半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
ワークサイズ2~12インチのウエハにも対応。枚葉式スピン・多槽式ウエハ・両面スクラブ・薬液スクラブ洗浄装置の説明資料4点を進呈。
- その他洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他半導体
【漏水対策】数滴の漏れも、触れずに見逃さない。テープ不要の漏液監視へ。
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
- その他計測・記録・測定器
- その他半導体製造装置
自社で設計から組立までの一貫した生産システムで、細やかにスピード感を持ってお客様のご要望にお応え致します。
- ウエハ加工/研磨装置
【資料贈呈】設計から組立までの一貫生産対応『研磨機総合カタログ』/アイエムティー株式会社
アイエムティー株式会社は、和歌山に本社を構える精密研磨機器メーカーです。 東京、大阪、名古屋に営業拠点を構えていましたが、この度ついに九州へ進出するが決定致しました。 当社は半導体及び液晶パネル業界向けの生産設備、顕微鏡観察用資料作成機器を長年に渡り提供し続けて参りました。 「国産試料研磨機」「顕微鏡試料作製用・研磨材消耗品」を通して、お客様の品質保証業務をコンサルタントさせて頂きます。 【特長】 ・一貫対応：自社で設計から組立までの一貫した生産システム ・スピード対応：細やかでスピード対応 ※詳細は、資料ダウンロードまたは直接お問い合わせください。
高精度な試料片作りに最適！ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中！！
- ウエハ加工/研磨装置
高精度な試料片作りに最適！最適な研磨条件もご提案！安心の国産機でアフターフォローも万全！
- ウエハ加工/研磨装置
ご要望に応えるホルダー製作！社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。
- ウエハ加工/研磨装置
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
微小容量検査高分解能！薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
- テスタ
独自の刃先ポジショナーと微調整可能なコレットホルダの採用で目視で素早く正確にドリルのセッティングが可能！
- ウエハ加工/研磨装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減！ 蒸留＆分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
PCIeケーブルBERTと3.2Tロードマップを初公開。1.6T対応BERT・DCA、高精度SMUも実機デモ展示。
- オシロスコープ
- テスタ
【2026年4月22日(水)～24日(金)】「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」出展のお知らせ
当社は、パシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」に出展いたします。 当社ブースでは、PXIe/ベンチトップSMUと1.6T対応DCA/BERTを実機デモ展示。 LDテスト(Chip Tester：ダイ、CoC Tester：CoC、CoCバーンイン)をはじめ、 CPO(PIC/OEハンドラ)、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRまで用途別に提案します。 また、3.2Tロードマップもご紹介いたしますので、ぜひご来場ください。
0.005mm（5μm）の外形研磨加工で、もの作りを支えます。センタレス仕上げ快削リン青銅丸棒
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
- 非鉄金属
【2026年6/10(水)～6/12(金)】JISSO PROTEC 2026 出展のお知らせ
本展では、高精度化が加速する半導体製造現場のニーズに応える、精度および既存装置との親和性を重視したラインアップを展示いたします。 PLP工程に対応した「ナノ精度位置決めステージ」をはじめ、半導体製造関連装置との組み合わせに最適な「ウエハロード・アンロードシステム」、高精度かつ高効率な装置構成をサポートする薄型・大中空径のDDモーター 「DMTシリーズ」をご覧いただけます。 半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションをワンストップでご提案いたします。
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置
