小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループットで形成。（酸化膜形成にも対応） 実績豊富なハードと独自の成膜プロセスで小型電子部品の生産プロセスのドライ化・低コスト化、安定生産に貢献いたします。
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基本情報
電子銃による真空蒸着を基本とし独自のイオン化機構で緻密で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。 横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。
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用途／実績例
抵抗器側面電極形成 水晶振動子電極形成 コンデンサ側面電極形成 小型実装基板シード層形成
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
