半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
露点、温湿度、風速、酸素の高精度計測。装置組み込みしやすい小型モデル多数！半導体製造プロセス向けの長期安定性を確保
- センサ
- センサ
- その他半導体製造装置
組み込まれた水蒸気バリアが保温材下腐食（CUI） のリスクを低減
- 配管材
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
- 基板検査装置
SEMICON Japan 2026 出展のお知らせ
当社は、2026年12月9日(水)～12月11日(金)、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展します。今回はグループ会社であるニデックマシンツールやニデックインスツルメンツと共に「One Nidec」の総合力を集結。半導体製造の品質と生産性を支える技術をご紹介します。検査技術はもちろん、ウエハの加工・接合、搬送までトータルソリューションを提案いたします。ぜひ当社ブースにお立ち寄りください！
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入
0.005mm（5μm）の外形研磨加工で、もの作りを支えます。センタレス仕上げ快削リン青銅丸棒（Φ1.0）
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
- 非鉄金属
大手にはないサイズ感と低価格を実現。実験室に導入しやすいコンパクト設計で、ウエハや特殊基板に合わせた仕様カスタマイズも自在。
- ウエハー
- レンズ
- ウエハ加工/研磨装置
精密小物の【製造コスト低減】【投資対効果向上】に貢献します
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 鍛圧機械
- その他半導体製造装置
誰でも確実に行える、【卓上サイズ】の【精密小物加工】で製造コストを下げましょう
- 鍛圧機械
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他半導体製造装置
軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機 SSS-01
卓上精密サーボスクリュープレス機MCPシリーズと、高速クランクプレス機DHCシリーズ、超小型精密プレスユニットに続く新型プレス機、軽作業用卓上サーボスクリュープレス機「SSS-01」を開発しました。半導体基板への精密カシメ、圧入などの組立作業に対する適性を高めております。 詳細なスペックは、イプロス内の製品ページをご覧ください。
半導体・電子部品用像質計『Semiconductor Wire IQI』を2026年7月30日に販売開始
非破壊検査機器を販売する株式会社NDTアドヴァンスは、電子部品・半導体デバイスの放射線透過検査における画像品質と再現性を確認するためのSemiconductor Wire IQI（半導体・電子部品用像質計）の販売を、2026年7月30日に開始します。 Semiconductor Wire IQI（半導体・電子部品用像質計）は、ASTM E801に基づき、電子部品・半導体デバイスの放射線透過検査における画像品質と再現性を確認するためのIQIです。透明アクリル樹脂、シム材、鉛粒子、タングステンワイヤ、鉛製識別番号で構成され、検査対象となる電子部品の透過条件に合わせて使用します。
少量生産、研究開発向け装置 |φ２”~φ12”ウェハのスクラブ洗浄と薬液スピン洗浄テストをお受け出来る環境を来春までに準備中！
- その他半導体製造装置
「見えない粒子」が加工品質を蝕む。脆性材の精密ろ過を成功させる、数値ベースの解決策とは？
- 研削盤
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
【デモ機貸与可能！】浮上油分離から液中分離まで油水分離のお悩みを効果的に解決。
- その他半導体製造装置
特設サイトのリニューアルのお知らせ
弊社の特設サイトをリニューアルしました。 ベアリング、潤滑製品、油圧機器、圧縮空気製品や工具(ハンドツール)など多岐にわたる製品のラインナップを掲載しています。 日々の生産に欠かすことのできない機械要素から各省力化製品を取り揃えておりますので、ぜひご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kkcsc/product/
金属イオン溶出ゼロ。接液部オールPTFE構造で、医薬・半導体プロセスの汚染リスクを徹底排除する高洗浄性コネクタ
- 半導体検査/試験装置
第28回 インターフェックスジャパン」出展のお知らせ
2026年5月20日～22日に開催される展示会「第28回 インターフェックスジャパン」に、 オートコネクタ・配管自動切換装置・Quitto・電子聴音棒を出展します。 ブースにはオートコネクタと配管自動切換装置のデモ機を展示しておりますので、実際にコネクタが自動で調芯し配管が着脱する様子をご覧いただけます。Quitto体験コーナーでは新商品「Quitto」によるワンアクションでの簡単着脱をお手に取り実感いただけます。 また、「音」をデータ化・見える化する診断装置：電子聴音棒 Kirari MUSEの実物も展示しております。 工場の自動化に興味がある方、自動化でお困りの方、へルールクランプの煩わしさを解消したい方、異音診断でお悩みの方は是非お立ち寄りください。 皆さまのご来場を心からお待ちしております。 「第28回 インターフェックスジャパン」 日時： 2026年5月20日(水)、5月21日(木)、5月22日(金) 10:00～17:00 会場： 幕張メッセ（ブース番号：30-27） 出展内容： 粉体用オートコネクタ、配管自動切換装置、「Quitto」、電子聴音棒
Compact & Resonable for Highend Process !
- その他ポンプ
- その他半導体製造装置
- ミキサー・攪拌器
Compact & Resonable for Highend Process !
- その他ポンプ
- レジスト装置
- めっき装置
寿命がある軸受や摩耗するシールを使わない、革新的な磁気浮上式遠心ポンプ！
- その他ポンプ
- ＣＭＰ装置
- ウエハ加工/研磨装置
電気検査後の基板ダメージを見逃さない！高精度画像検査で微細な打痕・キズを早期検出し、不良流出と治具損傷を防止。
- 探傷試験
- 基板検査装置
- 半導体検査/試験装置
測定条件の拡張と64基のLCRメーター内蔵で、検査の高速化・高精度化を実現！
- テスタ
- 半導体検査/試験装置
- 基板検査装置
量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供！
- 基板設計・製造
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
