「シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価」のページを追加しました
車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・
高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」
の採用が広がっています。
無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が
なされています。
ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で
行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性
に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。
シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から
用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」
ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。
技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み





