【その他の特長】 ■StingRayおよびBioRay半導体レーザモジュール 　・波長、出力、ファンの角度、フォーカス距離などを指定できる 　・コンパクトなサイズ：直径19mm ■StingRayレーザデベロッパーキット 　・ストラクチャレーザの3Dアプリケーションを評価することが可能 　・2種類のレーザを搭載：660nm/100mWと520nm/50mW ■Mini半導体レーザモジュール 　・円形、楕円形、ラインビームを提供する非常にコンパクトな半導体レーザモジュール 　・高視認性：635nm、650nm、670nmの出力を容易に確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他目的別ラインアップ】 ■UVプラスチックマーキング ・EXACTMARKレーザマーキングシステム ・POWERLINE ■溶接内視鏡 ・手動溶接システム ・EXACTWELD ■管状マーキングデバイス ■ポリマー溶接 ・EXACTWELD ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【目的別ラインアップ(一部)】 ■レーザ溶接 ・EXACTWELD ・手動溶接システム ・HIGHLIGHT ARM FIBER LASER ・POWERLINE FL ■チューブおよびプロファイル溶接 ・プロファイル溶接システム(PWS) ・DCシリーズ ・HIGHLIGHT FIBER LASER(FL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【目的別ラインアップ】 ■溶接 ・EXACTWELD ・手動溶接システム ■マーキング、彫刻、切断 ・EASYMARKシリーズ ・EXACTCUT 430 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他目的別ラインアップ】 ■レーザマーキング ・POWERLINE ・EASYMARKシリーズ ・EXACTMARKレーザマーキングシステム ■レーザアブレーション ・DIAMOND C/CXシリーズ ・DIAMOND Jシリーズ ・DIAMOND J-1000 シリーズ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ■直感的なユーザエクスペリエンス ・レシピ管理、高度なマシンビジョン、データ収集、モニタリング機能を1つの 　ユーザーエクスペリエンスで実現するビジュアルプロセスビルダー ・オペレーターの生産性と品質の向上を促進 ■包括的なモニタリング ・広範な加工およびシステムの監視機能は、加工方法のばらつきを検出し、トレーサビリティを改善 ・レーザとワークピースの相互作用ゾーンでビームの形状および品質を管理 ■マシンビジョン ・AIを活用した位置・方向検出により、精度が向上し、工具費用を削減可能 ・オペレーターのミスを低減できる ■プラグインアーキテクチャ ・業界プロトコルの幅広いサポートにより、ERPなどの製造ソフトウェアとの統合が実現 ・マシンビジョンの進歩、新しいアクセサリ、データロギングの増加に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。