半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』低締付メタルガスケット デルタベータHNRVなら可能です。
- シール・密封
- CVD装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
【JIS V溝フランジ用標準化済み】半導体分野向け低設計締付力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時に外被の圧縮時につぶれて消えるように設計されており、 デルタシールの設計締付力は、ヘリコフレックスシールに比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) *取付側の品質に依存します。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
- シール・密封
- CVD装置
- 電子ビーム描画装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
連続供給用 超純水製造装置のご提案 24時間の安定運用を実現
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
エラストマーシールから置換！PFASフリー！当社のメタルシールをご紹介
- シール・密封
- CVD装置
- 半導体検査/試験装置
ラバーホースが持つ高い耐久性と、接液部PFAの清浄性と耐薬品性。 両方を併せ持つ多目的ハイブリッドホース。
- 食品加工装置
- その他 化粧品工場設備・部品
- その他半導体製造装置
表面研磨のお困りごとはJFCへご相談下さい。ご支給素材の加工・素材込みの加工のどちらも対応いたします。
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- ウエハ加工/研磨装置
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
微小容量検査高分解能！薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
- テスタ
USB3.2 10Gbps 500万画素 SWIRモデル
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減！ 蒸留＆分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
PCIeケーブルBERTと3.2Tロードマップを初公開。1.6T対応BERT・DCA、高精度SMUも実機デモ展示。
- オシロスコープ
- テスタ
【2026年4月22日(水)～24日(金)】「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」出展のお知らせ
当社は、パシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」に出展いたします。 当社ブースでは、PXIe/ベンチトップSMUと1.6T対応DCA/BERTを実機デモ展示。 LDテスト(Chip Tester：ダイ、CoC Tester：CoC、CoCバーンイン)をはじめ、 CPO(PIC/OEハンドラ)、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRまで用途別に提案します。 また、3.2Tロードマップもご紹介いたしますので、ぜひご来場ください。
【2026年10/26(月)～10/31(土)】JIMTOF2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2026/第33回日本国際工作機械見本市」へ出展します。 「PASSION(情熱)」をテーマに、持続可能なものづくりを支援するハイウィングループのソリューションを「工作機械」「機械要素部品」「半導体サブシステム」 の3つの切り口でご紹介します。 ◇工作機械ソリューション ・最高回転数 1000min⁻¹、同時5軸加工を実現する高速版トルクモーター ロータリーテーブル【RAB630】 ・当社製モーションコントローラー【HIMC】とセット納入で、各社PLC接続に対応する直交ロボット【KKシリーズ】 ◇機械要素部品ワンストップソリューション ・5軸MCなどの超高負荷・高防塵用途に対応するローラーガイドの最上位モデル【URシリーズ】 ・予知保全に貢献する状態可視化システム搭載の直動製品【i4.0シリーズ】 ◇半導体サブシステムソリューション ・半導体製造の厳しい精度要求に応えるリニアモーター精密位置決めステージ ・半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステム
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置
Per-Pinアーキテクチャ採用で従来のシリアルテスタと比較して50％以上高いスループットを実現！
- テスタ
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
世界で実際に導入されたプロセス分析計 / オンライン分析計の導入事例集！
- 分析機器・装置
- 水分測定装置
- 半導体検査/試験装置
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置
- 高圧洗浄機
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 ！
- その他半導体製造装置