電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
3421～3465 件を表示 ／ 全 62435 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
革新的な構造設計により、防水機能とLED発光を実現した防水型のタクトスイッチ
- スイッチ
ローム・サンケン電気・スタンレー電気の同等品を紹介
- 砲弾型LED
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
厚み24mmの前面スナップ開閉式でメディア交換が簡単な両面用LEDパネルです。
- 看板・のぼり・提灯・のれん
- LED照明
- LEDモジュール
実装トラブルのトップ6（不濡れ、クラック、部品脱落、ボイド、異物、枕不良）のメカニズムから対策まで徹底解説！
- はんだ
- プリント基板
繊維のテンション管理に。非接触で高精度な位置検出を実現。
- センサ
- 液面制御・レベルスイッチ
MACOME建設機械ソリューション
マコメ研究所では 建設機械に適した堅牢なセンサーが多数ございます 実例を交えたページを用意しましたので是非ご覧ください construction equipment industry
【ACアダプタ・電源・PSE電安法・少数・短納期】65W 情報＆医療向けACアダプター、品質と価格の安さを両立したイチオシの電源
- ACアダプター
- 電源
- その他電源
CEATEC2026に出展中！千葉・幕張メッセ 10月13日～16日
CEATEC2026（幕張メッセ）にて、ACアダプター・スイッチング電源・電源ケーブル・コネクタを展示します。 電源ソリューション専門企業として、PSE・UL・CE・KC・CCC・BSMIなど主要な安全規格に適合した高品質な電源を多数展示。 会場では実機を手に取ってご確認いただけます。 詳細：https://www.tokitrading.co.jp/news/event/12168/ ACアダプター 5W〜600W｜一般機器・産業機器・医療機器向け高信頼モデル ・出力：5V／9V／12V／15V／24V／36Vほか ・電機・医療機器メーカーへの納入実績多数 ・OVP／OCP／SCP搭載モデル多数 ・IEC62368‑1／60601‑1／61558‑1／60335‑1適合品を展開 ・標準品に加え、特注品・OEM・ODMにも対応 ・在庫品の短納期・即日出荷から、量産受注製造まで一貫対応 最新ACアダプター・スイッチング電源を実機で確認できる絶好の機会です。 電源ケーブル・ロック式抜け防止ケーブル・配線資材も豊富に取扱中です。 ぜひCEATEC2026へご来場ください！
タービンの振動・変位を非接触で高精度に検出。安定稼働をサポート。
- センサ
- 液面制御・レベルスイッチ
独自の整合アルゴリズムにより高速整合を実現！高速・高精度のEH式自動整合器。最大6kW仕様で、高耐電力性！安心の国内産！
- 高周波・マイクロ波部品
パワーサプライと一体型になった高性能型バッテリー充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
監視機器の安定稼働を支える、パワーサプライ一体型充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
生産ラインの安定稼働を支えるパワーサプライ一体型充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
実験装置の安定稼働を支える、高性能2-in-1バッテリー充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
アウトドアに最適、パワーサプライ一体型高性能充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
パワーサプライ一体型で配送効率を高める高性能充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
避難所の電源確保に貢献する高性能バッテリー充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
パワーサプライと一体型になった高性能型バッテリー充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
農機具の稼働を支える、パワーサプライ一体型高性能充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
救急搬送時の電源確保に。パワーサプライ一体型高性能バッテリー充電器「NPP-450,750,1200,1700 」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
重機稼働を支える、パワーサプライ一体型高性能バッテリー充電器「NPP-450,750,1200,1700」
- 充電器
- その他電源
- スイッチング電源
