ウェハサイズφ6inchまで対応 CMP用の特別設計
CMP受託加工サービスを行う会社として2003年に設立して以来、多数のCMP加工実績を有するD-processより、研究開発用途に最適な卓上CMP装置を販売・提供いたします。 本ページからは、φ4インチまで対応のφ300mm定盤仕様「Melissa300D」のカタログがダウンロード可能です。 φ6インチまで対応のφ400mm定盤仕様については別途、弊社担当者より詳細情報を提供可能です。 ぜひお問い合わせください。
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基本情報
【研磨装置仕様】 装置型番／Melissa300D 本体寸法（カバー無し）／W540mm × D570mm × H335mm 本体寸法（カバー装着時）／W621mm × D594mm × H644mm（カバー閉扉時） W621mm × D652mm × H1205mm（カバー開放時） 本体重量／71kg ※その他仕様についてはカタログ記載
価格帯
納期
用途／実績例
研究開発向け卓上CMP装置／D-process社内にて加工例あり。2025年装置販売実績あり。
カタログ（1）
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企業情報
D-processではCMP受託加工、接合受託加工を中心として 各種ウェハレベル、チップサイズの加工サービスを提供しております。 最少で1枚の少量試作・開発案件向けの受託加工から、ある一定規模の枚数の量産受託加工まで幅広く対応。 お客様からご支給いただくサンプルに対してご要望の各種加工を実施し、納品をさせていただきます。 また、各種ウェハの手配をはじめ、CMP/接合に関連する成膜/めっき/フォトリソ/パターニング/研削/ダイシングといった さまざまなプロセスを一括してお引き受けすることも可能です。 最大φ12インチウェハから、チップサイズのサンプルの加工まで、 お客様のご希望を叶えるファンダリーサービスを提供いたします。
