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ケイワイ電子工業株式会社

住所大阪府大東市御領4-3-16
電話072-870-8051
  • 公式サイト
最終更新日:2018/10/17
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【基板実装の基礎知識】基板洗浄について(1)

基板洗浄と代替フロン「洗浄液アサヒクリンAK-225」についてご紹介

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 。 第030号では『基板洗浄について(1)』をご紹介しています。 はんだ付け実装後に共晶製品及び洗浄指定製品は 「フラックス洗浄」という精密洗浄を行っています。 フラックス洗浄に使用されている、 代替フロンHCFC-225『アサヒクリンAK-225』は 2019年末に販売中止が法律によって定められています。 当資料では、代替フロン洗浄に替わる洗浄液・洗浄装置について、 データや表などを用いた思案などを掲載しています。 【掲載内容】 ■基板洗浄について・洗浄液アサヒクリンAK-225 ■参照図1「フロンガスの種類と用途」 ■参照図2「我が国におけるHCFC削減目標」 ■フロン・代替フロンのまとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 洗浄剤

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ケイワイ電子工業株式会社 会社案内

高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお届け

ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。 当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他 調整・組立業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
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SMTラインの品質保証

当社SMTラインの品質保証!工程不良を無くす努力を日々行っています!

当社は、試作/小lot製品であっても「印刷状態検査」「リフロー後画像検査」 「X線による可視不可能部分の検査」「目視検査」を行います。 様々な機器やシステムを導入することにより、不具合流失を防ぐとともに リアルタイムに生産工程の見直しを行い、工程不良を無くす努力を 日々行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
  • その他実装機械

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挿入工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「挿入工程の取り組み」についてご紹介!

ケイワイ電子工業が取り組んでいる挿入工程についてご紹介します。 リピート生産の場合、事前準備として過去生産の問題点や 対策処置の効果の確認を行います。 また新規生産の場合は、専用ソフトを使用し挿入指示書を作成。 各部注意すべき事項を、当社標準の作業指図書を作成します。 【概要】 <リピート生産の場合> ■過去生産の問題点確認 ・生産工程移動票 ・工程不良データー ■対策処置の効果確認 ・不良対策 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
  • その他実装機械

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半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介!

ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理&半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
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後つけ半田工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介!

ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ ■立体構造の基板に対しても半田実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
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【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介!1点も見逃さない出荷検査など

ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。 当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。 またご要望により、電気検査にも対応。 最終検査工程では、画像検査装置を駆使し、部品欠落・定数・方向等の 確認を全製品(試作を除く)の検査実施しております。 さらに、電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認(SMT型 DCDCコンバーターの内部ショート等の不具合発見のため)も ご依頼により実施いたします。 【概要】 <DIS部品の品質保証 修正・検査> ■不良流失防止をになう作業者を効率よく配置 ■1点も見逃さない検査LINE(出荷検査) ■出荷検査成績書発行 ■半田付け認定者による後付け・修正LINE(工程内検査) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介!【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介!SMT工程のご検討に役立つ総合資料を進呈中!

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料 2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■生産可能基板サイズ及び部品サイズ ■実装プログラム作成に関する仕様 ■基板設計時に関する注意点 ■ランド設計に関する仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 基板設計・製造
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【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載 ※技術資料進呈中

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。 そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫?」と漠然と言われることが増えてきております。 弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム(SMT)を用い、 進捗状況や納品管理も「見える化」されておりますので、リアルタイムで確認することが可能です。 【掲載内容】 ■0603とはどのレベルの部品なのか? ■0603搭載基板の注意点 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
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【基板実装の基礎知識】生産管理システムの運用状況

より簡単に・より使いやすく!当社の生産管理システムの運用についてご紹介

当社では多品種少量生産/変種変量生産に特化した受注を進めてきた結果、 月400~500機種(LOT単位でつきに同一機種が複数合った場合もカウント)を 生産しています。 以前はエクセル等で生産管理を行ってきましたが、機種が多くなり 運用が難しくなったため、2016年度より自作の生産管理システムを 運用しております。 当資料では、どのように運用しているのかを システム画面を用いてご紹介しています。 【掲載内容】 ■システムの全体像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
  • その他運用管理ソフト

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【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」!当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機(オムロン RNS-VT-L)にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
  • はんだ

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【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。  ・銅(Cu)メッキ(プリフラックス)  ・銅(Cu)の上にはんだメッキ  ・銅(Cu)→ニッケル(Ni)→金(Au)メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu(銅プリフラ)の画像 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 基板設計・製造
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【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下(0603含む)の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 【掲載内容】 ■メタルマスクの仕様 ■クリームはんだ ■マスクとはんだの関連性 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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