組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第14/13/12世代インテルCoreプロセッサーに対応！4画面出力、デュアルLANをサポート
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
COM Express Type 6 Rev. 3.1 評価用キャリアボード: conga-TEVAL3/COMe3.1
- 組込みボード・コンピュータ
Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
ソフトのインストールと設定が自分でできる！複雑な書き込み作業をシンプル・簡潔に
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
1枚から一次発行可能！発行済み非接触ICカードの書き換えが簡単にできます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
IP66（防水・防塵）対応、特殊電源による落雷対策もされ安全な屋外設置向けIoTゲートウェイ装置
- 電力監視機器
- その他FA機器
- 組込みボード・コンピュータ
ECHONET Liteテストツール EW-ENET Lite Tester
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AIF認証試験対応 ECHONET Lite 機器シミュレータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
大容量、高速転送の最新規格「exFAT」サポート！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
航空防衛分野で豊富な実績のあるDDS準拠の大規模リアルタイム分散システムミドルウェア
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
GPU搭載可能バージョンでは、NVIDIA RTX 2000 Ada/4000 Ada/6000 Adaを1枚取り付け可能
- サーバー
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】「IIFES 2025」出展のご案内
11月19日（水）～21日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2025」に出展します。「IIFES」は、製造業と社会インフラを支えることを目的とした展示会で、今回、弊社としては初めての参加です。 弊社ブースでは、AI活用に最適なGIGABYTEサーバーをはじめ、CC-Link IE TSNとEtherCATの産業用イーサネットカード、ネットワーク拡張に最適な産業用イーサネットスイッチ、小型・ファンレスタイプからGPU搭載の高性能タイプまで揃う産業用コンピュータと組込みCPUボード、LoRaWAN無線IoTモジュールなどをカテゴリ別に展示します。当社の強みである受託開発についても、事例を交えてご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東5ホール 5-47（画像参照） ■来場登録はこちら：https://reg.iifes.jp/entry/?lang=jp ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/iifes2025/
NXP QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載 CompactPCI CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
“受発注のDX化”や“BtoB-EC”に課題を感じている方必見！受注単価1.2倍を実現した取り組みとは？
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
リゾートホテルが悪化した客室Wi-Fiの通信問題をWi-Fi 6無線APで改善。顧客満足度の高い安定した高速通信を実現
- 通信関連
国産の半導体製造装置の組み込み機器にD-Link のギガビットL2 スイッチが採用 世界的な供給体制で深刻な半導体不足に対応
- 通信関連
HCI導入に伴いD-Linkの10ギガL3スイッチを採用 三層分離を保ちながら管理を集約化し、効率的なネットワーク運用を実現
- 通信関連
受発注システムの改善や利便性向上を実現しコンバージョンの最大化に寄与！ミドリ安全様などの導入事例を進呈中！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
検索されたキーワードに関連する記事コンテンツやオリジナル動画上部に表示！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
デザイナプレビュー機能でテストが容易に！疑問点も手厚いサポートで解消
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
プログラムの量は半分以下に。安価なツールで開発コストの大幅削減を実現！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
低コストかつ、サポート内容・ソースコードも公開されているため、安心して利用
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
5G通信技術に関する弊社の取組み
ステラクラフトは、ローカル5Gにおいてコア（以下、5GC）と連携するRADIUSの開発を行っております。 Wi-Fi認証におけるセキュリティ強化と運用効率化を実現します。 SIM認証を導入することで、ユーザー名やパスワードの入力を不要にし、利便性を向上させることが可能です。 例えば、工場や空港などセキュリティ要件が高いエリアやローカル5G基地局からの電波が届かない地域でも、安全なWi-Fi接続を可能にします。 また、Open Gatewayの調査も進めており、5GC外部制御を活用した柔軟なネットワーク運用を目指しています。 サービス提供者による5GCの制御が容易となり、より柔軟な5Gネットワークを利用することができると考えています。 また、「5GC連携RADIUS(PoC用アルファ版)」を2024年11月25日より無償で提供しております。 詳しくは関連リンクまたはお問い合わせください。
トレーサビリティの実現！インターロック機能つきで、不良基板の作りこみを未然に防止
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ChatGPTだけがAIではない。そもそもAI(人工知能)とは、自然言語処理とは
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
生成AIとは 簡単にわかりやすく！種類と使い方、仕組みやデメリット、ChatGPTの躍進も解説
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）