石英ガラス製品は、半導体製造プロセスで幅広く使われている石英ガラスで作られている製品です。 【特徴】 ■お客様のニーズに答えます 　・弊社グループ会社で生産することにより、お客様のニーズに則したサービスの提供が可能です。 ■高精度な製品 　・独自ノウハウによる自社設計の治工具を用いて高精度な製品を製作しています。 ■精度保証 　・高精度の製品は三次元測定機で測定を行い、精度保証を行います。 ■優れた特性を持つ石英ガラス製品 　・高純度はもちろんのこと、化学的安定性、耐熱性、光の透過率、電気絶縁性に優れています。 ※石英ガラス製品は、半導体産業をはじめとして、LEDや液晶パネル製造等、様々な業界で使用されています ※詳しくはお問い合わせください

シリグラスとは、シリカ(SiO2)が96%以上の高純度高珪酸ガラス繊維で織られた耐熱・断熱材です。 【特徴】 　・アスベスト、RCF（リフラクトリーセラミックファイバー）を含みません 　・1000℃の長時間連続運転に耐える耐熱性 　・急冷、急熱に対し柔軟性を失わない耐熱衝撃性 　・優れた耐磨耗性、電気絶縁性 　・優れた加工性（加熱収縮率が小さい） ※日本無機(株)の代理店として素材を取り扱っております。 　　用途に合わせて加工・縫製も行っております。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

サファイアに近い特性を持った多結晶アルミナです。 高純度であると同時に気孔がほとんど無い緻密な焼結体です。 また、結晶粒径の揃った均一な組織構造を持つため、プラズマ雰囲気の過酷な環境に耐える事が出来ます。 【特徴】 　・高純度（Al2O3 ; 99.97%） 　・ハロゲンプラズマへの高耐食性 　・アルミナの理論密度（3.99g/cm3） 　・デポ膜が剥がれにくい ※詳しくはお問い合わせください

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用部品 ・CVD装置用部品 ・ウェーハ研磨用ラッププレート ・ウェーハ搬送用アーム ・各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせください

高純度黒鉛材料は、半導体製造工程で幅広く使用されています。 さらに、厳選された黒鉛基材の表面にSiCコーティングを施したクリアーカーボンは、エピタキシャル用サセプターや各種治具で使用されており、その優れた特性は国内外で高く評価されています。 【特徴】 　・半導体をはじめ様々な産業で利用（特殊な処理により灰分を3ppm以下に抑えています） 　・特殊炭素材料：高密度／高均熱特性／高耐酸化性 　・SiCコートグラファイト：高純度／優れた高温耐久性／高均熱特性 　・高純度グレード：特殊炭素材料は、さらなる耐酸化消耗性を備え、半導体用途に適した高純度グレードも取り揃えております。 　・Fine Grain コーティング：枚葉サセプター用には、結晶の緻密なFine Grain コーティングもございます。 ※詳しくはお問い合わせください

高純度炭化けい素を主成分とするTPSSは、クアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。 半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。 【材料】 高純度反応焼結炭化ケイ素　TPSS 【特徴】 　・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 　・高純度、高強度、高耐食性 　・高温での使用が可能（～1350℃） 　・パーティクル発生を抑制 製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化けい素膜をコーティングしたグレードも提供しており、特に、精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスの品質、歩留向上にも貢献しています。 ※詳しくはお問い合わせください

CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 　・高強度 　・高耐摩耗性 　・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせください

ブレイクフィルターは、セラミック多孔体のもつ非常に微細な細孔を利用し、圧力バッファー効果を利用した真空破壊用の高性能ディフューザーです。 【特徴】 ■スループットの向上 　ロードロック室の窒素ガス吹き出し口にブレイクフィルターを取り付けることにより、スローベントが不要になり、スループットの向上が図れます。 ■パーティクルの舞い上がり防止 　パーティクルの低減にも優れた効果を発揮し、突発パーティクルの防止にも多大な効果があります ■ベント時間短縮 ■高耐食性 ※詳しくはお問い合わせください

弊社グループ会社トムコでは、長年の実績を誇る洗浄・再生技術に加え、粉末パウダーを溶融し素材表面にコーティングする表面改質技術である「溶射」の完全内製化を実現しています。 【特徴】 ■高緻密・高絶縁特性・耐摩耗性・耐食性を実現 　・治具・部品の素材や形状などに最適化された溶射条件のもとで、高緻密・高絶縁特性・耐摩耗性・耐食性を実現するコーティング技術を提供致します。 ■部品や治具などを高品質に再生 　・自社クリーンルームでの超音波超純水洗浄から、減圧乾燥、真空パッキングまでの一貫した生産・管理体制で、真空チャンバー内に組み込まれている部品や治具などを高品質に再生します。 ■超純水洗浄、真空パックにも対応 　・視認できない汚れや残留物を除去する精密洗浄により、精密機械分野などお客様の生産性の向上をサポートします。 ■生産性の向上をサポート ・常に評価品と同等の品を納品する再現性の高い技術力を提供します。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

D501は、少量生産/テストや不定形基板へのシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、バッチ式(複数枚同時処理)の常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 　・異形状・サイズ基板の同時処理 　・高い成膜速度 　・シンプルメンテナンス 　・省フットプリント 　・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 　・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) 　・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) 　・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 　・太陽電池(セル)向け固相拡散用ソース膜(BSG,PSG)/キャップ膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

A200Vは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・犠牲膜等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした枚葉式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 　・絶縁膜・拡散/インプラマスクの成膜に好適 　・枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜 　・密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性 　・ウェハ反り矯正機能（特許取得済）によるSiCウェハ対応 　・低負荷・長周期メンテナンス 　・コンパクト筐体とミラータイプとの隣接設置による省スペース対応 　・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 　・パワー半導体用層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) 　・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) 　・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 　・光導波路(NSG/BPSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

AMAX1000Sは「AMAX」シリーズの実績をもとに、太陽電池(セル)製造用に開発された連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 　・156mm角/125mm角ウェハ対応 　・1500枚/hの高生産性 　・太陽電池用薄型ウェハ対応 【用途】 　・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) 　・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 　・固相拡散用ソース膜(BSG,PSG)/キャップ膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 　・最大100枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ～8インチ) 　・真空・プラズマ不要 (熱CVD) 　・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミネーション)対策 　・シンプルメンテナンス 　・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 　・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) 　・パワー半導体用層間絶縁膜(NGS/PSG/BPSG) 　・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) 　・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 　・～56枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ～12インチ) 　・真空・プラズマ不要 (熱CVD) 　・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミネーション)対策 　・シンプルメンテナンス 　・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 　・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) 　・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。 【特徴】 　・低温(150～300℃)成膜 　・4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上の成膜 　・シンプルメンテナンス 　・低CoO(低ランニングコスト) 　・高品質なSiO2膜の形成: 低ストレス、プラズマダメージレス、小パーティクル 　・導入・維持コストの削減: 小フットプリント、真空・プラズマ処理不要 【用途】 　・FPD向け絶縁膜(NSG) 　・酸化物半導体TFT パッシベーション膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

弊社グループ会社の洗浄装置はフォトマスク／レチクル製品のハイクリーン化と歩留向上に寄与し、より完成度の高い製品の生産にご協力いたします。 【特徴】 　・ハイクリーン化と歩留向上に貢献 　・検出限界レベルまで有機物・金属イオン・異物を除去可能 　・ワーク上の不純堆積物を高速除去するとともに廃液管理も安全な環境対応ツール 　・RCA洗浄液に変わる洗浄液・洗浄方法の採用 　・機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備 　・洗浄面への洗浄液高速拡散 　・ウォーターマークレス乾燥 【用途】 　・フォトマスク/レチクル/マスクブランクスメーカーでの製品洗浄 　・半導体デバイスメーカーの露光前レチクル洗浄 　・半導体デバイスメーカー内製マスクライン(マスクショップ)での製品洗浄 【納入実績】 　・国内外マスクブランクス/フォトマスク/レチクルメーカー 　・国内外デバイスメーカー ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

IPA蒸気を使用したウェハ乾燥装置です。スタンドアローン型・洗浄機組込型をラインナップしています。 【特徴】 　・4インチ～8インチウェハ用IPA蒸気乾燥装置 　・ウォーターマークフリー 　・各種洗浄機に組み込み・ドッキング可能 　・微細パターンへ対応可能 　・高スループット対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

ウェハ搬送移載装置は、オープンカセット内のウェハを別のオープンカセット・石英(SiC)ボート等へ自動移載する装置です。 【特徴】 　・4インチ～8インチウェハ用移載機 　・CR内でのウェハの自動移載が可能 　・2カセット同時やピッチ変換・Face to Face (Back to Back)等の機能を付加可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

「HTC／VTC」シリーズは、拡散工程・CVD工程・アニール工程で使用される石英管の洗浄を目的とした石英管洗浄装置です。 【特徴】 ■石英管の形状・洗浄用途に合わせた装置ラインナップ 　・6インチ・８インチ・１２インチ プロセス用の石英管に対応致 　・石英管の形状・洗浄用途に合わせ、横型式(HTC)と縦型式(VTC)の装置を選択可能 ■省スペースで「薬液・純水削減」に貢献 　・縦型式(VTCシリーズ)は、省スペースで「薬液・純水削減」に貢献 ■カスタマイズ対応可能 ■世界トップクラスの納入実績(400台以上) 　・国内外 半導体デバイスメーカー/シリコンウエハメーカーへ世界トップクラスの 　　納入実績(400台以上)あり ■豊富な関連装置の取り扱い経験 　・石英ボート洗浄装置、石英パーツ洗浄装置、石英保管庫、石英搬送台車等の関連装置の 　　取扱いも多数あり ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 ◆コストダウンに貢献 　・長期のリサイクル使用が可能 　・超高純度で耐食性及び耐熱性に優れている 　・長期使用頂く事で、シリコンウェハの節約、ダミーウェハの交換や洗浄等管理工数削減につながる 【特徴】 　・高純度（純度はppmレベル） 　・高耐酸化性（長期間酸化雰囲気で使用可能） 　・高耐食性（Wet洗浄のみで堆積膜や表面汚染を除去可能） 　・低拡散係数（表面汚染のSiC内部拡散は困難） 　・デポ膜がはがれにくく、パーティクルの低減に貢献 ※詳しくはお問い合わせください。

ガラス状カーボンは、一般的な炭素材料の特性である、耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性に加え、気体、液体の不透過性、等方性、耐酸性、発塵が無いといった特性を有しています。 これらの優れた特徴から、主に半導体製造装置に使用される部品として用いられています。 【ガラス状カーボン共通の特徴】 　・耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性、無発塵 　・気体・液体の不透過性 　・高純度 (製造過程において特殊な処理を行うことで高純度化も可能) 　・高耐熱性、X線高透過性 【ガラス状カーボンビーズの特徴】 　・滑らかな表面状態の真球状炭素材料で、フィラーやセラミックス等の造孔材として使用可能 　・熱膨張が小さく、熱衝撃にも強い 　・気孔のない緻密な等方性組織 　・中心粒径100μm、200μm 【多孔質ガラス状カーボンの特徴】 　・ガラス状カーボンの特性に、さらに通気性、通液性を有する 　・真空チャック用途などに使用実績あり ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください

カーボン接着剤は炭素材料用（黒鉛材、C/Cコンポジット等）に開発された高強度・耐熱接着剤です。 接着剤自体を炭素化することで、炭素材料の優れた特性を損なうことなく接着できます。 【主な用途】 　・黒鉛治具の接着 　・SiCウェハの引き上げ用種結晶の接着 　・高温真空・不活性ガス雰囲気での黒鉛、C/Cコンポジット同士の接着 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください

「SiCヒーター（炭化ケイ素発熱体）」は、800℃～1600℃での高温使用が出来るヒーターです。 単位面積当りの発熱量が大きく、短時間の昇温が可能です。 金属工業、電子工業、化学工業、窯業、開発試験用途、等の幅広い分野の電気炉に採用されています。 新規設備への設置をはじめ、既存の電気炉内のヒーターの代替として使用することが可能です。 【こんな用途に活躍】 ■各種金属の焼入、焼戻　■セラミックコンデンサ等の焼成 ■ガラスの溶融、成形、徐冷　■液晶ガラスの熱処理・レンズの熱処理 ■石英原料の焼成　■ファインセラミックスの製造　など ※SiCヒーター（炭化ケイ素発熱体）の用途例はダウンロードよりカタログをご覧ください。

【特徴】 　・最高使用温度1800℃まで使用可能　※約500℃～1800℃。 　・高寿命かつ、繰り返し使用が可能です。 　・取付取り外しが容易です。 　・温度制御がし易く、反応が早い為、炉内の特定の箇所を均等に加熱することが出来ます。 　・お客様の炉の仕様に合わせた設計が可能です。 ※半導体メーカー、光学メーカーに実績あり ※詳しくはお問い合わせください

管状炉とは、カンタルワイヤーをコイル状に加工し、断熱材、円筒形の外枠で組み立てたもので、チューブ炉とも呼ばれ、その名の通り管（筒）状の電気炉で工業炉の中でも一角を担う存在です。 【特徴】 ■精密な温度制御や温度勾配が可能 　・炉内が筒状なので温度精度に優れ、均一加熱に適した電気炉でゾーン制御(※)を行うことにより、 　　精密な温度制御や温度勾配が可能な電気炉となります。 ■御要望の電気炉を一台から製作可能 　・小型精密管状炉に使用している小口径から半導体製造装置（拡散炉）や工業用に使用される大口径 　　のものまで様々な管状炉を製作しています。 ■カンタル(高温使用できる合金)を耐熱材料や耐熱金具としても加工致します。 (※)ゾーン制御　炉内において部分的に温度を制御する事で温度精度を向上させる技術 【仕様】 ・発熱体　カンタル AF / A-1 / APM ・最高温度　発熱体 約1400℃（炉内最高 約1300℃） ※詳しくはお問い合わせください。

クアーズテック社のインライン・ガスフィルター『CEPURE』に採用したエレメントは、耐食性に優れた99.9%以上の高純度アルミナで、均一にコントロールされた2層もしくは3層からなる微細な細孔を有しています。 幾何学的に圧力損失を低減するデザインと共に、ろ過特性、ガス置換特性などガスフィルターに求められる特性面においても非常に優れており、理想的なフィルターメディアです。 【特徴】 　・優れたガス置換特性 　・高耐食性 【仕様】 　材料：アルミナ多孔体（エレメント部）/SUS/ニッケル/PTFE 【用途】 　各種半導体プロセス用インラインガスフィルター ※詳しくはお問い合わせください

高温炉での熱処理工程の温度制御・温度測定用センサとしてご使用頂いております。 【特徴】 　・新品の製作はもちろん、お使いの各種熱電対の改鋳も承っております 　・専用のクリーンルームにて生産しています 　・高精度を実現します 　　厳選された素線（高純度材料）を用い、全数温度試験を行い、専用の梱包箱にて出荷いたします 　・高温炉内温度を正確に測定いたします 　・最先端装置に搭載されています 　・校正証明書、トレーサビリティ証明書の発行も可能です 　　ISO管理基準に基づく精度確認の為の温度校正も行っており、トレーサビリティ証明書、校正証明書を発行いたします ※詳しくはお問い合わせください。

GLASSUNは高純度の溶融ケイ酸質原料を主成分とする耐火物です 【特徴】 ■熱衝撃への強い耐久力 　・熱膨張率が極めて小さく急熱急冷による熱衝撃にも非常に強い 　・熱伝導率が低い ■化学薬品・溶融金属に対し優れた耐食性 ■応用範囲の広い材料 　・小形状、大形状、複雑形状、マシニングセンタにて大型製品の精密加工も対応可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でウエハホルダーとして使用するキャリアを各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能です。 【特徴】 ■各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能 ■ワークホルダー内側にキズ防止 　・ワークホルダー内側にキズ防止の為に樹脂インジェクション成型します。 ■より品質の高い製品を提供 　・長年の経験に基づいた仕様提案、お客様のニーズに合った製品を提案して、より品質の高い製品を提供します。 ■高品質で安定したコスト 　・国内製造の為、高品質で安定したコストで、短納期、少量(試作)対応も可能 ※詳しくはお問い合わせください。

レチクルケース(フォトマスクケース)は、半導体の製造工程で使用されるレチクルを保管するケース。主要露光装置メーカーでの露光装置に使用可能。 【特徴】 ■高帯電防止性能 　高帯電防止性能により、静電気等も安心 ■低アウトガス・低汚染 　クリーンな環境にて使用可能 ※主要露光装置メーカーの露光装置用として、デバイスメーカーでの実績多数あり ※詳しくはお問い合わせください

SMIF ポッド(SMIF POD) (マルチ／シングルタイプ)は半導体前工程のリソグラフィー工程でレチクルを保護するために使用されます。 【特徴】 ■剛性、耐久性が強化 　・金属製の為、従来の樹脂製に比べて、剛性、耐久性が強化されています。 ■低発塵、洗浄しやすいライナーレス設計 　・365nm, 248nm, 及び193nmのレチクル使用可能（プラスティックにリン酸添加物の含有無し） ■大手露光装置メーカーにより認可済 ■超音波洗浄及び純水洗浄装置に適合 ■温風ノズル、放射式真空乾燥オーブンに適合 ■乾燥時の最高温度: 60℃（均一） 使用時温度：18℃～30℃ ※国内外デバイスメーカにて採用実績あり ※詳しくはお問い合わせください

レガシーデバイス、旧 DEC社製PDP,VAX, Alpha,DMCCのミニコン／ワークステーションを搭載している半導体製造装置の制御装置を仮想化するシステムです。 既存のアプリケーション・OSを現代の安価で高性能な標準PC上で長期にわたり安定運用出来るように、そのまま置き換える事が可能です。 【特徴】 　・安定稼働中の既存ソフトウェアを継続利用 　・新規アプリケーション開発の必要無し 　・安価で高性能なx86システムを活用 　・特定ハードウェアベンダーへの依存からの脱却 　・低コスト・短期間でのシステム移行が可能 ※詳しくはお問い合わせください

ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。 この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。 【特徴】 　・黒鉛材料のダスト発生を抑えます。 　・黒鉛材料表面だけでなく内部まで浸透しています。 　・黒鉛材料からのガスの発生を抑えます。 　・黒鉛材料のガス透過を抑えます。 　・黒鉛材料の様々な形状への対応が可能です。 　・金属、ガラスとの反応性を抑えます。 ※詳しくはお問い合わせください。

半導体製造装置で使用されているウェーハ搬送ロボット(FIロボット)のOH修理、コントローラの修理を対応しております。 ■交換部品は純正部品を使用し、純正手順で検査致します。 ■短納期でOH修理を対応致します。 ■現場(現地)での点検サービスも行っており、ご要望に応じて現場(現地)でのトレーニングも行っております。 ■新品の規格よりも、より厳しい規格でOH修理・検査対応致します。 ※国内外でロボットOH修理の実績として、500台以上の実績がございます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

古い設備や装置に使用されている電子・産業用機器は現在入手困難な物が多く、入手できたとしても価格が非常に高騰しております。 弊社ではご使用されている機器をお預かりし故障個所の特定・対象箇所の部品交換、修理対応を行う事で、安価で安定的な供給を実現しております。 【特徴】 ■故障個所の特定・部品交換により低価格を実現 修理前に事前に故障診断を実施し、故障個所の及び交換部品を特定し、修理費用をお知らせいたします。 ■安定供給について 入手困難な部品に関しては、同等品・代替品を選定しておりますので安定供給が可能です。 ■修理完了までの流れ 故障した機器のお預かり(不具合症状をお伝え下さい) ↓ 受入検査・御見積書提出(お預かり後1週間～10日程お時間を頂きます) ↓ ご注文頂き次第、修理開始(修理完了まで2週間～2ヶ月程お時間を頂きます) ※製品により修理期間が異なります為、故障診断完了後に正式な納期をお伝えします。 ↓ 修理完了・動作確認後、納品 ※アフターフォローもございますので、納品後に不具合などございましたらご連絡ください ※詳しくはお問い合わせください

弊社グループ会社トムコ 機械製造部では、精密治具･部品の加工から表面加工、洗浄までのワンストップサービスで、お客様設備の品質向上、コスト削減、部品の短納期化を実現します。 【特徴】 　・設計から加工、検査にいたるまで、最先端の機器を導入 　・5軸複合加工機へのアングルヘッド装着により特殊なニーズへの対応も可能。 　・設計から加工において、プログラミングによる高精度な自動化を実現、高品質を確保。 【用途・実績例】 　・金属材料: ステンレス、チタン、モリブデン、インバー、SS、アルミ、真鍮、銅 　・樹脂材料: テフロン、塩化ビニール、アクリル、PP、PRS、PEEK 　・表面加工: 各種表面処理、各種メッキ、アルマイト、塗装、コーティング、電解研磨、超音波洗浄 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

吸水性を活かし、プリント基板やディスプレイ表示ガラス関連の水切りとして使用されています。 その他様々な特徴がございます。 【特徴】 ■親水性が強く、吸水能力が抜群 ■耐摩耗性が高く、耐薬品性に優れ耐久力がある ■連続気孔である為抵抗が少なく、濾過性能に優れる ■気孔サイズ、形状の変化、また染色への対応が可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。