組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
センサ開発における"AtoZ"【センサ素子製作・信号処理回路・PCアプリ・センサシステム組み上げetc.】にすべて対応可能！
- 組込みシステム設計受託サービス
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』出展のご案内
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』 (2024年９月18日(水)～20日(金))に出展いたします。 リリース目前の弊社センサの体験もできます。 ぜひこの機会にお立ち寄りください。
【WoA対応】x86からARMへのシームレスなOS・アプリケーション資産移行を実現！
- 組込みボード・コンピュータ
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にする完全モジュール式システム。軽量かつモジュラーデザインにより、現場組立及び復旧可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
国内防爆認証取得完了 防爆エリアでのスタッフや備品の位置把握、設備管理や出退勤管理、行動解析に
- 通信関連
- その他運用管理ソフト
【2022年12月7日（水）～9日（金）】「粉体工業展2022」出展のお知らせ
ジャパンマシナリー株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「粉体工業展2022」に出展いたします。 当日はエアー駆動式粉体搬送装置やピンチバルブ、フローセンサーなど、粉体製造に欠かせない機器のデモ機を実機展示致します。 是非お立ち寄りください。 【出展製品】 ・粉粒体真空搬送装置（VOLKMANN社） ・ピンチバルブ（AKO社） ・粉体フローセンサー（DYNA社） ・フレキシブルコネクション（FILCOFLEX社） ・防爆スマートフォン・タブレット（Pepperl+Fuchs社） ・ラプチャーディスク（破裂板）（REMBE社） ・自給式シールレスポンプ（MOUVEX社） ・エアー駆動式ダイアフラムポンプ（WILDEN社） ・コンプレッサー・バキュームポンプ（JUN-AIR社） なお展示製品の詳細につきましてはこちらよりご覧いただけます。 https://www.jmc.asia/news/powtex2022/
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010を新発売
GMB-AQ67010(以下、新製品)はATXフォームファクタの産業用メインボードで、要求の厳しい産業用アプリケーションに卓越したパフォーマンスと信頼性を提供するよう設計されています。最新の第12、第13、第14インテル(R) Core(TM)プロセッサーを搭載したこのメインボードは、先進の7nmプロセス・テクノロジーとエネルギー効率の高いアーキテクチャを活用して、トップクラスのパフォーマンスを実現します。 新製品は2つのDDR5 U-DIMMソケットで最大128GBのメモリをサポートし、負荷の高いデータ処理タスクを簡単に処理できるように設計されています。新製品は、ファクトリーオートメーション用に特別に設計されており、インテル(R) NEXG SKU構成で提供され、Alder Lake-SおよびRaptor Lake-Sプラットフォーム・アーキテクチャと完全に連携します。この新製品は、2024/12/17から発売されます。 【主な特長】 ●高度なプロセッサーサポート ●大容量メモリ ●マルチディスプレイ機能 ●堅牢な接続性 ●柔軟な拡張性 ●包括的なシリアルサポート
車載部品・筐体・システムの設計はお任せください。10年以上の実績を持つエンジニアが多数在籍【設計現場の課題解決事例集プレゼント】
- 組込みシステム設計受託サービス
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
Excelのメリットをそのまま活用し、デメリットを解決！既存のレポートをそのまま自動化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
通信がつながらない山間部での土木工事でもstarlink(スターリンク)を活用し気象情報をクラウド管理
- 通信関連
【ZEROSAI導入事例】 通信が届かない土木工事 starlink(スターリンク)で気象情報をクラウド管理
自然災害防災システムZEROSAI(ゼロサイ)（NETIS登録番号QS-150021-VE）の建設業での土木工事や建築工事での導入事例を紹介します。 安全対策はもちろん創意工夫や技術提案にも活用可能です。 【導入前】 山間部での工事のため電波が届かず、現場から離れた場所で気象情報を観測していた ＜課題＞ ●現場と観測地点で気象情報に乖離が出てしまう。 ●現場の作業員への作業中止指示が遅れてしまう。 当社の【自然災害防災システム ZEROSAI】を導入。合わせて【starlink(スターリンク)を用いて通信】をおこなう。 ※詳しくはHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セキュアな IoT接続を実現するマルチエッジ デバイス: conga-connect
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
アフターマーケットとOEMのテレマティクスハードウェアの出荷台数は2023年に1億1,600万台に達する
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品