受託サービスの製品一覧
- 分類:受託サービス
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット

新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を6月1日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
空気除菌を行う装置の制御!PCのアプリケーションで点消灯、情報のログ取得等を実施
- その他
- EMS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
組込みシステム受託設計開発でお客様の構想の実現化をONE-STOPでお届け!
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
市街に設置されているLED電光表示看板!ニュース、コマーシャルなどをフルカラー表示
- その他情報システム
- EMS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
OEM/ODM・開発事業を企画から設計開発、製造までをのワンストップで、どの工程からでもご対応いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
生産中断の危機を回避!迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現
- 基板設計・製造
- マイクロコンピュータ
- EMS
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- 通信関連
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します!
- 基板設計・製造
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出!
- 基板設計・製造
生簀用水温コントローラや施設園芸用ハウス環境制御盤など!プリント基板の製作やIoTクラウドシステム構築など幅広く開発しています!
- 基板設計・製造
- コントローラ
- 温湿度制御

TECHNO FRONTIER 2025に出展いたします!
“つながる工場”推進展2025 ブース番号【2-U22】 みなさまのご来場をお待ちしております。
基準(EMC:電磁環境適合性)に適合するよう設計!電極式水位制御などの技術を用いた開発事例
- 基板設計・製造
- 温湿度制御
- 高圧蒸滅菌機(オートクレーブ)
高温環境でも耐えうる様に設計!回路設計・基板設計・ソフトウェア設計開発事例
- 基板設計・製造
- コントローラ
- スチームコンベクションオーブン
塩化第二鉄エッチング液は、エッチング速度が速く粘性が大きいのでの精度に優れています!
- 基板設計・製造
材料(銅張積層板)の入荷からNC室での材料切断、コーナー面取りなどのご紹介!
- 基板設計・製造
プレス室、現像室、クリーンルームにて実施!当社の工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
作画編集、レーザー描画、AOIデータなど!各製造データは当社のサーバーに保存
- 基板設計・製造
継続的発展が可能な人間社会と健全な地球環境の実現に貢献します!
- 基板設計・製造
【電装部品の防水防塵封止】会場ではホットメルト低圧成形を実演展示、30秒で封止が完了します。皆様のご来場をお待ちしております。
- その他高分子材料
- 基板設計・製造
- その他の自動車部品
プリント基板製造工程・設備をご案内!各設備・工程の役割と特長をご説明いたします
- 基板設計・製造
体制(System)対応(Support)姿勢(Stance)の3つSを持つプリケンがA(Achievement実績)を生み出す
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内!
- 基板設計・製造
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します!
- 基板設計・製造
一貫したサービスを提供!基板に関する出張セミナー&工場見学、随時承ります!
- 基板設計・製造
フィルムや版が不要!高速プリンタヘッドで基板に直接描画していくシステムです
- 基板設計・製造
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm
メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施!水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能
- 基板設計・製造
二回リフローできない部品の実装面を合わせる!重い部品は実装の後面とします
- 基板設計・製造