電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
減圧蒸留による廃水濃縮・産廃費削減を解説。消泡剤注入ポンプや自動ドレン排出に検討可能な小型モータ。
- 小型モータ
- ブラシレスDCモータ
- モータ
プレス式継手による配管施工の省力化を解説。専用電動プレス工具やパイプ加工機の駆動に検討可能な小型モータ。
- 小型モータ
- ブラシレスDCモータ
- モータ
高誘電エラストマーを用いた静電容量センサ技術を解説。触覚センサ搭載ロボット等の駆動に検討可能な小型モータ。
- 小型モータ
- ブラシレスDCモータ
- モータ
食品の成分分析・検査装置の小型化と高精度化に。検体搬送やスキャン機構に最適なモーターを小ロットから。
- 小型モータ
- ブラシレスDCモータ
- モータ
医薬品R&Dの創薬ロボット・自動分注機に。精密位置決めと低発熱を実現するステッピングモータ。小ロット試作から対応。
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- その他 工場設備・部品
突発停止やドカ停をゼロへ。モータやバッテリの状態を可視化し、設備保全の効率化と予兆保全を実現。小ロット対応。
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- その他 工場設備・部品
グリス等の高粘度液体の精密吐出・自動給脂装置に。高精度モーターを圧倒的低コストで小ロットからご提供。
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- その他 工場設備・部品
工業用ミシンの布送りや自動裁断機の位置決めに。高精度と圧倒的低コストを両立し、数十台の小ロットから対応。
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- その他 工場設備・部品
自動搬送ロボットの安定稼働を支える、最大出力600Wの高性能ACアダプター。電源をACアダプター化し電源外部化によるメリット享受
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
環境制御機器の安定稼働を支える、最大出力600WのPSE適合ACアダプター。内蔵スイッチング電源をACアダプターとして電源外部化
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
高出力600W対応。放送・映像機材の安定稼働を支える新型ACアダプター。ACアダプターは設置や移動、交換しやすく取り扱いが便利。
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。
- その他半導体
- プラスチック
- 技術セミナー
11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術
■タイトル：「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
大型演出機器の安定稼働を支える、最大出力600Wの高性能ACアダプター。内蔵電源からACアダプタに置換えて移動や取り扱い効率向上
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
基地局電源の小型化と信頼性向上に貢献する、最大出力600Wの外部電源。ACアダプターは設置や取り外しが簡単・メンテナンス効率向上
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
産業用ロボットの駆動制御に。最大出力600Wの高性能・高信頼スイッチングACアダプター。スイッチング電源をACアダプターで外部化
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
監視システムの電源課題を解決。最大出力600Wの高性能・高信頼ACアダプター。電源外部化で高温環境から電源を切り離し熱対策を実現
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
エッジ処理機器の電源を最適化。最大600W出力の高性能ACアダプター。電源外部化で筐体内部の高温環境から電源部を切り離し信頼UP
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
高出力診断機器の安定稼働を支える、最大600W出力の高性能ACアダプター
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
挿抜時の“こじり”に強く、軽量化を実現！eVTOLなどUAMに最適なコネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
電力・信号の双曲面コンタクトを統合したモジュラーデザインにより 自由な組み合わせを構築できます。
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
2.54mm(0.1")ピッチPCB用ハイパーボロイド（双曲面）コネクタHGMシリーズです。
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
挿抜時の“こじり”に強い。高い信頼性により衝撃や振動が厳しい環境で活躍。米国を中心に航空・宇宙・防衛分野で実績多数 展示会情報有
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
Hyperkinetic・CPCI(cPCI)、VPX(VITA46)用ハイパーボロイド(双曲面)コネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
1.27mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ
- 基板間コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。
Rejitek, Mini LED採用,ローカルディミングに対応,超高輝度4,000cd/m2,HDMI
- 液晶ディスプレイ
12.3インチ, 超高輝度4,000cd/m2, Mini LED採用, ローカルディミングに対応した液晶モジュール Rejitek IM-42123W-D0WX1A-Kitの販売を開始します
Rejitek IM-42123W-D0WX1A-Kitは、ローカルディミングに対応した超高輝度液晶モジュールで、 メーター、ナビ、操作パネルなどの車載モニターの用途として使用可能です。 超高輝度4,000cd/m2、DC12V入力、HDMI入力、ローカルディミングに対応しております。
紙に描かれた絵画のような見え方を目指した、反射の少ないデジタルキャンバス。日本での導入をIZUTSUYAが支援します
- 液晶ディスプレイ
AIデータセンターを支える電子部品・基板の信頼性評価から故障解析、原因考察までトータルサポート
- 受託解析
- プリント基板
- 電源
「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」公開のお知らせ
当社は新たに、「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」を公開いたしました。 本カタログには、プリント基板やコネクタ・ケーブル、受動部品を対象とした不具合の原因調査や、信頼性評価に役立つサービスメニューをご紹介しています。 また、故障解析・信頼性評価の試験方法に加え、実際の解析事例・評価事例も掲載しています。 掲載事例の一つとして、ハンマリング微加振試験があります。 本試験は、コネクタの接触不良リスクを評価するもので、接点の微小な摺動による摩耗を再現し、接触抵抗の変化や瞬断を捉えることが可能です。 カタログでは、同一資料に対する振動試験と微加振試験の比較評価事例を掲載しており、それぞれの試験によって得られる結果の違いをご確認いただけます。 このほかにも、様々な試験とその評価・解析事例を掲載しております。 電子部品の不具合調査や、信頼性評価の委託先をご検討に、ぜひご活用ください。 また、評価・解析に関するご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
LFP特有の「重量増」課題とパワー不足対策を解説。重くなった機体でも速度を落とさず走破する大出力モータ。
- ブラシレスDCモータ
- DCモータ
- DCモータ
LFPのサイクル寿命とAGVの連続稼働を解説。バッテリー寿命に負けない高耐久・高耐荷重な車輪一体型駆動モータ。
- ブラシレスDCモータ
- 台車
- 搬送・ハンドリングロボット
板厚8mmハイテン材のプレス加工と自動化を解説。重量級ワークの自動供給や昇降リフターに検討可能な大出力モータ。
- ブラシレスDCモータ
- DCモータ
- DCモータ
垂直多関節や協働ロボットの関節構造を解説。アームの高剛性な保持と精密な位置決めに検討可能な遊星減速機。
- ブラシレスDCモータ
- その他 搬送用機械・器具
- リチウムイオン電池
大型ハウジングの深絞り加工とプレス自動化を解説。NC材料フィーダーや搬送の位置決め等に検討可能なステッピングモータ。
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- その他 工場設備・部品
