スパッタリング・イオンプレーティング加工

微細な電極ギャップと高い導電性を持つ金成膜クシ形電極は、生体分子検出・ガスセンシング・湿度検出といった分野で注目を集めています。安達新産業では、長年にわたる実績と独自の薄膜加工技術を活かし、お客様の用途に最適化されたカスタム電極をご提供しています。 ❖❖こんなことにお困りではありませんか？ ・電極材料の選定に悩んでいます。 ・絶縁不良・リーク電流の問題に困っています。 ・応答のばらつき・再現性の低さへの対策は？ ・基板との整合性・歪みが発生しませんか？ ・カスタムする前に、標準在庫があれば試してみたい。 続きは当社HPよりご確認ください。

安達新産業株式会社は、精密なパターン加工技術を強みとし、多様なレチクル製品を提供してきました。これまで光学分野で培った技術を応用し、医療・バイオ、測量・建設・土木、航空宇宙、ゲーム・スポーツといった幅広い分野へ展開を進めています。近年、各業界で求められるレチクルはより高精度・高機能化しています。私たちはそれぞれのニーズに応じたカスタム対応を行い、新たな価値を創出しています。今回は、レチクルの各分野への応用事例と、当社の技術的な強みをご紹介します。 【1】医療・バイオ分野への展開 【2】測量・建設・土木分野 【3】航空・宇宙分野 【4】ゲーム・映像・AR/VR分野 【5】工業検査・品質管理分野 【6】安達新産業レチクルの強み 微細パターン加工を通じて、レチクルの可能性は今、あらゆる分野に広がっています。医療、測量、航空宇宙、ゲームなど、多様なフィールドで精度と信頼性が求められる中、安達新産業株式会社は、お客様に最適なソリューションを提供し続けます。未来を見据えたパートナーとして、さらなる技術革新に挑戦してまいります。ぜひお気軽にご相談ください。 詳細内容は、当社HPをご確認ください。

「究極の半導体」と称されるダイヤモンドは、その比類なき物理的・電気的特性により、エネルギー効率の向上、情報通信技術の革新、さらには量子技術や医療分野への貢献が期待されています。近年、高品質なダイヤモンド結晶の合成技術が進展し、夢の材料であったダイヤモンドを用いたデバイスの実用化が現実味を帯びてきました。しかし、その優れたポテンシャルをデバイスとして具現化するためには、ナノメートルスケールでの精密な「薄膜加工技術」が不可欠です。今回は、実用化が進むダイヤモンドデバイスの応用分野と薄膜加工技術について紹介します。 1. 実用化が加速するダイヤモンドデバイス 2. デバイス作製に不可欠な薄膜加工技術 3. 薄膜加工における課題と今後の展望 続きは当社HPをご覧ください。

SiC（炭化ケイ素）基板は、半導体材料として高い耐熱性、広いバンドギャップ、高い絶縁破壊電界強度などの特性を持ち、特にパワーエレクトロニクス分野で重要視されています。その優れた物理的特性により、SiC基板は高電圧・高温環境でのデバイス用途に適しており、従来のSi基板に比べて大幅なエネルギー効率向上が期待できます。ゆえにTEGチップなどのテストチップ関連においても利用が拡大中です。 1)SiC基板の主な特性 2)GaN（窒化ガリウム）との比較 3)SiC基板へのメタライズの必要性 まとめ 続きは当社HPよりご確認ください。