資料もくじ 01.金属エッチングの概要 金属エッチングの基礎について解説します。 02.金属エッチングでよくある設計ミス 金属エッチングの設計図でよく見られる設計ミスと対策を解説します。 03.こんな製品は注意！不具合が起きやすい製品・形状 金属エッチングの加工で不具合が起きやすい製品や形状を解説します。 04.設計時に注意すべき3つのポイント 設計時に注意したいポイントを3つ紹介します。図面作成時のチェックリストとして活用下さい。

• 2次電池・バッテリー

近年活発に開発が進んでいる固体酸化物型燃料電池（SOFC）向けの部品で「インターコネクタ」や「セパレータ」などと呼ばれます。 アノード（水素）側とカソード（酸素）側を対とし、 他の部品と合わせて複数枚を積層することで燃料電池のコアであるスタックを構成します。 接合面の平坦性を維持したまま、面内に自由なレイアウトの掘り込みを形成できるエッチング加工とはとても相性の良い部品で、特に厚物のエッチングに多く実績を持つ当社の得意分野でもあります。 写真のサンプルはステンレス製ですが、実際には各材料メーカーが開発した特殊な専用材を用いる事例が多くなっています。

• その他表面処理装置

スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料、樹脂材料など ■ペースト種類：Au、Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、ガラス、 　ソルダーレジスト、ポリイミドインキなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt　 ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への 精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、 高精度なレジストパターン形成が可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ ■金属膜：Ti/Pd/Au ■ソルダーレジスト：膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S：120/120（銅厚み100um） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ：□5.0mm ■導体膜：Ti/Pd/Au ■凹み加工：深さ0.1mm、幅0.1mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

ガラスレンズやサファイヤキャップなどの外周部への 薄膜メタライズ加工を行った製造事例のご紹介です。 高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うための メタライズ膜を形成します。 当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、 個片チップへの対応も可能です。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、石英ガラス ■金属膜：Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au ■チップサイズ：□3.3mm、φ2.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

円柱基材表面への高精度曲面印刷を行った製造事例です。 当社では、スクリーン印刷技術を活用し、オートメーション化や 量産対応が難しい異形基材や特殊材料への回路形成にもチャレンジ。 フォトエッチング、金属エッチング、回路基板、フォトマスク、 信頼の国内生産で試作から量産までスピーディに対応いたします。 【事例概要】 ■材質：ガラス管 ■基材サイズ：φ26mm×150mm ■膜仕様：Ag ■膜厚：70um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造
• 印刷/出版

LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM （Thermal Interface Material）の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製品は材料自体の特性で熱伝導率を高めていますが、当社製品は 印刷技術を使うことで放熱層の膜厚を他社のTIMよりも薄く設計し、 熱伝導率を高めているのが特長です。 【事例概要】 ■放熱層の厚さは40μm～120μm（理論的には更に厚くする事も可能） ■熱伝導率：2.0 W/mK ■アルミ、銅などの金属上放熱層を形成可能 ■放熱シートも開発中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様　及び　その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

回路基板事業とフォトマスク事業で社内コラボした製造事例です。 通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを 行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、 フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニング。 結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ■L/S：5μm狙い→L=4.7μm/S=5.1μm ■膜仕様：下地からCu2μm/Ni0.5μm/Au1μm（総厚3.5μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造

レーザーマーカーを用いてバーコード、QRコードを刻印した CCMTの製造事例をご紹介いたします。 製品のロット管理や治具自体の識別、ライフ管理の為、トレイ等の 治具類にも識別用のコードを付加する事例が増えています。 当社では、製品に文字等を刻印する場合、同一製品に同一文字の場合は ハーフエッチングによる刻印を、通し番号のように製品ごとに異なる 文字の場合はレーザーマーカーによる刻印を行っています。 【事例概要】（CCMT仕様） ■外形サイズ：80×80mm ■対応ワークサイズ：8×8mm/3.2×2.5mm（刻印仕様） ■仕様装置：レーザーマーカー ■刻印内容：バーコード/QRコード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

設備の搬送系への対応を考慮して設計したCCMTの製造事例です。 設計から加工まで社内一貫で行える強みを活かし、既存設備を 使用する上での制約を考慮した好適な設計、仕様のCCMTをご提案。 外形サイズや形状、厚みなど、できる限りご要望にお応えできるよう 進めていきますので、対応の可否はご気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■外形サイズ：200×47mm　厚み1.0mm（ポケット深さ0.6mm） ■材質：ステンレス（SUS304、SUS430） ■対応ワークサイズ：□3.0mm×0.6mmt～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

カメラによるワーク認識を行う工程でCCMTをご使用いただく際、 ハレーションにより画像認識にエラーが生じる不具合がありました。 その対策としてCCMTにハレーション防止を目的とした表面処理を 施した製造事例をご紹介いたします。 様々な表面処理を試した結果、よりハレーション防止効果の高かった 「ツヤ消し黒色の低温黒クロムメッキ」を採用。 このように、ご使用工程の事情に合わせた特殊仕様にも柔軟に 対応可能ですので、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■外形サイズ：□80mm　厚み0.9mm（ポケット深さ0.6mm） ■材質：ステンレス（SUS304、SUS430） ■表面処理：低温黒クロムメッキ（耐熱温度260℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

円形のワークに対応したCCMTの製造事例をご紹介いたします。 CCMTの制作事例としては四角いチップ形状のワークを対象としたものが 多いですが、形状自由度の高いエッチング加工の特色を活かし、円形を はじめ、さまざまな形状のワークに対応することが可能。 ワークの形状、サイズ、クランプ可能位置などの条件、ご要望に基いて 設計致しますので、詳細はお気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■外形サイズ：100×45mm（厚み1.0mm） ■ポケット深さ：0.5mm ■材質：ステンレス（SUS304、SUS430） ■対応ワーク形状：円筒、円柱形状 ■対応ワークサイズ：φ10.0＋0.1/-0.5mm　厚み0.50mm以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

両面加工用CCMTの製造事例をご紹介いたします。 従来のCCMTとは違い、底板を無くすことでワークの表面、 裏面に同時にアクセスすることが可能。 印刷、成膜、検査などの作業を表裏同時に進めることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

一部お客様からのご要望により、フォトマスクへの穴開け、ザグリ等の 追加工を行っています。 以前はサンドブラストを使って同様の加工を行っていましたが、超音波 ドリルを使用することで加工形状がよりシャープになり、チッピング等も 軽減することができました。 ドリル加工機は社内で保有しており、社内一貫加工による短納期対応が可能。 またサンドブラスト加工に必要だった原版も不要となり、コスト面でも 有利となります。 【製品仕様】 ■対応材質：ソーダライムガラス、合成石英　など ■加工ワーク寸法：最大□300mm ■位置決め精度：各軸±5μm ■繰り返し精度：各軸±2μm ■ザグリ深さ精度：±20μm（実績値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• フォトマスク

定格外のフォトマスクをご依頼いただいた場合、一回り以上大きな定格の 材料に描画した後、ご要望のサイズに切り出して作成するのが一般的です。 その際、社内で通常対応しているスクライブカットではダイヤモンド カッターでスクライブ線（細く浅い溝）を入れてから折り割る方式である為、 どうしても切断部にテーパーが生じてしまいます。 稀にこのテーパーが嫌われることがあり、その場合は専用の装置を持つ 外注先に切断を依頼して対応していました。 今回は、それに社内で対応する為、ドリル加工機を用いてテーパー部分を 削る仕上げ加工を行った事例の紹介です。 仕上げ加工を施すことによりテーパーが除去され、見栄え、寸法精度も向上。 また、これまで外注に出す為に掛かっていた費用と時間が削減される為、 社内対応できる仕様であればコスト、納期面でもメリットを出すことが できると考えています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• フォトマスク

エッチングにより作成した面状発熱体（ヒーターパターン）の事例です。 このサンプルの特長は、パターン間を繋ぐブリッジ（ツナギ）が無いことです。 ブリッジが無い為、通常のプロセスでは加工途中にパターン部分が垂れ 下がってしまい加工することができませんが、特別なプロセスを用いることで、 ブリッジ無しでの加工が可能。 今回の事例のようにブリッジ無しで作成することで、デメリットを解決する ことができるようになりました。 【製品仕様】 ■材質：SUS304-H ■厚み：50μm、100μm ■パターン幅：1mm ■その他：ブリッジレス（片面エッチング）仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

ロータリーエンコーダ用スリット板の加工事例をご紹介します。 ステンレス板をエッチング加工した後、反射防止の黒染め処理を施して あります。 画像は一般的な形状を模したサンプルですが、ご指定の形状、仕様に応じて 製作することが可能です。 【製品仕様】 ■材料：SUS304 ■外形サイズ：φ30mm ■材料厚み：150μm ■表面処理：低温黒色クロム処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

熱伝導率の高い銅製の放熱板（ヒートシンク）をご紹介します。 エッチングの高い加工自由度を活かし、ディンプルやエンボス、スリット、 フィン形状を形成して表面積を増やし、放熱性を高めています。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■厚み：1.0mm ■エッチングによるハーフ加工、貫通加工混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。 本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に 液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を 形成しています。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■外形サイズ：80×50mm ■厚み：0.5mm×2層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

径の異なる穴を配置することで絵柄が浮かび上がるようにしたメッシュを ご紹介します。 多穴加工が得意で同一面内での開口径も自由に変えられるエッチングの 特色を活かした加工例。以前はテレビのスピーカー部を保護するスピーカー メッシュとして同様の加工が多く用いられていました。 こちらの例では穴径は2通りだけですが、少しずつ径を変えていくことで グラデーション状の表現にすることも可能です。 【製品仕様】 ■材質：SUS304 ■板厚：0.3mmt ■穴径：φ0.4mm/φ0.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

スパッタリングや蒸着でワークにパターン成膜する際に用いられる メタルマスクとワークホルダーのセットをご紹介します。 使用方法により異なりますが、こちらのサンプルではホルダーとマスクは ピンによって位置決めし、マグネットで固定する方式。 ワークやパターンの情報を元に設計からの対応実績も豊富にございます。 【製品仕様】 ■材質：SUS430 ■積層方法：スポット溶接 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

セラミックパッケージの封止に用いられるリッド（蓋）をご紹介します。 熱膨張の小さいコバール材を用い、ブリッジ（ツナギ）痕の出ないブリッジ レスエッチングで生産することが多い製品。 メッキ仕様にも対応しております。 【製品仕様】 ■材質：コバール ■板厚：0.4mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

厚み調整に用いられるシム（スペーサー）をご紹介します。 加工時にバリ、カエリの出ないエッチングは厚み精度が重視されるシムに 好適な加工。 イニシャル費用も安価で試作から量産まで幅広く対応しております。 【製品仕様】 ■材質：SUS304 ■板厚：0.1mmt ※板厚バリエーションは豊富に用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

ワークを搬送する際に用いられるキャリアのサンプルをご紹介します。 エッチングで作成した部材を熱圧着（拡散接合）で貼り合わせ、ポケット 入り口部に切削加工でワーク誘い込みのテーパーを付け、電解研磨で表面を 平滑に仕上げています。 全て切削加工で製作するのに比べコスト的に有利な場合が多く、熱環境下でも 反りにくいのが特長です。 【製品仕様】 ■材質：SUS304 ■総厚：2mm ■加工：エッチング、熱圧着、切削、電解研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

ハーフエッチングで溝を掘り込んだ部品を熱圧着（拡散接合）で接合する ことで、流路構造を内蔵させたトレイのサンプルをご紹介します。 流路を通じて真空引きし、ワークを吸着することをイメージ。 切削加工等では不可能な立体構造を再現できるのがエッチング積層品の 大きな特長です。 【製品仕様】 ■材質：SUS304 ■総厚：1.3mm ■エッチング、熱圧着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

ハーフエッチングでステンレス表面に模様を付けた、装飾向けの加工を ご紹介します。 細かいドットやラインを組合せることで様々な表現をすることが可能。 材料に鏡面材やヘアライン材を用いたり、加工後にメッキや表面処理を 追加したりすることで更に表現の幅が広がります。 また、携帯電話やノートパソコンの筐体、自動車の内装部品などに 用いられた実績があります。 【製品仕様】 ■材質：SUS304 ■板厚：0.2mmt ■加工：ハーフエッチング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

丸以外の形状の穴を開けたメッシュのサンプルをご紹介します。 四角や三角、ハニカムなど様々形状を表現することが可能。 同じ面内での開口形状、開口サイズなどを自由に変えられるのがエッチング メッシュの大きな特長です。 【製品仕様】 ■材質：SUS304 ■板厚：0.05mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

銅製のバスバーのサンプルをご紹介します。 厚板の加工を得意としており、1.0mmを超える厚みの銅板でも対応可能。 イニシャル費用も安価で、特急試作から量産まで対応致します。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■板厚：1.0mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• エッチング装置
• 表面処理受託サービス

東洋精密工業株式会社は、1971年、フォトエッチング専業会社として スタートして以来、フォトリソグラフィ技術をコアとし、その周辺技術を 複合的に組み合わせたサービスを提供して、皆様のご愛顧を頂いて参りました。 当社の提供する様々な精密加工製品は各種デバイスの重要部品として、また それらを効率良く生産する為の治具として幅広くご利用いただいております。 これからも、日々変化する先端技術分野で、絶えず技術革新にエネルギーを 集中し、お客様のご要望にお応えすると共に、FRIENDLYでEXCITINGな会社を 創り出すことによって、皆様と共にRich Life ＆ Rich Mindを追求していく 所存でございます。 【事業内容】 ■金属エッチング ■フォトマスク ■回路基板 ■メタルクラフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路　プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路　プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当資料では、東洋精密工業のフォトマスクについてご紹介しています。 厳しく管理されたクリーンルーム、ハイスペック描画装置、オートメーション 化された現像装置や洗浄装置、さらに多数の検査、測定装置など、様々な リソースを駆使してこれらの品質要求にお応えしています。 納期、コスト対応にも注力しており、最短中一日の短納期とコスト パフォマンスの両立を実現しました。 【掲載内容（一部）】 ■プロセスイメージ図 ■フォトマスク標準仕様 ■描画例 ■検査、品質保証体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• フォトマスク

当資料では、東洋精密工業の金属エッチングについてご紹介しています。 数個レベルの試作品から数万個レベルの量産品まで、ロットの大小に関わらず 幅広く対応可能。±10μm以下の挟公差量産案件への豊富な対応実績が あります。 当社オリジナルのCCMTを始め、豊富な実績に基いた治具設計のサポート、 ご提案が可能です。 【掲載内容（一部）】 ■プロセスイメージ図 ■主な加工材料 ■標準加工板厚 ■ブリッジ痕について ■標準設計ルール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

●あなたのチップ生産工程は大丈夫？ □小型チップのハンドリングに苦慮している　 □生産工程でチップトレイの移し替え工程がある □現在、樹脂製チップトレイを使用している □チップトレイのままで真空成膜、スクリーン印刷や組立、検査をしたい ひとつでもチェックがついた方は、すぐにCCMT導入のご検討を！　　　　　　　　　　 メタルトレイ内部にエッチング加工による精密ばね部品を組み込むことで、チップや基板の一括固定/解放が可能です。　　　　　　　　　　　　　

• ばね
• 検査治具
• 加工治具

１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。

• その他半導体
• プリント基板
• セラミックス

　高精度レーザー描画装置と高度に管理されたクリーン環境、長年に亘るノウハウを結集して構築したプロセスにより、高精度かつ高品質なフォトマスクをご提供します。 　徹底的に合理化されたプロセスは製造コストの削減とリードタイムの短縮を実現。高い品質はもちろん、他社に負けない低価格、最短中一日納入の短納期対応の両立を可能としました。 　また、更なる品質向上を目指して洗浄装置、検査装置など大幅な設備増強を行い、日々高度化するお客様のご要望を満たす製品作りに努めております。 　安価な量産用コピーマスクからペリクル付きレチクルまで幅広く対応可能。お客様の用途とご要望に応じて最適なご提案をさせて頂きますので、詳細はお気軽にお問い合せ下さい。

• 光学測定器
• ガラス
• レンズ

　短納期、低イニシャルコストで、バリ、加工歪みが生じないフォトエッチング加工。そのメリットを生かし、リードフレームや端子、フィルター、シム、スペーサーなど、電子部品を中心に試作から量産まで幅広く対応しております。 　また、当社ではこのような優れた特徴を持つエッチング加工品に更なる付加価値を持たせるべく、エッチング部品の積層接合や様々な追加工を施す複合加工に注力しており、得にチップ部品の加工、実装、検査などの工程に多く用いられるトレイやキャリア、またメタルマスクといった治具類の製作を得意としております。 　社内に設計部門を有し、治具関連を中心にお客様のご要望に応じて設計、作図から対応可能。当社のオリジナル製品であるチップ保持機能付きメタルトレイを始めとする様々なアイテムの中から柔軟かつ最適なご提案を行い、お客様の品質向上や工程改善のお役に立っております。

• その他機械要素
• その他電子部品
• 加工受託

●あなたのチップ生産工程は大丈夫？ □小型チップのハンドリングに苦慮している　 □生産工程でチップトレイの移し替え工程がある □現在、樹脂製チップトレイを使用している □チップトレイのままで真空成膜、スクリーン印刷や組立、検査をしたい ひとつでもチェックがついた方は、すぐにCCMT導入のご検討を！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

• ばね
• 検査治具
• 加工治具

ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。

• 高周波・マイクロ波部品
• セラミックス
• その他ネットワークツール

非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。

• プリント基板
• 有機天然材料
• セラミックス