受託サービスの製品一覧

  • 分類:受託サービス

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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。

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  • 日持ち向上剤

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保存料ポリリジン/食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介

食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン(以下、ポリリジン)は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材(遺伝子組換え生物ではない) ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。

多様な形状へ加工でき、広範な用途の可能性!ご要望に沿ったポリマーを重合いたします

  • 公共試験/研究所
  • 製造受託

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メーカーより認定及び保証された1億9000万個以上の製品を在庫 /製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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ルネサス・ソリューション向けのレガシー製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【製造中止品継続供給】必要不可欠なタイミング製品

ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターが継続供給をサポートしているタイミング製品の主なオリジナル半導体メーカーは、テキサス・インスツルメンツ、オンセミ、インフィニオン(Cypress含む)、アナログ・デバイセズ(Maxim Integrated含む)、ルネサス(IDTと Intersilを含む)、NXP、およびSiTimeなどです。さらに、ロチェスターではオリジナル半導体メーカーにより認定された再生産ソリューションを提供することで、ほかの方法では入手不可能なタイミング製品の供給をさらに伸ばしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

長期継続供給により製品ライフサイクルの延長を可能に/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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旧インターシルマイクロプロセッサ製品/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

ルネサス Synergyプラットフォーム MCU/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

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4、000万個以上のLED製品を保有/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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AMS OSRAM_550x550_JP_Nov_2023.jpg

【継続供給】ams OSRAM製品を提供

ロチェスターでは、利用可能なLED製品オプションを強化するために、300万個以上のLEDドライバとその他パワーマネジメント製品の在庫を入荷し、包括的でより完全なソリューションの提供を可能としております。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

長期リードタイム製品への継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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自動車製造メーカーの長い製品ライフサイクルと品質要求に応じた半導体の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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メーカー認定及び製品保証されたソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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ロチェスターエレクトロニクスの環境責任へのコミットメント/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産

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【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション

ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ(アナログ&ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート)に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。

ロチェスターエレクトロニクスと株式会社京都セミコンダクターがパートナーシップを締結/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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2億個以上の電圧リファレンス製品で汎用、自動車および軍事/航空宇宙アプリケーションをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【継続供給】テキサス・インスツルメンツの認定された正規品供給元

ロチェスターエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの20年にわたるパートナーシップは、製造中止となった半導体製品をサポートする唯一の認定された供給元です。 製品の中には、テキサス・インスツルメンツに買収されましたが、ロチェスターが以前から関係を築いてきた半導体メーカーも含まれています。

1970年代に好まれた半導体とその影響について語り合う/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

1970年代を代表する半導体とそのレガシーを再考する/製造中止品(EOL品)の再生産

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ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給:サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」

ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております! <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給:サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日(木)10:00 ~11:00 (60分) 【開催方法】ウェビナー(マイクロソフトTEAMSを使用) 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金)18時

プラスチックパッケージ組立の自社施設での製造ソリューション /製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給:サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」

ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております! <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給:サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日(木)10:00 ~11:00 (60分) 【開催方法】ウェビナー(マイクロソフトTEAMSを使用) 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金)18時

NXPおよびAmpleonから認定を受けた製品の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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半導体の遺産:レガシーメモリ製品/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【インテル】世界初のDRAM1103が商品化

ロチェスターが紹介する「1970年代の半導体」シリーズ今回はインテルのDRAM1103です。 多種多様な半導体メモリ製品の中で、DRAM(Dynamic Ramdom Access Memory)の登場は、電子システムおよび製品の歴史に特に大きな影響を与えました。今日、DRAMは市場全体で幅広い用途向けに使用されており、従来の半導体製品の売り手と買い手の関係から、原材料のような扱いで、供給量と価格決定が行われています。 ロチェスターは、40年以上にわたって半導体メモリ市場をサポートしてきました。多くのメーカーから提供されるさまざまなDRAM製品をサポートし続けています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

PMC-Sierra/マイクロチップテクノロジーより認定および製品保証されたソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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【継続供給サポート】通信機器およびネットワーク・アプリケーション

PMC-Sierraの半導体は通信機器およびネットワーク・アプリケーションの発展を支えてきました。 1990年代半ば、PMCは最初のOC-12(622Mbit/s) S/UNIトランシーバ・チップを発表し、光ネットワーク・チップセット市場を変えました。 その後、マイクロチップ・テクノロジーにより買収されましたが、マイクロチップとのパートナーシップを締結したロチェスターエレクトロニクスは、PMCの製造中止品(EOL品)の多くを引き続きサポートしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

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生産中断の危機を回避!EOL対応をリプレイス設計で実現

  • 基板設計・製造
  • マイクロコンピュータ
  • EMS

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ミクロンからサブミクロンへ!Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性

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  • 半導体検査/試験装置
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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印刷機から検査機までワンストップ提案いたします

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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SoCの評価から量産ラインまで、適したバーンインシステムソリューション!

  • その他計測・記録・測定器
  • 有機EL
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タッチパネルコントロール  カメラヘッドはセパレートタイプ

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  • 放射温度計
  • 温度計
  • 基板設計・製造

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ハイパフォーマンスをお求めやすい価格で

  • サーモグラフィ
  • 放射温度計
  • 基板設計・製造

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赤外線サーモグラフィ クラス最速サンプリング

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  • 射出成形機
  • 基板設計・製造
  • サーモグラフィ

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大信号と小信号の同時表示でも高分解能を維持!複数機能を1台に搭載したオシロスコープ

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  • オシロスコープ
  • 基板設計・製造
  • 高周波・マイクロ波部品

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プリント基板の信頼性評価を誰でも簡単に!ひずみゲージを初めて扱う方でも簡単にプリント基板の信頼性を評価できます

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  • 応力解析
  • プリント基板
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優れたシグナルインテグリティー!コンパクトな形状で大型高解像度ディスプレイを搭載

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高性能でありながら堅牢かつポータブル設計!開発およびフィールド向けの万能測定ツール

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ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。 それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。

  • 基板設計・製造

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【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化

ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発(専用マイコンとWindowsアプリ)事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。

小型ロールから大径・長尺ロールまで!野村鍍金は一貫生産にて対応致します

  • 表面処理受託サービス
  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ

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  • ケーブル

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ハード~ソフト~検証まで一貫した対応。お客様の要望に沿ったカスタム化に対応可能。

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【2022年12月14日~16日】SEMICON Japan 2022に出展いたします

日立造船株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。 当社が持つ回路設計、ユニット設計など制御機器に関する技術を紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板

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成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献!

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高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。

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高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板

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  • 基板設計・製造

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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造

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ファインパターニング技術.jpg

次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40 開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00                       最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

電子機器及び部品をはじめ、調達代行やEMSなどお気軽に当社へご相談ください

  • EMS

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