半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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TFTのインラインリペア装置です。

  • その他半導体製造装置

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ガラス、ITO越しのパターン修正に最適!

  • その他半導体製造装置

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全自動リペアにも対応!

  • その他半導体製造装置

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繰り返し精度=20nm!!!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他半導体製造装置

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LED/水晶デバイスに最適な、全自動露光装置です!

  • その他半導体製造装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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各工程インテグレードで効率生産!!!

  • その他半導体製造装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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アライメント精度=±1μm以下!!!

  • その他半導体製造装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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研究開発に便利な手動アライナー!!!

  • その他半導体製造装置
  • その他表面処理装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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ロールtoロールで搬送にかかる手間を大幅に削減!!!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他半導体製造装置
  • その他表面処理装置

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独自の光学系と照明、、画像処理で、高いアライメント能力を提供!!!

  • その他半導体製造装置
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他表面処理装置

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独自光学系と照明で高精度にアライメント!!!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他表面処理装置
  • その他半導体製造装置

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大型パネルのマスクの撓みを大幅に削減!!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他半導体製造装置
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-70℃~+200℃まで幅広い温度管理を実現可能なチラ―!

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イプロスランキング/特集ページ掲載中![フロン不要でラックマウントも可能なエコチラー]ENシリーズ

製品ランキングにも取り上げていただきました。 注目度急上昇中のフロンガスを使わない電子冷却式ノンフロンチラーのご案内です。 地球温暖化係数ゼロ!オゾン破壊係数ゼロ! 半導体装置・医療装置・レーザー装置など用途にご利用いただけます。 ※※※医療業界特集ページにも掲載中!※※※ 【特徴】 ■フロンガスを使用しないノンフロンチラー ■電子の力だけで冷却・加熱の両機能が利用可能 ■ヒーターレスの省エネタイプ ■循環液の選択可! ■様々なワット数の組み合わせ構成が可能 ■リークレスポンプ ■低振動・低騒音 ■ラックマウント可能(EN-400AR) ATSジャパン(株)のチラーは半導体業界を中心に数千台の導入実績があります。食品業界、医療業界、または理化学業界など他業種でのご利用につきましても、ご要望に応じたカスタマイズが可能です。 お客様のご利用環境に合わせた最適チラーのご提案をさせていただきます。 まずはお気軽にお問い合わせください。

最高180℃まで設定可能!リークレスの高温対応モデル

  • 温湿度制御
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「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム

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消費電力66%削減!幅わずか390mmの省エネを追求した温度管理システム。

  • 温湿度制御
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高い冷却能力、高速加熱・冷却を追求した温度管理システム

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開発専用として、少量の塗工液、シートでサンプル試作が可能なコーター

  • コーター

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半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

  • エッチング装置

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マイコン制御により、短時間で高品質のエッチングを実現

  • エッチング装置

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精密品から海上輸送の大型構造物まで、非鉄金属加工のスペシャリスト!

  • 蒸着装置

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個人技に頼らない一歩先の研磨へ!

  • ウエハ加工/研磨装置

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ボールレンズをミクロン単位の高精度に研磨加工できます。

  • ウエハ加工/研磨装置

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EMC/EMI関連・RF関連・高周波関連に最適な基板設計技術紹介

  • その他産業用ロボット
  • 半導体検査/試験装置
  • 電源

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明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立!

  • 外観検査装置
  • ボンディング装置
  • 画像処理用照明

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取付簡単!変換ケーブルや、電源への接続が不要な無線用アンプ

  • その他半導体製造装置

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集音用高性能リミッティングアンプ

  • その他半導体製造装置

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標準技術製品からオンリーワン線品まで、幅広いニーズに独自の応用技術でお応えします。

  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他加工機械

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サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます。

  • その他半導体製造装置

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高精度位置決めによるレーザマーク印字装置

  • その他半導体製造装置

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