石英ガラス製品は、半導体製造プロセスで幅広く使われている石英ガラスで作られている製品です。 この製品は弊社グループ会社にて製造している石英ガラス製品です。 石英ガラスは純度の高さはもちろんのこと、化学的安定性、耐熱性、光の透過率、そして電気絶縁性に優れているなど、多くの特性を持ち合わせています。 そのため、半導体産業をはじめとして、LEDや液晶パネルの製造など石英ガラス製品は様々な業界で使用されています。 弊社はグループ会社で生産することにより、お客様のニーズに則したサービスの提供が可能です。 ・弊社グループでは国内外から材料を調達しさまざまなサイズの製品対応が可能です。 ・溶接組立製品から研削加工製品まで幅広く製作を行っています。 ・独自ノウハウによる自社設計の治工具を用いて高精度な製品を製作しています。 ・高精度の製品は三次元測定機で測定を行い、精度保証を行います。 ※詳しくはお問い合わせください

シリグラスとは、シリカ(SiO2)が96%以上の高純度高珪酸ガラス繊維で織られた耐熱・断熱材です。 ・クロス: 幅1000、厚さ0.4～1.2ｍｍ、長さ：50ｍ/Ｒ ・テープ: 幅25、50ｍｍ，厚さ0.35～1.5ｍｍ、長さ50ｍ ・スリーブ: 内径φ１～φ20ｍｍ、長さ30ｍ/Ｒ ・ロープ: 径25ｍｍ ・ヤーン: 番手850、450ｇ/1000ｍ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

サファイア(アルミナ単結晶)に近い性質を持つ透光性アルミナセラミックスは可視光線のほとんどを拡散透過するためナトリウムランプなどの照明用部材として使用されてきました。クアーズテック社では透光性アルミナセラミックスのもつ純度の高さ、フッ素系ガスに対する優れた耐食性に注目し、半導体装置用部材としての新しい用途を開発しました。SAPPHALは高純度であると同時に、気孔の無い真密度に極めて近い緻密性と結晶粒径の揃った均一な組織構造をもつため、プラズマ雰囲気の過酷な環境に耐えることができます。また、従来難しいとされていた複雑形状品、大型製品などの製造も可能になり、さらなる応用が期待されています。 ※詳しくはお問い合わせください

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性から、各種産業用構造部品として幅広く利用されています。さらに、酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有することから、半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっています。 ※詳しくはお問い合わせください

高温に強く、ヒートショックに耐えるクリアーカーボン！ 金属材料や他のセラミックス材料に見られない特性を活かしたクアーズテック社の各種炭素・黒鉛製品は、半導体をはじめ様々な産業で利用されています。 特に高純度黒鉛材料は、特殊な処理により灰分を3ppm以下に抑えており、シリコン単結晶引き上げ用ヒーター・ルツボ、液相エピタキシャル用ボートなど、半導体製造工程で幅広く使用されています。 さらに、厳選された黒鉛基材の表面にSiCコーティングを施したクリアーカーボンはエピタキシャル用サセプターや各種治具で使用されており、その優れた特性は国内外で高く評価されています。 ※詳しくはお問い合わせください

高純度炭化ケイ素を主成分とするTPSSはクアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。TPSS製品は、高純度、高強度、高耐食性など数多くの特性をもっており、半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。また、製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化ケイ素膜をコーティングしたグレードも提供しており、幅広いユーザーニーズに対応しています。特に精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスでの品質、歩留向上にも貢献しています。 ※詳しくはお問い合わせください

クアーズテック株式会社のCERASIC常圧焼結SiCセラミックスは高温強度を必要とする場合はもちろん、耐摩耗・耐食性を要求される機械部品に最適な材料です。また、半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められています。高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 ※詳しくはお問い合わせください

クアーズテック株式会社と東京エレクトロン株式会社との共同開発により製品化されたブレイクフィルターは、セラミック多孔体のもつ非常に微細な細孔を利用し、圧力バッファー効果を利用した真空破壊用の高性能ディフューザーです。 従来、ロードロック室の真空破壊にはパーティクルの舞い上がりを防ぐため窒素ガスをゆっくり導入するスローベントが用いられてきました。 ロードロック室の窒素ガス吹き出し口にブレイクフィルターを取り付けることにより、そのようなスローベントが不要になり、スループットの向上が図れます。 同時に、パーティクルの低減にも優れた効果を発揮し、突発パーティクルの防止にも多大な効果があります。また、スローベントとの併用で、より大きなパーティクル低減効果を期待することも可能です。 【仕様】 材料: アルミナ多孔体／シリカ多孔体 ※詳しくはお問い合わせください

弊社グループ会社トムコでは、長年の実績を誇る洗浄・再生技術に加え、粉末パウダーを溶融し素材表面にコーティングする表面改質技術である「溶射」の完全内製化を実現しています。 【表面改質処理加工の特長】 　・保護膜などの表面処理を施すことで、母材に最適な表面改質が可能です。 　・表面改質処理により、薄膜製造装置内部品のパーティクル低減を実現します。 【治具洗浄の特長】 　・母材へのダメージを最小化する化学洗浄、物理洗浄に加え、クリーンルーム内での超純水洗浄、真空パックにも対応します。 　・視認できない汚れや残留物を除去する精密洗浄により、精密機械分野などお客様の生産性の向上をサポートします。 　・常に評価品と同等の製品を納品する再現性の高い技術力を提供します。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

大型トレーに複数枚ウェハをマニュアル装填し、トレーがディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を往復させ成膜を行います。 常圧CVD(APCVD)の特色はそのまま、手軽に成膜が可能す。 ●納入実績 　・国内外半導体デバイス/オプトデバイスメーカー 　・大学/研究機関 ●装置サイズ(mm): 1200mm(W) x 2480mm(D) x 1940mm(H) ●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2) 　　　　 TEOS/O3系 (TEOS/TMOP/TEB/O3/O2/N2)(オプション) 　　　　 SiH4/O3系 (SiH4/PH3/B2H6/O3/O2/N2)(オプション) ●成膜温度: 350～430℃（SiH4/O3系 150～300℃) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

密閉式チャンバー内で、ウェハを成膜面を下に向け裏面を吸着した状態で加熱させ、プロセスガスを下部より吹き上げながら成膜するFace-down成膜方式の採用により、低パーティクルで安全かつ高品質な成膜を実現しました。特許取得済のウェハ反り矯正機能により、SiCウェハの様な反りの大きなウェハでも確実に吸着でき、優れた膜厚均一性を得ることが可能です。 ウェハ周辺の副反応生成物の付着を低減させた構成にすることで、メンテナンス性（低負荷かつ長周期）を向上させています。 コンパクトな筐体サイズで、隣接設置も可能なので、フットプリントを最小化することができます。 ●装置サイズ(mm): 890(W) x 2300(D) x 2250(H) ●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2) 　　　　 TEOS/O3系 (TEOS/TMOP/TEB/O3/O2/N2)(オプション) ●成膜温度: 350～450℃ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

太陽電池の生産ニーズに合致した大量生産を可能にするために、大型ディスパージョンヘッド(ガスノズル)と超高速ダブルアーム搬送機構を搭載しています。 また、太陽電池用薄ウェハ対応のため、特殊ウェハホルダー・ランプ加熱機構・多段ベルヌイチャック等を採用しました。 ●装置サイズ(mm): 1860mm(W) x 5900mm(D) x 2100mm(H) ●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2) ●成膜温度: ～430℃ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。 トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安定したプロセス性能を得ることが可能となりました。 トレー交換を容易に行える自動交換機能など、メンテナンス性も良好です。 AMAX800Vは、8インチまでのウェハに対応し、最大で1時間あたり100枚の成膜が可能です。 また、AMAX800Vのメンテナンス性を更に向上させたAMAX800V2もラインナップしております。 ●装置サイズ(mm): 1460mm(W) x 3830mm(D) x 2250mm(H) ●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2) ●成膜温度: 350～430℃ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。 トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安定したプロセス性能を得ることが可能となりました。 トレー交換を容易に行える自動交換機能など、メンテナンス性も良好です。 AMAX1200は、12インチまでのウェハに対応し、最大で1時間あたり56枚の成膜が可能です。 ●装置サイズ:2165mm(W) x 4788mm(D) x 2250mm(H) ●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2) ●成膜温度: 350～430℃ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

成膜有効幅760mmのガスヘッド2基を搭載し、吸着式加熱ステージの採用により、温度制御性±3％以内を実現しました。 4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上で成膜が可能で、膜厚均一性10％以内を確保できます。 ●装置サイズ(mm): 1300mm(W) x 7350mm(D) x 2000mm(H) ●ガス種: SiH4, O3/O2, PH3, B2H6 ●成膜温度: 150～300℃ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

LSIの高性能化に伴い、フォトマスク／レチクルは、より高精細 ・ 高精度である事を要求されています。当社の洗浄装置はこれら製品のハイクリーン化と歩留向上に寄与し、より完成度の高い製品の生産にご協力致します。 機能水を使用したスピン洗浄ユニットを装備、ワーク回転の遠心力とオゾン水、アンモニア添加水素水吐出により、検出限界レベルまで有機物・金属イオン・異物を除去可能なユニットです。各洗浄液を切り換えて洗浄することにより、ワーク上の不純堆積物を高速除去するとともに廃液管理も安全な環境対応ツールです。 RCA洗浄液に変わる洗浄液・洗浄方法の採用 SPM → オゾン水 ・完全室温洗浄の実現(高温プロセス不要) ・マスク上の薬液残留量減少 ・廃液処理の安全化(ISO14000対策) SC-1 → アンモニア添加水素水 ・MoSiハーフトーンマスクのエッチング防止 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

IPA蒸気を使用したウェハ乾燥装置です。 スタンドアローン型・洗浄機組込型をラインナップしています。 ●装置サイズ(スタンドアローン型)(mm): 800mm(W) x 900mm(D) x 950mm(H) ●ユーティリティ: 三相AC200V、単相AC100V1、有機排気、クリーンドライエアー,N2、冷却水 ●主要安全設備: CO2消火装置、IPAガス濃度計 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

ウェハ搬送移載装置は、オープンカセット内のウェハを別のオープンカセット・石英(SiC)ボート等へ自動移載する装置です。 2カセット同時やピッチ変換・FtoF(BtoB)等の機能を付加可能です。 ・オープンカセット←→オープンカセット移載 ・オープンカセット←→石英(SiC)ボート移載 ・2カセット同時移載 ・ピッチ変換移載 ・Face to Face (Back to Back) 移載 ・長尺ボートへの枚葉式移載 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 SiCダミーウェハを長期使用頂く事で、シリコンウェハの節約、ダミーウェハの交換や洗浄等管理工数削減により、コストダウンに貢献いたします。 ※詳しくはお問い合わせください。

「HTC／VTC」シリーズは、拡散工程・CVD工程・アニール工程で使用される石英管の洗浄を目的とした装置です。 6, 8, 12インチ プロセス用の石英管に対応しており、石英管の形状・洗浄用途に合わせ、横型式(HTC)と縦型式(VTC)の装置ラインナップを揃えております。 特に縦型式(VTC)についてはターンテーブ回転機構付きシャワーノズル循環フィルタリング方式を採用しており、省スペースで「薬液・純水削減」に貢献します。 国内外　半導体デバイスメーカー/シリコンウエハメーカーへ世界トップクラスの納入実績(400台以上)があり、御客様のニーズにあった最適な提案をさせていただきます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

ガラス状カーボンは、一般的な炭素材料の特性である、耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性に加え、気体、液体の不透過性、等方性、耐酸性、発塵が無いといった特性を有しています。 製造過程において特殊な処理を行うことで高純度化も可能です。これらの優れた特長から、主に半導体製造装置に使用される部品として用いられています。 滑らかな表面状態の真球状炭素材料で、フィラーやセラミックス等の造孔材として使用できるガラス状カーボンビーズと、ガラス状カーボンの特性にさらに通気性、通液性を併せ持ち、真空チャック用途などに使用実績がある多孔質ガラス状カーボンもございます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

カーボン接着剤は炭素材料用（黒鉛材、C/Cコンポジット等）に開発された高強度・耐熱接着剤です。 接着剤自体を炭素化することで、炭素材料の優れた特性を損なうことなく接着できます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

※SiCヒーター（炭化ケイ素発熱体）の用途例はダウンロードよりカタログをご覧ください。

・二珪化モリブデン(MoSi2)ヒーターは大気中で最高1800℃までの使用が可能です。 ・連続炉でもバッチ炉でも使用可能です。 ・金属、電子、化学、窯業、開発試験など幅広い分野の電気炉にご使用頂いております。 ※詳しくはお問い合わせください

カンタルワイヤーをコイル状に加工し、断熱材、円筒形の外枠で組み立てたものが管状炉となります。炉内が筒状なので温度精度に優れ、均一加熱に適した電気炉でゾーン制御(※)を行うことにより、精密な温度制御や温度勾配が可能な電気炉となります。小型精密管状炉に使用している小口径から半導体製造装置（拡散炉）や工業用に使用される大口径のものまで様々な管状炉を製作しています。 またカンタルは高温使用できる合金です。カンタルを耐熱材料や耐熱金具として使用したいという御要望にもお応えしております。 ※詳しくはお問い合わせください。

クアーズテック株式会社は、1988年CEPUREインライン・ガスフィルターの販売開始以来、一貫して半導体製造装置用ガスラインの高純度化、高清浄化に取り組んできました。 第一世代としては六角マルチチャンネルタイプのエレメントを採用した「Mシリーズ」を、そして1992年には第二世代として除粒子性能を維持しつつ、ガス置換特性を向上させた「TMシリーズ」を市場に送りだしました。 現在、CEPUREシリーズは、より高いガス置換特性を追及し、かつ一段とコンパクト化を図った第三世代の「STMシリーズ」に進化しており、ユーザーの皆様から高い評価を得ています。 また、近年、半導体製造装置業界で主流となりつつある集積型ガスパネルに対応すると同時に、多様化するユーザーニーズに対応すべく、各種フィルター応用製品の開発を進めています。 ※詳しくはお問い合わせください

高温炉での熱処理工程の温度制御・温度測定用センサとしてご使用頂いております。新品の作製はもちろん、お使いの各種熱電対の改鋳も承っております。 装置内汚染を最小限にする為、厳選した材料を使用しクリーンルーム内で製作いたします。また、高精度実現の為、厳選された素線を用い、全数温度試験を行い、専用の梱包箱にて出荷いたします。ISO管理基準に基づく精度確認の為の温度校正も行っており、トレーサビリティ証明書、校正証明書を発行いたします。 ※詳しくはお問い合わせください。

GLASSUNは、高純度の溶融ケイ酸質原料を主成分とする耐火物です。 熱膨張率が極めて小さく急熱急冷による熱衝撃にも非常に強い、熱伝導率が低い、化学薬品・溶融金属に対し優れた耐食性を示すなど、多くの特性をもっています。 また、小形状から大形状まで、さらなる複雑形状、マシニングセンタにて大型製品の精密加工も対応可能で応用範囲の広い材料です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でウエハホルダーとして使用するキャリアを各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能です。 ワークホルダー内側にキズ防止の為に樹脂インジェクション成型します。 ・厚み精度の高精度化 ・長年の経験に基づいたニーズに合わせた様々な仕様提案 ・国内製造の為に高品質で安定したコストで、短納期、少量(試作)対応も可能 ※詳しくはお問い合わせください。

レチクルケース(フォトマスクケース)は、半導体の製造工程で使用されるレチクルを保管するケース。主要露光装置メーカーでの露光装置に使用可能。 高帯電防止性能に優れているので、使用する際は静電気の発生を防ぎます。低アウトガス・低汚染により、クリーンな環境化で使用可能です。またレチクルとの接触部を最小にすることで、パーティクルの発生が抑制されます。 ※詳しくはお問い合わせください

基本構成部品は金属となっており、樹脂製SMIF PODと比べ非常に高い耐久性を有します。 金属製マルチレチクルカセットは、徹底した静電対策と併せて、レチクルを強固に保護することに配慮して設計されています。 事前調整されたハンドリングシステムでレチクルを安全に取り扱うためにはその剛性と耐久性は必要不可欠です。 クロム磨耗とレチクルの粉砕を最小限にとどめるためにレチクルとの接触部はすべてプラスチックを使用しています。 高度に研磨された黒色仕上げはブライトライト検査システムでの粒子検出に効果を発揮します。 ※詳しくはお問い合わせください

半導体デバイスメーカー様等で長期利用をされているレガシー装置において、搭載される旧式のミニコン／ワークステーションの生産終了・保守終了となっているケースが多々ございます。ミニコン／ワークステーション不具合起因で装置自体が使用不能となるリスクへの対策として、仮想化システムへの置き換えを提案させて頂きます。 対象となる装置と搭載のミニコン／ワークステーション機種を確認後、詳細ご案内させていただきます。 ※詳しくはお問い合わせください

ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。 ※詳しくはお問い合わせください。

半導体製造装置で使用されているウェーハ搬送ロボット(FIロボット)のOH修理、コントローラの修理を対応しております。 交換部品は純正部品を使用し、純正手順で検査致します。また、短納期でOH修理対応致します。 現場(現地)での点検サービスも行っており、ご要望に応じて現場(現地)でのトレーニングも行っております。 修理は、現品入庫後、1次外観状態確認及び基本性能検査を実施致します。その後、修理費用をお知らせ致します。 ご依頼後に、各部品単位の分解・部品交換後組立（ロボット修理業界最上技術水準で、全ての部品の分解及び組立可能）し、 ロボット機種及び製造メーカー別の主要機能の各種検査を行います。 各種検査をクリアしたロボットに対し、レベル調整(製造メーカーのスペックに合わせて、レベル調整作業) ウェーハ・カセットを使用し、サイクルテストを行います。 （ロボットアームでの繰り返し精度測定、プログラムにてOH後の品質及び精度確認を行います） ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください

古い設備や装置に使用されている電子機器や産業用機器は製品自体はもちろん部品の入手も困難になっております。 弊社ではご使用されている機器を継続的を使用頂けるよう、部品に関しては同等品を選定し、交換・修理にて対応しております為、安定供給が可能です。 また、特に修理や問題のない箇所については手を加えずそのまま使用致しますので、製品購入と比較し大幅なコストメリットを実現しております。 ※詳しくはお問い合わせください

弊社グループ会社トムコ 機械製造部では、創業以来培ってきた加工技術と豊富なノウハウを駆使し、金属製、樹脂製を問わず多彩な部品・モジュールの設計から製造・表面処理、さらには組立て・搬入・据付けまでをトータルにサポート。 特に、卓越した精密加工技術と、柔軟な設計・製造体制に基づく短納期対応は、多くのお客様より高い評価を得ています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください