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コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

設立1981年6月11日
資本金10000万
従業員数85名
住所東京都渋谷区代々木2-1-1 新宿マインズタワー26階
電話03-5365-7100
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2025/01/21
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マイクロエレクトロニクスの関連製品の応用事例のご紹介です。 お客さまのケースにあわせて選定のお手伝いをします。 お気軽にお問合せください。

半導体レーザ

コンパクトな半導体レーザソースを製造環境に簡単に組み込むことが可能!

当社の『半導体レーザシステム』は、溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、 金属のクラッディング(肉盛り)やプラスチックの溶接で、最大限の効率と 信頼性が得られます。 エネルギー効率の高い半導体レーザソースにより、消費電力が低減。 高出力の円形または長方形の出力ビームが広い範囲を素早く照射します。 ファイバー伝送/フリースペース伝送、空冷/水冷など、お客様のニーズに お応えします。 【特長】 ■コスト削減 ■高速処理 ■省スペース ■お客様のニーズにお応え (ファイバー伝送/フリースペース伝送、低出力/高出力、空冷/水冷など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【応用事例】パルスレーザ成膜(PLD)

当社独自の高出力エキシマレーザ!長稼働時間、長寿命を実現

当社のパルスレーザ成膜(PLD)用の強力なエキシマレーザにより、 スループット速度で迅速かつ穏やかに堆積させることができ、研究や 大量生産をサポートします。 堅牢なCOMPexレーザを使用することで、パルスレーザ成膜(PLD)の 化学量論的に優れた結果を得ることが可能。 高出力LEAPレーザにより、広範囲の高性能薄膜を実現、 また、エキシマレーザは長稼働時間、長寿命を実現しています。 【ラインアップ】 ■COMPEX ■LEAP ■LAMBDA SX ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【応用事例】先端パッケージング/インターコネクト

最小限の部品コストで高可用性を確保!スループットと歩留まりを最大化

当社では、最小限の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと 歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ をご用意しております。 最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、 加工後の洗浄が低減。 有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも 加工できます。 【目的別ラインアップ(一部)】 ■PCBドリリング ・AVIA LX ・AVIA NX ・HYPERRAPID NXT ・RAPID LX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【応用事例】半導体製造 製造工場をサポート

先端のトランジスタノードからレガシーノードに至るまで!半導体製造 製造工場をサポート

当社の製品は、欠陥の特定および回避、Low-k誘電体などの高度な材料の 加工により、先端のトランジスタノードからレガシーノードに至るまで 製造工場をサポートします。 幅広い製品ラインアップの短波長レーザにより高解像度を実現可能。 出力の向上とレーザの短波長化により、欠陥検知感度の向上と処理の 高速化を実現しています。また、当社のUV/DUVレーザは、卓越した 経験に裏打ちされた優れた信頼性を備えています。 【目的別ラインアップ(一部)】 ■ウェハ検査 ・PALADINシリーズ ■マスクライティング ・INDYSTAR ・GENESIS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【応用事例】ディスプレイ製造 加工、切断 レーザ ソリューション

バックプレーンから個々のディスプレイまで!一連の加工処理で優れた歩留まりを維持

当社では、ディスプレイの製造および性能において特に モバイルデバイス向けにイノベーションを推進する、 レーザ ソリューションをご用意しています。 高度なディスプレイ製造向けに高い空間精度と選択性を両立。 モジュール/パネル向けの大面積高速加工を実現します。 また、バックプレーンから個々のディスプレイまでの一連の加工処理に わたって、優れた歩留まりを維持します。 【目的別ラインアップ(一部)】 ■エキシマレーザアニーリング ・LINEBEAM ・VYPER ・エキシマビーム伝送オプティクス ■レーザリフトオフ ・UVBLADE ・VARIOLAS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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