエハ洗浄機

当装置は、リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの 再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。 剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、 洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の 組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れのない、 高清浄度な基板表面が得られます。 【特長】 ■有機剥離にもご使用可能 ■サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減できる ■10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績有り ■本システムは新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機、ローダー、アンローダー