半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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耐薬品性・耐熱性に優れたPFA毛材を使用。特殊環境向け特注ブラシ

  • その他半導体製造装置
  • 食品用フィルム・シート
  • その他食品機械

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浸水を防ぐ高い密着性!UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意!

  • 非鉄金属
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他

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伸びが均一で、エキスパンド性が高い!UV型のダイシング工程用テープをご用意!

  • 非鉄金属
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他

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熟練作業に依存せず、安定した加工品質を確保する半自動研磨装置!加工条件を一定化し仕上がりのばらつきを低減!バリ残り加工ムラ防止!

  • ウエハ加工/研磨装置

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医療機関・工場の使用環境に合わせて選べるバリエーションと設備組込み対応の高耐久アーム

  • UL180EV7-W3-KUB-AS1-MW.jpg
  • ELP5220-WT-KUB-MW.jpg
  • UL550-W2-KUB-AS1-MW.jpg
  • その他
  • その他機械要素
  • その他半導体製造装置

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加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーション!

  • ボンディング装置

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クリーンで高速!最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。

  • ボンディング装置

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複雑な形状の基板への成膜に最適で、低温成膜で樹脂基板にも対応します。またガスバリア性に優れた薄膜が得られます。

  • 真空機器
  • その他半導体製造装置

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The 13th International Symposium on Sputtering & Plasma Processes(第13回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議)

The 13th International Symposium on Sputtering & Plasma Processes(第13回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議)の併設のパネル展示コーナーにて、ALD装置とGCIB装置を紹介します。

樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能!

  • 真空機器
  • スパッタリング装置

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表面硬化膜形成用 少量生産機・実験機に最適

  • その他半導体製造装置

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樹脂基板への成膜に最適! 大量生産を高次元で実現

  • 蒸着装置

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微細加工プロセスを支える、高性能レジスト剥離装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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高精度なMEMSデバイス製造をサポートするレジスト剥離・リフトオフ装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

  • その他洗浄機
  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置

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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

  • その他洗浄機
  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置

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