フォトリソプロセス一貫処理が可能
■G8.5世代の超大型重量基板に対応します。 ◎対応基板サイズ：1.3m X 1.5m X15mm t ■フォトリソ一プロセスの一貫処理に対応。 ◎処理工程：LD⇒現像⇒エッチング⇒剥離⇒洗浄⇒ULD ■国内の複数メーカーに複数台の実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、有機EL、表面処理、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機
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企業情報
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
