配線形成に貢献する、高精度スパッタリング装置。
半導体業界において、微細化・高集積化が進む中で、信頼性の高い配線形成は製品性能を左右する重要な要素です。特に、配線材料の均一な成膜と、プロセスにおける安定性は、歩留まり向上と製品の長寿命化に不可欠となります。不適切な成膜は、電気的特性の低下や、早期の故障につながる可能性があります。ジャパンクリエイトのスパッタ装置は、これらの課題に対応し、高品質な配線形成を実現します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの配線層形成 ・各種金属薄膜の成膜 ・研究開発用途 【導入の効果】 ・高精度な配線形成によるデバイス性能向上 ・安定した成膜プロセスによる歩留まり改善 ・多様なニーズに対応可能な柔軟性
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基本情報
【特長】 ・当社独自のスパッタカソードを搭載 ・急速昇降温基板加熱機構により基板温度900℃を実現 ・高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能 ・リフトオフ等低温プロセスにも対応 ・トレイ搬送にも対応可能 【当社の強み】 ジャパンクリエイトは、半導体産業の多様化するニーズに対応するため、高精度化・省力化・微細化を追求し、最先端技術に挑戦してまいりました。ハイテクノロジーに無限の可能性を求め、お客様のニーズにマッチした確かなノウハウと独自性を創造します。ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤー等、半導体製造装置を主としたメーカーとして、研究用の小型機から量産用の自動装置まで、お客様のニーズに合わせて製造いたします。流山事業所のプラズマプロセス装置事業部では、真空技術及びプラズマ技術に特化した技術者集団が、お客様の多種多様なニーズに応えてまいります。全ての商品を自社にて製造しているため、安価での提供が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
【オーダーメイド製作実績（抜粋）】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■バッチ式多元スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■研究開発用IBS装置 ■MEMS用複合成膜装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ジャパンクリエイトは、多様化する半導体産業に高精度化・省力化・微細化に対応すべく最先端技術にチャレンジして参りました。 私たちは、ハイテクノロジーに無限の可能性を求めて、ユーザーのニーズにマッチした確かなノウハウを独自性で創造します。 自らハイレベルな技術を目指して歩み続けます。
