ディスペンス工程を超効率化。ハイスピードディスペンサー装置『Quspa-SP』
AIや高性能デバイスの普及に伴い、半導体の生産効率化が課題となる中で、 生産性向上に貢献するハイスピードディスペンサー装置をリリースしました。 驚異の4G加速、最高で 500shot/sec と、これまでにない速度の塗布を実現。 『Quspa』シリーズの特長である高い精度を保持しながら、より高速の塗布が可能になります。 大量生産におけるタクトアップを見込んだ様々な新仕様を搭載しております。 ■大型基板：標準対応 ■1軸2ヘッド搭載：2種の材料を交換なしで塗布可能 ■自動ティーチング：ガーバーデータ連携し最適な塗布経路を作成
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企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
