【優位性(抜粋)】 ■レーザ被膜除去 ・オンザフライによる加工 ・従来の機械加工に比べ、非常に高速かつ高精度 ・PAI, PEEK, エナメル、粘着性材料を含む多様な材料への加工が可能 ・ビーム分岐や同時プロセス機能により高速なアブレーションレート ■レーザ溶接 ・材料へのダメージが少ないきれいな仕上がり ・少ない入熱で材料のゆがみを低減 ・スパッタを抑え、ポロシティの少ないきれいな溶接 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の掲載内容】 ■マーキング ■微細加工 ■3Dプリンティング（光造形・積層造形） ■Coherentの広範なラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の掲載内容】 ■OBIS XT/LG(次世代小型UVレーザ) ■OBISシリーズ ビームコンバイナー ■Sapphireシリーズ ■Genesisシリーズ ■Verdi V/G(SLM)シリーズ ■SureLockシリーズ ■Mephistoシリーズ ■その他のレーザ製品ラインアップ ■レーザ計測機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■DIAMOND C/Cxシリーズ （低出力：20～120Wの出力） ■DIAMOND Jシリーズ（中出力：150～500Wの出力） ■Diamond J-1000シリーズ（省スペース：1個の一体型ユニットで1kWを提供） ■DCシリーズ（高出力：1～8kWの出力） ■DIAMOND 5 μm COレーザ（材料加工上のメリット：プラスチックフィルム、ポリマー、PCBを効率的に加工可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【CWレーザ ラインアップ（一部）】 ■Azure NX（高UV出力：最大1ワットで高い信号強度を実現） ■Genesis（高効率：電力コストと熱コストを最小限に抑える） ■Genesis Taipan（数多くの波長：完璧な白とシンプルなカラーバランスを利用可能） ■Mephisto（3kHzの線幅：干渉分解能を提供） ■OBIS CORE LS（7種類の主要波長：用途に合わせて好適な波長を選択可能） ■OBIS LS/LX（30を超える波長：様々な蛍光体を効率的に励起できる） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■OBIS LS/LX ■OBIS LG/XT ■サファイア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【オプション】 ■STINGRAYおよびBIORAY ■OBIS CORE LS ■OBIS LG/XT ■OBIS LS/LX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■OBIS LS/LX ■OBIS GALAXYレーザエンジン ■AXON ■MONACO ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ■柔軟なLA-ICP-MS ・fsレーザ増幅器を使用して、高い質量分解能で固体サンプルを分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■OBIS LS/LX ■OBIS CORE LS ■OBIS LG/XT ■OBIS GALAXY レーザエンジン ■サファイア ■OBIS LG/XT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ＜テラヘルツラマン分光＞ ■レーザコンポーネントとシステムは、多形、ナノ構造、タンパク質のコンフォメーションと結合、 　接着剤の硬化、相変化などに関する独自のデータでラマンを拡張 ＜ラマン分光イメージング＞ ■ミリワットからワットまでの出力パワーで、可視スペクトル全体にわたる狭線レーザによる 　ラマン分光とイメージングをサポート ＜干渉応用＞ ■波の干渉現象を利用して距離を高精度で測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせください。