放熱ギャップフィラー「TIA225GF」をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ製「TIA225GF」は、2成分付加反応型の放熱用液状シリコーン材料です。主剤(A液)と硬化剤(B液)を重量比1:1で混合し、加熱(70°C × 0.5時間)または室温(23°C × 24時間)にて硬化します。硬化後は熱伝導率2.5 W/(m·K)のゴム状弾性体となり、優れた熱経路(ヒートパス)を形成します。
本製品はチクソトロピー性(形状保持性)に優れた液状材料であるため、塗布後の垂れ落ちやにじみが少なく、複雑な形状の部品やギャップへの充填が容易です。従来の放熱シートでは対応困難であった不均一な接合面や狭小ギャップに対しても、高い追従性を発揮しながら安定した熱接触を確保します。高充填フィラーを含有することで高い熱伝導性と電気絶縁性を両立しており、電源モジュールや通信基板など高信頼性が求められる用途に適しています。

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