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更新日:2025年04月10日 集計期間:2025年04月02日〜2025年04月08日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技適を取得し国内ですぐに使えるモジュールをご紹介します。
通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適!他の機器を無線で接続
AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合
モバイルや自動車を始め、さまざまな分野にカメラモジュールをを提供しています。
RAMXEEDのRF通信とADコンバーターのアナログ回路技術が株式会社シードのスマートコンタクトレンズに採用!
半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内いたします。
製造元や保守先が不明の表示装置の修理及び再設定(大歓迎です)。
家電、民生、通信、産業、車載など様々なアプリケーションに順応する製品展開※AEC-Q100認証を受けた製品も保有
腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液(過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など)の少容量輸送・保管容器、UN認定
社内在庫品の為、小口ご手配対応可能。PHYチップとの相性確認も可能な高品質な米国パルストランス。
【用途開発・アイディア募集】非接触が日常を変える!~ 静電容量センサ 非接触スイッチ ~
10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱をかければすぐ剥がれる優れモノ!電子部品の製造効率化に!
高純度溶剤 メタリファイシリーズ 【ネプコン ジャパン 2025年1月22日(水)~24日(金)に出展】
アメリカの搬送用副資材メーカーです。 ゲルと呼ばれるゴム材の保持力で製品を固定し、搬送や取扱時の揺れなどによる破損を防ぎます。
高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料!
独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい!
通常の回転ストッパーから自動ストッパーに変更可能!閉め忘れによる落下防止に役立ちます
極めて均一でロットばらつきが少ない特徴。
高電流、高温に対応
宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボードコンピュータ。
【デモ機貸出OK】透明・半透明な化合物半導体ウェハ検査や非透明シリコンウエハ面上の欠陥検査、光学レンズの傷検査に適した照明です。
2インチ;3インチ;4インチ;5インチ;6インチ;8インチ;12インチ ダミーウェハー~プライムウェハーまで、各グレードご提供
Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
11Nポリシリコンや6Nポリシリコンなど!半導体グレードのポリシリコンをご紹介
シリコンウエハーやCZ/FZインゴットなど!半導体向け取扱製品をご紹介いたします。
組立からファイルテストまで一気通貫対応
ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体材料不足に対応。
シリコンウエハ、サファイアウエハ、SiCウエハ、ガラス基板など各種基板の保管用及び搬送用ケース
これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対応!
従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始!
全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します
ディスクリート半導体チップの設計と生産、半導体部品の組み立てとテスト.
低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ
【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
RFイオンソースを使用し、シングルステージまたはプラネタリーステージを搭載したイオンビームスパッタリング(IBS)装置です。
ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命
対象物に風を当てない無風の恒温槽!! 観察窓・通電ケーブル通し穴・温度サイクルテスト・PC制御可能です!!
速い・簡単・使い易い!全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付け機
DE10-Standardはアカデミック向けFPGAボードとしておすすめします。
周辺リッチなTerasic DEシリーズ 最新版 DE25-Standard ボード。立野電脳(株)からどうぞ。
多彩なメタルマスクを社内製作で提供!メタルマスク製品を多数掲載※無料進呈中
CZ/FZ、小口径(~φ300)のシリコンインゴットを取り揃えております。
QFN交換ならお任せください!
産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現!
タイプ:整流ダイオード;最大正方向電圧:23V;最大回復電圧:15KV;最大正方向電流:1.0A;最大回復電流:50.0μA
中国メジャーテレビブランドKONKAグループ傘下のメモリ専業会社
装置関連保守部品を含めベストな品質、価格と信頼をご提供致します。
着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です
半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップ!SiCや話題のGaNなどライアップ拡充中!他社相当品も豊富!
温度による出力変動が小さい特長を持っており、様々な分野への展開が可能!カスタム製造も承ります
東海(名古屋)営業所を開設します。
1995年の設立以来、ゴーフォードセミコンダクターは、米国にオフィスを構えるグローバル企業へと発展してきました。
中国初の8inch SiCウエハ を開発した実力派のSiCウエハです!
銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク
ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給
設立は2021年11月!当社の沿革・受賞歴をご紹介します
お客様ニーズに応じた技術サポートを実施するパワー半導体専業メーカーで日系企業も多数採用
加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W400mm x H88mm フィン31枚
中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社のご紹介です。
融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
『明るさ、暗さのレベル』をセンスする【照度センサ】 大型電子機器から携帯電子機器まで環境に優しいカドミウム・フリーです。
レーザ光を薄膜光導波路に、入力、伝搬、出力するためのルチルカプラプリズムです
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
基板等の洗浄用に、オールテフロン洗浄治具をカスタム製作いたします!
ELM186は、APC方式レーザーダイオード(LD)駆動用バイポーラICです。
超耐熱性:SX-200は400℃連続使用可能! 耐放射線性:109RAD以上です。
テストカバレッジ(網羅率)100%を達成!EV/5G/AOI等の分野にて公的な実使用環境テストを実施可能!
カード以外の多彩な形状に応用可能!高度なセキュリティーを要求される分野に適しています
真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください!
4線式シリアルバスを採用した超小型パッケージ!
1機種のレンズベルヌーイチャックにて広範囲の曲率のレンズに対応可能
『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現!最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。
プロダクションパッケージ(半導体、抵抗、コンデンサ他)
少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハーフinchから450mmまで幅広く取り扱っております!
小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応いたします。
汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコンのご提供が可能です。
MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝縮
フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応が可能です。
60年以上に渡り半導体デバイス解析用プロービング関連製品一筋に開発製造を行っている米国Micromanipulator社の製品
半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI/ESD S541 規格対応
はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品
アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対応可能!まずはお気軽にお問い合わせください。
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます!
御指定場所へ回収に伺います!数量や形状についてはご相談下さい
2インチ~12インチ、多品種のシリコンウエーハを豊富な在庫で取り揃えており、小ロット、短納期、安定供給が可能です!
次世代パワー半導体 SiCウエハー
マイクロSD カードからFPGAをコンフィグレーション。ROM更新時間がSDカード書換時間に置換でき大幅短縮。専用ソフト不要。
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半導体や電子部品、自動車の製造工程などの特殊なニーズに応えていきます。
最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能
国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり!真空チャンバー等型アルミ部品を高精度に仕上げます
従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール