半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
機能薄膜コーティングの開発・試作を提案。 （コーティング装置を購入せず、小ロットの稀少液剤からでも、薄膜形成の開発・試作が可能）
- 試作サービス
- コーター
- その他加工機械
燃料電池・水分解触媒インクの塗布に、コーティングの周辺技術と豊富なデータベースで早期問題解決や脱炭素化に貢献します。
- コーター
半導体・MEMS・センサーデバイスに最適！フォトレジストや機能材料の研究開発向け薄膜コーティング装置
- その他加工機械
- コーター
- 試作サービス
GaN基板の処理も可能！コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置のご紹介
- その他半導体製造装置
【展示会出展！】BGA基板、リードフレームの表面改質に好適！独自システムの採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現！
- アッシング装置
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
- その他半導体製造装置
近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ！ 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です！！ ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 ｅｔｃ、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社ｗｅｂサイトでご確認ください。
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
洗浄後のゴミ・異物といったコンタミ付着にお悩みの方は、NCCが解決のご提案をいたします！
- その他工作機械
- その他生産管理システム
- その他半導体製造装置
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
ＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！
- ウエハ加工/研磨装置
内径研磨装置リニューアル
フィルム式内径研磨装置のデモ機をリニューアルしました。 対応可能ワークの最大サイズが高さ・直径ともに大きくなっています！ 装置化前のテストトライ時に、より実機に近い条件での加工が 幅広く対応可能となりました。 内径ホーニングなどで粗さ管理がうまくいかないなどでお困りの方へ、 ぜひ一度フィルム式内径研磨もご検討下さい！
自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介！ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
