半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【表面の異物・汚れ・傷を可視化！】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2025 『第51回プラントメンテナンスショー』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.7.23.(水)-7.25.(金)/東京ビッグサイト)
自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。 【期日】 2025年7月23日(水)～7月25日(金) 【時間】 10:00~17:00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟 東4ホール 4-F01 無料 主催者ホームページより事前の来場登録が必要です。 https://mente.jma.or.jp/
プロセス分析計 / オンライン分析計でCMT工程における過酸化水素の濃度を常時モニタリング！
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
小型精密切断機（卓上置き）。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導により開発された高精度切断機。安定した砥粒突出量で研削可能
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。
- ウエハ加工/研磨装置
ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。
- ウエハ加工/研磨装置
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
