【2026年5月20日(水)～22日(金)】『第36回西日本食品産業創造展’26』出展のお知らせ　

段ボール、発泡スチロールといった箱に入れたままの解凍も可能！高周波解凍機『テンパトロン』！

当社独自の食品解凍技術で、冷凍食材を内部から解凍、中心と表面で温度ムラを最小限に抑えた解凍が可能、歩留まり向上に大きく貢献。 また、高周波は段ボール、発泡スチロールといった箱に入れたままの解凍も可能、開梱して棚やバットに並べる必要もありません。 食品製造現場の解凍事情を解決する機械を今ここに。 そのメカニズムを徹底的に解説した総合カタログは 「カタログダウンロード」からご覧になれます。 ◆冊子版をご希望の方は、 　　「カタログ冊子希望」とご記載の上、資料請求をご利用ください。

• 食品加工装置
• その他食品機械
• 加熱装置

電波の使い分けで品質保持・製品ばらつきの解消！解凍・加熱を短時間で！均一に解凍をしませんか？

高周波解凍は、マイクロ波解凍と違いがあります。マイクロ波は電子レンジと同じで、水に対して非常に発熱性が高いという特徴があります。解凍が進むことで、製品の一部で解凍が進み氷が解けるとそこに集中加熱し過加熱状態になる特性をもっており均一解凍は困難。また、食品素材は厚みがありマイクロ波の短い波長では表面で電力を消費され、中心部まで電磁波が届き難いのです。一方、高周波はマイクロ波と比べて波長が長いため、製品内部まで深達し、厚い製品を表面が緩まず、中心まで均一な解凍ができますので、食品業界での解凍には最も適しております。

• 食品加工装置

新たな加熱プロセスとして、誘電加熱の「マイクロ波加熱」挑戦しませんか。

新たな加熱プロセスとして、「マイクロ波加熱」いかがでしょうか。 「加熱」や「乾燥」「殺菌・滅菌処理」まで幅広い用途があり、加工内容に合わせた装置タイプを提案致します。 マイクロ波は材料内部から加熱することで、短時間で高効率な加熱が可能で、透析治療などに使用される中空糸膜、その他医療用製品や樹脂、繊維等の加熱方法として使用されています。周囲の空気を加熱する必要がないので、エネルギ―効率も高めることができます。 他熱源（熱風・蒸気等）との併用の可能です。また状況に合わせ、炉内を減圧することで加熱効率を上げる方法もあります。 様々なタイプのマイクロ波加熱装置から最適な装置タイプをご提案します。

• その他加工機械

食品ロス・いらない在庫の削減、品質管理向上に！食品製造現場におけるムダを削減し、SDGsに貢献します　※解凍事例進呈

5分から30分という時間単位で解凍ができる高周波解凍装置が、必要な時に必要な量の解凍・加温でムダ（食品廃棄ロス）を排除します。 【7つのムダの視点】 つくりすぎのムダ・手持ちのムダ・運搬のムダ・加工そのもののムダ・在庫のムダ・動作のムダ・不良品、手直しのムダ （資料：農林水産省「外食・中食の生産性向上に向けた手引き」より） 「食品製造業における労働力不足克服ビジョン」（資料：農林水産省 令和元年7月11日より）以上の改善を行うべく、高周波解凍装置を利用されています。 【主な加温・解凍事例】 ・バター、ホイップクリーム、チョコ、カカオマスやテンパリングの溶解、ケーキスポンジ、果汁、牛豚鶏肉、ソーセージ、ハム、惣菜、魚貝類、イカタコの解凍・加熱・乾燥、その他 高周波解凍装置 導入事例集（鶏肉の解凍・鯖の解凍・しらすの解凍）も掲載！詳しくは、PDF資料をご覧下さい。 ★モバックショウ、食肉産業展に出展！詳細は基本情報をご覧ください。 ※高周波/マイクロ波による加熱・乾燥・解凍・加温・殺菌・殺虫についてのご質問がございましたら、PDF資料をご覧いただくかお問合せ下さい。

• 食品加工装置

前日からの調温の手間いらず、当日解凍でも歩留まり向上！

鶏肉加工会社での鶏ダイスカットの加工工程の改善のために『高周波解凍装置』を導入。解凍作業に非常に手間がかかっていたものが、大幅に改善されたとのお声を頂きました！ 【導入前】 ■従来の冷蔵庫解凍では、置き場所、置き方によって解凍のばらつきがあり、過解凍のものは冷凍庫で再凍結などダイスカットを行うまでの準備に手間がかかり非常に効率が悪かった。出荷時間は午前中のため、早朝から出勤することも日常茶飯事… 【導入後】 ■カット当日に冷凍庫から出庫して解凍。当日の朝もゆっくり目の出勤で充分生産が間に合うように。さらに高周波解凍は温度ムラなく解凍できるため、カット時の歩留まりも大幅に改善しました！ 【解凍テスト承ります】 詳しくはカタログをダウンロード、又はお問合せください

• 加熱装置

電波加熱のメリットと応用についてご紹介！お客様の開発段階から支援いたします！

当資料では、『電波加熱』についてもっと知っていただけるように 様々な情報を掲載しております。 電波加熱のメリットをはじめ、主な利用分野、多様な高周波・マイクロ波の アプリケーションなどをご紹介。 各利用分野ごとの加工品・製品例や主な特長もご確認いただけますので、 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■電波加熱のメリットと応用 ■主な利用分野 ■多様な高周波・マイクロ波のアプリケーション ■お客様の開発段階から支援いたします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

高周波誘電加熱・マイクロ波加熱で効率アップ

高周波誘電加熱とマイクロ波加熱をあわせて[電磁波加熱]と呼びます。 熱処理工程の効率や合理性の向上、 作業環境の改善、省力化などにはかり知れないメリットを もたらしてくれる貢献度抜群のテクノロジーです。

• 技術書・参考書

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

■タイトル：「汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価– 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む –」 ――実用電池の構成材料や特性、Li析出評価法、界面制御・安全性対策など、研究・設計・品質評価・リユース検査に関わる実務者全般に有用な実践的内容です。 ■ 開催日時：2026年5月14日（木）　10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） ■必要な予備知識 ・ 一般化学、電気・電子工学概論、熱力学・速度論の基礎知識 ■セミナーで得られる知識 電池反応の基礎特性 充放電特性評価 直流各種評価法 交流インピーダンス測定法 現在の汎用電池の特徴 電池の性能劣化とそのメカニズム 劣化度・寿命予測の評価法 電池の性能確保

■タイトル：「CO2削減に有効な工業触媒技術― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ―」 ――CO2と水素を資源へ変える。e-燃料、SAF、メタノール合成、コンパクトFTプロセスの開発動向を整理。高活性・高耐久触媒設計の要点と社会実装への課題を工業触媒の視点で解説。 ■ 開催日時：2026年5月14日（木）　13:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付、見逃し配信（期間限定）付） 【セミナーで得られる知識】 CO2から燃料や化学品合成技術、世界のCO2利用技術動向 【セミナー対象者】 CO2削減やCO2を用いた燃料や化学品、ポリマーの製造に興味のある研究者

■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金）　13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 　・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 　・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 　・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 　・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） 　・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 　・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 　・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方