電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
BMSの中核となる残量推定・劣化診断技術をモデル化からMATLAB実装まで解説
- 2次電池・バッテリー
- 電装備部品
- 技術セミナー
半導体後工程・実装技術の基礎から2.5D/3Dパッケージ、チップレット技術まで体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
小型、軽量、低消費電流、完全非接触検出のポテンショメーターです。 非接触のため摩擦粉が発生しません
- その他電子部品
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- プラスチック
- コーティング剤
- その他電子部品
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
発磁体の通過回数の測定や機器の位置決めに利用できます。 エレベーター籠位置 検知調整にも好適 YouTube 動画 有 非接触
- スイッチ
既存システムを活かしながら、次の一歩へ。MGate G2シリーズへの移行で実現する、安定した産業通信基盤。
- コンバーター
【Moxaウェビナー】11月26日(木)開催 ~The Secure Industrial Networking~ 産業ネットワーク機器専業ベンダーがお届けするOTネットワークセキュリティ
「ITだけでなく工場のセキュリティ対策も求められている」「現場ネットワークに不安がある」「経営層に危機感が伝わらない」「顧客から提案を求められたが、何から始めればよいかわからない」――そんな産業現場の担当者に向けたウェビナーです。 制御ネットワークを狙うサイバー攻撃が増加するなか、産業用ネットワーク機器のリーディングカンパニーMoxaが、実際の被害事例を交え、対策の優先順位と実践ステップを解説。ITとOTが連携して現場を守る具体策に加え、欧州NIS2指令やCyber Resilience Act（CRA）を踏まえた制度対応の備え方も紹介します。何から着手すべきか悩む方に、現場のセキュリティ強化のヒントをお届けします。 【対象】工場・プラントのIT／生産技術担当者、製造業・社会インフラなど制御システムに関わる企業のシステム検討担当者、制御システム関連のSIerプロジェクトメンバー。 「わかりやすく、セキュアで、頑丈な製品」を届けるMoxaの取り組みをぜひご覧ください。
1.5mmピッチドロワーコネクタ 「FASシリーズ」ケーブル中継タイプ新発売のお知らせ
ケル株式会社は既に販売している1.5mmピッチドロワーコネクタ「FASシリーズ」の新バリエーションとしてケーブル中継タイプを新発売することになりましたので、ご案内申し上げます。 今回発売する「ＦＡＳシリーズ」ケーブル中継タイプはケーブル対ケーブルコネクタであり、市場の要求により開発された。同製品は圧着コンタクトを長さ別に3種類用意し、3段階の時差接触（3段活線挿抜）が任意の箇所に設定できることで、設計の幅を広げている。 また、同社から発売されているドロワーコネクタ同様、コネクタの誘い込み角度を広げることで斜めからの嵌合時の位置調整を容易にした。嵌合した後のストレス軽減のために充分なフローティング機構（XY方向に最大±1.4mm）を設けている。また、それを生かすために誘い込み量をXY方向に±3mmと大きくとった。更に誘い込み時にはコンタクトが接触せず、コネクタ同士が真っ直ぐになってからコンタクトが接触する構造にした事でピン座屈防止を実現した。 ※詳しくは下記の資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
音楽コンサートで指揮者のタクトを直視できない演奏者が、非圧縮・光伝送でモニタ越しに遅延ゼロの指揮者映像を共有できます。
- 画像伝送機器
- その他FPD関連
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
カーボンナノチューブの特徴を生かした繊維状伸縮センサーを開発。伸縮耐久性(10万回)や耐洗濯性に優れたウェアラブルセンサーです
- 繊維
- 複合材料
- センサ
【9/16～9/18】「センサエキスポジャパン2026」にリンテックが出展します！
弊社は9月16日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「センサエキスポジャパン2026」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会になります。 ブースでは、高い柔軟性と耐久性を兼ね備えたカーボンナノチューブセンサーを実機展示いたします。ウェアラブル機器やロボティクス分野をはじめ、さまざまな用途への展開が期待される次世代センシング技術をご覧いただけます。 ◆出展製品 ○カーボンナノチューブ（CNT）接触センサー 【開発品】 ○カーボンナノチューブ（CNT）伸縮センサー 【開発品】 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
小ロットから量産まで対応。試作も可能です。オープンスペースがありますので、お客様の新しいご依頼に対応できる体制を整えています。
- ケーブル
- その他電子部品
- 加工受託
アウトレットテクノロジーと革新的なインテリジェンス機能を追加した新開発のRaritan（ラリタン）ラックPDU
- その他電源
少量だからと諦めないで！鋳物部品1個から、量産まで対応。キャステムがモノづくりフェア2026に出展
株式会社キャステムは、2026年10月14日（水）～16日（金）にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2026」に出展します。 「小ロットだから鋳物には向かない」「1個だけでは鋳造品はつくれない」 ――そんな理由で、鋳物部品の製作を諦めていませんか？ 今回の展示では、用途や数量に応じて選べる3つの鋳造法に加え、微細・薄肉部品に適したMIM（金属粉末射出成形）などをご紹介。金属部品の試作・開発から少量生産、量産まで、お客様の条件に応じた最適な製法をご提案します。 「この部品は鋳造できる？」「少量でも対応できる？」といったご相談も歓迎します。 各製法のサンプルに加え、鋳造難易度の高いドラゴンのオブジェも展示。 キャステムの技術力をその場でご体感いただけます。 ぜひ、キャステムブースへご来場ください。 【出展概要】 展示会名：モノづくりフェア2026 日時：2026年10月14日(水) ～16日(金) 10:00～17:00（最終日は16:00まで） 会場：マリンメッセ福岡A館 （福岡県福岡市博多区沖浜町７−１） 出展小間番号：AE-38
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
生産ラインの停止リスクを低減。産業用モニタの代替品を迅速提供し、設備の安定稼働を支えます。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造