【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは？
書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など ～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ★封止の素材や成形の最新事情 ★5GやIoT・DX時代に対応する封止 ★封止，バリアの測定・評価・解析 ★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ●発刊：2021年4月30日 ●体 裁：A4判 689頁 ●執筆者：67名 ●ISBN：978-4-86104-838-8 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー
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基本情報
■目次 第１章 封止，バリア，シーリング技術の概要 第２章 封止材および周辺材料とその材料設計 第３章 バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章 シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章 封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章 封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章 封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章 半導体および電気電子機器における封止・バリア技術 第９章 ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 蓄電池，エネルギー分野における封止・バリア技術 第11章 封止・バリア・シーリング技術に関する特許動向 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ※ 詳しくは「カタログをダウンロード」からパンフレットをご覧ください。
価格情報
88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
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