半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

  • TRON 1000.PNG
  • TRON 5000 black n white.JPG
  • TRON 5000.JPG
  • CSM.JPG
  • Butyl Smooth.JPG
  • 作業用手袋

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CSM3色251110★.png

【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

高速画像処理と独自開発リペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

  • 半導体検査/試験装置

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安定したはんだボール搭載を特長とし、インラインシステムによって生産性を改善

  • その他半導体製造装置

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独自の画像処理と実績を重ねたリペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

  • 半導体検査/試験装置

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SFP112/QSFP112対応!コンパクトなFTB-1 HPDCシャーシに実装可能

  • ネットワークテスター『FTBx-8848x』シリーズ2.png
  • テスタ

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測定したい光集積回路をカスタマイズ!当社のテストソリューションをご紹介

  • 8d0ff5c23f816e4c6280ca4032d391db.png
  • テスタ

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800GbE P to P試験を始め、2x400GbEや8x100GbEとのブレイクアウト試験にも対応!

  • 800GbEネットワークテスター『FTBx-8880x』シリーズ2.png
  • 800GbEネットワークテスター『FTBx-8880x』シリーズ3.png
  • 800GbEネットワークテスター『FTBx-8880x』シリーズ4.png
  • テスタ

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光パッシブ部品を24時間365日テストするためのモジュール式測定プラットフォーム!

  • 光コンポーネントテスタ『CTP10』2.png
  • テスタ

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800G/400G/200G/100Gの伝送規格向けテストをフルサポート!

  • ビットエラーレートテスター『BA-4000』2.png
  • ビットエラーレートテスター『BA-4000』3.png
  • ビットエラーレートテスター『BA-4000』4.png
  • ビットエラーレートテスター『BA-4000』5.png
  • ビットエラーレートテスター『BA-4000』6.png
  • テスタ

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測定したい光集積回路をカスタマイズ!スペクトル分析や、機能テストにも活用できる

  • PIC(光集積回路)テストソリューション2.PNG
  • PIC(光集積回路)テストソリューション3.PNG
  • PIC(光集積回路)テストソリューション4.PNG
  • 半導体検査/試験装置

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摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

  • 空圧機器
  • ボンディング装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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第1回[九州]半導体産業展 出展のご案内

2024年9月25日(水)、26日(木)で開催されます「第1回[九州]半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期:2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00~17:00 会場:マリンメッセ福岡 B館(小間番号:1-19) 主催:[九州]半導体産業展 実行委員会

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK!

  • 空圧機器
  • ボンディング装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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第1回[九州]半導体産業展 出展のご案内

2024年9月25日(水)、26日(木)で開催されます「第1回[九州]半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期:2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00~17:00 会場:マリンメッセ福岡 B館(小間番号:1-19) 主催:[九州]半導体産業展 実行委員会

±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

  • ボンディング装置

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少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』

  • アライメント画面.jpg
  • ボンディング装置

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幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

  • 組立機械
  • その他半導体製造装置

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

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