消耗品の製品一覧
- 分類：消耗品
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ウェア、ファン、バッテリー、そして冷却効果絶大のペルチェデバイス、 すべてを一つにした【オールインワンのコンプリートセット】
- そのほか消耗品
納車時の清潔感を、数年先の安心へ。光の力でウイルス・ニオイを分解し続ける、次世代の車両ケア・ソリューション。
- コーティング剤
工作機械側タンクの切削液濃度がバラついてお困りでありませんか？課題を解決いたします。
- 切削油
- その他プロセス制御
シリカコートであるトフマクと、シリコーンもしくはフッ素系の非粘着層を有する複合膜とすることで、高い摩擦耐久性、離型性を実現！
- その他表面処理装置
- コーティング剤
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
コーナーガード自体はシンプル。難しいのは「現場に合う選び方」──直角じゃない角も、下地も、固定方法もこれ1冊で解決
- そのほか消耗品
鉄・非鉄金属や樹脂へ直接塗装可能！常温硬化型なので現場で簡単に作業でき、優れた密着性とバリア性を持った塗膜を形成します！
- 塗料
- コーティング剤
シロキサンガスによるウェハー汚染や接点障害を抑制！シロキサン含有量が5μｍ以下のフッ素ゴム系ペースト状シール剤「HVF-1」！
- 塗料
- ゴム
「メンテナンス・レジリエンスTOKYO２０２４（インフラ検査・維持管理展）」出展のお知らせ２０２４年７月２４日（水）～２６日（金）。耐候・防錆・防蝕プライマーレスフッ素樹脂塗料「サビマセン」を出展致します。
太平化成株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「メンテナンス・レジリエンスTOKYO２０２４（インフラ検査・維持管理展）」に出展致します。 本展示会では、昨年発売を開始した耐候・防錆・防蝕プライマーレスフッ素樹脂塗料「サビマセン」、「ジェットプロテクターF-200SI」やフッ素ゴム系シール剤「ＨＶＦ－１」を展示する予定です。 インフラ関連構造物及びプラント関連設備の保護を目的とした塗料をご紹介いたします。本展示会場へご来場頂きました際は、是非太平化成のブースにお立ちよりください。 【展示会概要】 ■会場：東京ビッグサイト 東展示会場 ■ブース番号：M５―３０５ ■日付：２０２４年７月２４日（水）～２６日（金） ■時間：１０：００～１７：００ ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
耐薬品性、耐熱性、耐油性等に優れたフッ素ゴム系ペースト状シール剤！シロキサンフリーなのでアウトガスが発生しにくく接点障害を抑制！
- 塗料
- ゴム
クリーンルーム内の壁面パネル、各種装置、ダクト等の接合部のシールとして活躍中！シロキサンフリーのフッ素ゴム系シール剤！
- 塗料
- ゴム
「メンテナンス・レジリエンスTOKYO２０２４（インフラ検査・維持管理展）」出展のお知らせ２０２４年７月２４日（水）～２６日（金）。耐候・防錆・防蝕プライマーレスフッ素樹脂塗料「サビマセン」を出展致します。
太平化成株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「メンテナンス・レジリエンスTOKYO２０２４（インフラ検査・維持管理展）」に出展致します。 本展示会では、昨年発売を開始した耐候・防錆・防蝕プライマーレスフッ素樹脂塗料「サビマセン」、「ジェットプロテクターF-200SI」やフッ素ゴム系シール剤「ＨＶＦ－１」を展示する予定です。 インフラ関連構造物及びプラント関連設備の保護を目的とした塗料をご紹介いたします。本展示会場へご来場頂きました際は、是非太平化成のブースにお立ちよりください。 【展示会概要】 ■会場：東京ビッグサイト 東展示会場 ■ブース番号：M５―３０５ ■日付：２０２４年７月２４日（水）～２６日（金） ■時間：１０：００～１７：００ ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
2液ポッティングから代替し、生産効率向上と小型軽量化を実現する低圧成形工法。26年9月のネプコンジャパンにて採用事例を紹介！
- その他高分子材料
- プリント基板
- コーティング剤
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
