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【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■DW600S ■DW340S ■DW160S ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■対象デバイス ： ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ ■対象トレイ ： ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ ■検査項目 ： ２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査
【ラインアップ】 ■SW2230D ■SW830DD ■SW830DS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,310（W）×1,660（D）×1,670（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,200uph（3.0sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％ 3.5KVA（ブレーカ容量10A） ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上） 100L／min（ドライエア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％ 4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上） 200L／min（ドライエアーのこと） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅600mm×高さ600mm×長さ400mm ■軸数：2軸 ■主軸ローラ軸間距離：1,050mm ■ワイヤ最高線速：MAX 1,200m/min ■ワイヤ張力：MAX50N ■母線径：φ0.12～0.20mm ■ワイヤ貯線量：5km ■砥粒タンク：80L ■寸法/重量：3,400(W)×2,300(L)×2,500(H)mm/約6.0t
【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M、12M、25Mpixから選択可能 ■視野：20,30,40mmから選択可能 ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■ロボットハンドによるアプローチで複雑な形状も焼入可能 ■INDEXとの組み合わせで丸物への対応も可能 ■簡単ティーチングにより、1点物の焼入れもお手軽対応 ■母材毎にレーザー出力最適化することで品質安定 ■ワーク固定もシンプル治具で超簡単 ■平面でも局面でもワークに与える熱管理の自動化で簡単焼入れ ■ワークサイズ、形状、生産量等により個別最適化にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料・目的に合わせて最適商品をお客様に提案します！ 【装置ラインナップ】 ■マルチワイヤーソー ：ＨＷ・ＳＷシリーズ ■シングルワイヤーソー ：ＤＷシリーズ ■ダイシングワイヤーソー ：ＵＤシリーズ ※製品詳細は［PDFダウンロード］からカタログをご覧いただけます。 切断に関するお困りごとやお悩みは、ぜひお気軽に［お問い合わせ］ください。
【仕様】 ■外形寸法：W1950×D1500×H1960mm ■供給電源：三相AC200V±10% 4KVA ■供給エア ・空圧：0.39MPa以上（4kgf/cm2以上） ・流量：100L/min以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■ハンドリング仕様 ・手置きタイプ ・自動搬送タイプ ※前後工程に合わせてカスタマイズ可能 ■対象ワーク ・積層セラミックス用グリーンシート ・シートサイズ：□100mm～□500mm程度 ※シートサイズに応じてカスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主要諸元】 ■砥粒回収率：約80% ■オイル回収率：約50% ■切屑除去率：約60% ■処理量：スラリー性状による ■スラリー槽容量：500ℓ ■寸法/重量：6,700(W)×2,920(L)×3,750(H)mm/約5.1t
【主要諸元】 ■オイル回収率：約80% ■処理量：オイル性状による ■新オイル槽容量：100ℓ ■寸法/重量：1,400(W)×1,030(L)×1,840(H)mm/約1.0t
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅156mm×高さ156mm×長さ1,000mm ■軸数：2軸 ■主軸ローラ軸間距離：350mm ■ワイヤ最高線速：MAX 500m/min ■ワイヤ張力：MAX35N ■母線径：φ0.14～0.20mm ■ワイヤ貯線量：1km ■クーラントタンク：40L ■寸法/重量：1,350(W)×1,547(L)×1,908(H)mm/約1.6t
【その他特長】 ■チップ先端ノーズRの管理も自動の刃具検により、品質安定 ■溝深さや位置の調整は座標による調整で簡単 ■NCプログラムを変更することで加工座標を簡単セット ■レーザーの様な出力や、光学系の調整は不要 ■安定稼働 ■高額な発振器や光学部品を在庫持ち不要 ■Vノッチの為、割る前に溝深さの検査も可能 ■カスタマイズ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【非接触・高速・高精度・定量管理】 クラッキングコンロッド【破断面検査装置】 クラッキング後のコンロッドの 高効率/データ管理/可視化/高精度を実現します。
スペック ■各軸ストロークｍｍ ：X500/Y300/Z500 ■早送り速度m/min ：X50/Y48/Z50 ■加速度 G ：X0.6/Y0.6/Z0.6 ■LMガイド ：X/Y/Z 全ローラベアリングタイプ ■LMサイズmm ：X/Y/Z ４５
【その他の特徴】 【～お客様の課題解決の為に～】 お客様が現在持たれている、設備についての困りごと・悩み事を1度ご相談ください。 お客様の困り事を解決できる可能性のあるエンジニアリング力が安永にはあります。 【～安永だからできるエンジニアリング～】 安永は自動車・電子・半導体などの様々な分野のお客様の困りごと解決に力を入れております。豊富な設備造りのノウハウがある安永にしかできないご提案をさせていただきます。
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：8インチ×長さ100mm×1pc ■軸数：2軸 ■主軸ローラ軸間距離：620mm ■ワイヤ最高線速：MAX 3,000m/min ■ワイヤ張力：MAX50N ■旋回角θ：±4° ■チルト角tilt：±1.8° ■母線径：φ0.10～0.16mm ■ワイヤ貯線量：35～50km ※ワイヤ線径による ■クーラントタンク：200L ■寸法／重量：(W)1.940×(L)3,543×(H)3,183mm／約10t
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅120mm×長さ150mm×高さ100mm ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：310mm ■ワイヤ最高線速：MAX 700m/min ■ワイヤ張力：MAX25N ■旋回角θ：±5°（オプション） ■チルト角tilt：±2°（オプション） ■母線径：φ0.08～0.12mm ■ワイヤ貯線量：50km ※ワイヤ線径による ■クーラントタンク：160L ■寸法／重量：(W)1.500×(L)2,080×(H)2,345mm／約2.5t
【主要諸元】 ■砥粒回収率：75～85% ■オイル回収率：約30% ■切屑除去率：約60% ■処理量：約100ℓ/h ■スラリー槽容量：120ℓ ■寸法/重量：2,500(W)×1,200(L)×1,960(H)mm/約0.7t
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：8インチ×長さ300mm×1pc ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：474mm ■ワイヤ最高線速：MAX 700m/min ■ワイヤ張力：MAX30N ■旋回角θ：±3° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.08～0.16mm ■ワイヤ貯線量：MAX20kg ■クーラントタンク：100L ■寸法／重量：(W)2,775×(L)3,990×(H)2,935mm／約9t
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅150mm×長さ150mm×高さ50mm ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：380mm ■ワイヤ最高線速：MAX 400m/min ■ワイヤ張力：MAX25N ■母線径：φ0.12～0.16mm ■ワイヤ貯線量：5kg ■砥粒タンク：15L ■寸法/重量：900(W)×1,527(L)×2,902(H)mm/約1t
スペック ■各軸ストロークｍｍ ：X500/Y300/Z500 ■早送り速度m/min ：X50/Y48/Z50 ■加速度 G ：X0.6/Y0.6/Z0.6 ■LMガイド ：X/Y/Z 全ローラーベアリングタイプ ■LMサイズmm ：X/Y/Z ４５ ■マガジン本数 ：12本 ■マシンサイズmm ：巾1,200×奥行3,500×高さ2,000
■2D欠陥検査 マルチアングル照明と安永検査ソフトにより、様々な欠陥検査に対応が可能です。 ■トレイtoトレイハンドリング 150um程度のベアチップのダメージケアし、ハンドリングを実施します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現 ■ダイシング時に発生するズレに影響されない検査を実現 ■チップ毎に異なるスクライブTEGに対応した画像処理機能を搭載 ■マガジンを2セット設置可能とすることで段取性を向上 ■複数の照明を組合わせることで、位置決め・欠陥検出に好適な条件が設定可能 ■双腕ロボットにすることで、フレームチェンジ時間を最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペック ■各軸ストロークmm ： X360/Y300/Z500 ■早送り速度m/min ： 50 ■加速度 G ： Ｘ０.６/Ｙ０.６/Ｚ０.４ ■ＬＭガイド ： Ｘ/Ｙ/Ｚ 全ローラーベアリングタイプ ■ＬＭサイズmm ： Ｘ/Ｙ/Ｚ ４５ ■主軸出力30分/連続定格 ： 5.5/7.5(11/15) ■マガジン本数 ： 15本×2
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：φ8"×長さ300mm×1pc ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：450mm ■ワイヤ最高線速：MAX 1,200m/min ■ワイヤ張力：MAX50N ■旋回角θ：±3° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.16～0.18mm ■ワイヤ貯線量 ・ワイヤ母線径φ0.18mm：MAX30kg ・ワイヤ母線径φ0.16mm：MAX50kg ■クーラントタンク：200L ■寸法/重量：2,248(W)×3,650(L)×2,900(H)mm/約9t
【主要諸元（一部）】 ■対象デバイス：各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ：～80×240mm ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目：ダイボンドチップの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目：リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥 ・リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良 ・メッキズレ ・キズ／欠け／削れ ・打痕 ・曲がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主要諸元（一部）】 ■対象ワーク：別途お打ち合わせ（対象品形状種類により段取り替え要） ■検査部 検査項目 ・レーザセンサ：金型劣化により加工時に発生する 表面の線キズ ・検出能力：長さ1mm、幅0.1mm、深さ5um以上のもの ・ラインセンサ：金型劣化により加工時に発生する表面破断（ムシレ） ・検出能力：正常部とのコントラストが得られる長さ・幅 0.1mm以上のもの ■バリ取り機構部：方式 ディスクグラインダによる研磨バリ除去 ■ワーク洗浄部：方式 スチーム洗浄による研磨粉／プレスオイルの洗浄及び乾燥 ■選別・収納部：方式 ・検査良品／不良品の選別 不良収納ステージ付 ・良品収納：出荷用トレイへの整列＆指定数収納 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主要諸元】 ■対象デバイス ・IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ：3×3mm～20×20mm ■対象トレイ：2インチ／4インチ チップトレイ ■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs） ■上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源：3Phase AC200V±10% 4KVA ・供給エア：0.39MPa or more 100L／min or more ・装置サイズ：2,420(W)×1,700(D)×1,910(H)mm ・装置重量：約2,200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：6インチ×長さ300mm×1pc ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：380mm ■ワイヤ最高線速：MAX 700m/min ■ワイヤ張力：MAX30N ■旋回角θ：±3° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.08～0.16mm ■ワイヤ貯線量：MAX30kg ■クーラントタンク：100L ■寸法／重量：(W)2,100×(L)2,800×(H)2,550mm／約6t
【活用事例2】 ■成形時に発生した加工バリを高精度に検出（検査分解能5μm/画素） ■出来映え評価時に金型形状異常により発生していた カットバリを検出（幅約8μm） ■工程へとフィードバックし加工不良を最小化 【活用事例3】 ■金型摩耗で発生するタイバーカット残り量を計測し、金型交換サイクルの 定量管理を実現 ■規定ショット数での無条件交換→傾向を管理し、延命化 ■摩耗により生じるカット残り量を計測し、摩耗兆候を数値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンロッドのかち割りから組付けまで一貫で実施
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅300mm×長さ200mm×高さ100mm ■軸数：2軸 ■主軸ローラ軸間距離：590mm ■ワイヤ最高線速：MAX 600m/min ■ワイヤ張力：MAX35N ■旋回角θ：±5° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.12～0.16mm ■ワイヤ貯線量：20kg ■砥粒タンク：60L ■寸法／重量：(W)1.640×(L)1,950×(H)2,052mm／約3.1t
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅120mm×長さ150mm×高さ100mm ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：280mm ■ワイヤ最高線速：MAX 460m/min ■ワイヤ張力：MAX35N ■旋回角θ：±5° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.08～0.16mm ■ワイヤ貯線量：20km（ダイヤワイヤ）、10kg（ブラスメッキワイヤ） ■クーラントタンク：40L ■寸法／重量：(W)1.200×(L)1,942×(H)2,008mm／約2.4t
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：φ6"×長さ300mm×1pc ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：400mm ■ワイヤ最高線速：MAX 1,200m/min ■ワイヤ張力：MAX50N ■旋回角θ：±3° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.16～0.18mm ■ワイヤ貯線量 ・ワイヤ母線径φ0.18mm：MAX30kg ・ワイヤ母線径φ0.16mm：MAX50kg ■クーラントタンク：200L ■寸法/重量：2,248(W)×3,650(L)×2,900(H)mm/約9t
【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M～25Mpix ■視野：10,20,30,40mm ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：幅340mm×高さ340mm×長さ500mm ■軸数：2軸 ■主軸ローラ軸間距離：440mm ■ワイヤ最高線速：MAX 800m/min ■ワイヤ張力：MAX50N ■母線径：φ0.12～0.20mm ■ワイヤ貯線量：5km ■砥粒タンク：40L ■寸法/重量：1,620(W)×1,600(L)×2,290(H)mm/約2.2t
【検査項目】 ■BGA／CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、 ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
輸送品質を高める衝撃検知ツール。１２／２０までサンプル進呈
吊り下げ搬送の自由度UP。後退や加速が容易なコンベアの資料進呈
