半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
大手にはないサイズ感と低価格を実現。実験室に導入しやすいコンパクト設計で、ウエハや特殊基板に合わせた仕様カスタマイズも自在。
- ウエハー
- レンズ
- ウエハ加工/研磨装置
精密小物の【製造コスト低減】【投資対効果向上】に貢献します
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 鍛圧機械
- その他半導体製造装置
誰でも確実に行える、【卓上サイズ】の【精密小物加工】で製造コストを下げましょう
- 鍛圧機械
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他半導体製造装置
軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機 SSS-01
卓上精密サーボスクリュープレス機MCPシリーズと、高速クランクプレス機DHCシリーズ、超小型精密プレスユニットに続く新型プレス機、軽作業用卓上サーボスクリュープレス機「SSS-01」を開発しました。半導体基板への精密カシメ、圧入などの組立作業に対する適性を高めております。 詳細なスペックは、イプロス内の製品ページをご覧ください。
半導体・電子部品用像質計『Semiconductor Wire IQI』を2026年7月30日に販売開始
非破壊検査機器を販売する株式会社NDTアドヴァンスは、電子部品・半導体デバイスの放射線透過検査における画像品質と再現性を確認するためのSemiconductor Wire IQI（半導体・電子部品用像質計）の販売を、2026年7月30日に開始します。 Semiconductor Wire IQI（半導体・電子部品用像質計）は、ASTM E801に基づき、電子部品・半導体デバイスの放射線透過検査における画像品質と再現性を確認するためのIQIです。透明アクリル樹脂、シム材、鉛粒子、タングステンワイヤ、鉛製識別番号で構成され、検査対象となる電子部品の透過条件に合わせて使用します。
少量生産、研究開発向け装置 |φ２”~φ12”ウェハのスクラブ洗浄と薬液スピン洗浄テストをお受け出来る環境を来春までに準備中！
- その他半導体製造装置
漏電遮断器【LCB15mA100V15A PSC AAM A】
- テスタ
「見えない粒子」が加工品質を蝕む。脆性材の精密ろ過を成功させる、数値ベースの解決策とは？
- 研削盤
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置